美国政府为何在此时提出重建供应链？

美国欲“去中国化”，正呼吁其他国家重组供应链。   ”

可以确定的一点是，美国依旧不会放松打压中国的力度。

2 月 24 日，据彭博社消息，为了减少对中国方面的依赖，拜登将于本月尽早签署一项行政命令，与中国台湾和日本和韩国等国合作，加快建立芯片和其他战略意义产业链的合作。

报道称，拜登政府将重点关注政府承包商和私营行业，以确保美国工业用品从包括中国在内的竞争对手中获得。

该命令指出，“与盟友合作可以导致强有力的、有弹性的供应链”，表明国际关系将是这一计划的核心。预计华盛顿将与中国台湾和日本和韩国在芯片生产和亚太经济体（包括澳大利亚）在稀土领域建立伙伴关系。

同时，该命令将授权进行为期 100 天的审查，将重点关注应对 COVID-19 危机所需的供应，但也包括对关键技术和原材料的分析。

白宫对此未予置评。

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美国政府为何在此时提出重建供应链？

那么，是什么促使拜登政府作出了这一决定？

这恐怕还要从全球性的缺芯事件说起。

近期，多国车企陷入“芯片荒”，芯片短缺甚至影响了多家车企的产能，使他们不得不纷纷减产。除了车企之外，游戏机等电子产品生产商也在争抢有限的芯片资源。

当地时间 11 日，包括英特尔、高通、美光和AMD等在内的一批美国芯片制造企业致信总统拜登，要求政府提供资金、资助半导体产业的发展。对此，白宫回应称，拜登政府将着手解决“缺芯”问题。

而据国际半导体协会（SEMI）和美国半导体协会（SIA）最新发布的报告，2020 年美企半导体销售额占全球市场的近一半，但美国芯片制造仅占全球 12%，远低于 90 年代 37% 的制造产能。

报道中指出造成这一现象的原因是美国大部分制造业外包至海外厂。

也就是说，美国可能有很大程度地不得不依赖外国供应商来满足其自身对半导体的国内需求的风险。

事实上，美国也很早就意识到了这一危机。

2020 年 6 月，在 SIA（美国半导体产业协会）发布了一份名为《加强美国半导体工业基地分析与建议》的报告，指出：

“美国在芯片制造方面严重依赖亚洲供应商，这是美国在这个产业上的弱点。从长期来看，中国大陆准备通过补贴大力建设 60 多家新晶圆厂，甚至会在 2030 年会成为全球最大的芯片制造国，占比翻番，这是对我们非常不利的。

这可能导致我们失去了中国市场份额的同时，中国自己的份额会有进一步增长。因此我们需要大量公共与私人投资。”

另外，相关数据显示，在芯片限制令的影响下，美国芯片行业的损失达到了约 1.1 万亿元。除了经济上的损失外，美国 5G 运营商的相关设备，也迟迟得不到更新换代。

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来自中国半导体行业崛起的危机

而中国在接连被卡脖子之后，半导体行业正在崛起。

根据《科技日报》此前报道，未来 10 年到 15 年内我国必会不惜代价、全力以赴实现科技研发和关键产业链的自主可控。

中科院也明确表示，未来会将光刻机等对外依赖度较大的关键材料或设备列入科研清单，未来将致力于攻克这些重点领域的技术。

上个月，国产光刻机也传来两则好消息：一是上海微电子方面表示，今年将推出首台 28 纳米沉浸式光刻机；二是国产 28nm 光刻机线下投产，可以加快芯片国产化的速度。

据国际半导体产业协会（SEMI）预测，2020 年中国将首次跃居全球第一大半导体消费市场。官方数据显示，2020 年，我国累计进口 5435 亿个芯片，总价值高达 3500.4 亿美元。

与此同时，波士顿咨询公司也预测，到 2030 年，中国大陆将获得 24％ 的市场份额，位居世界前列。

目前，美国仅占全球半导体制造产能的 12%，相比之下，超过 50% 由位于中国台湾的台积电包揽，而中国大陆虽然没有在先进制程上占据优势，但凭借“量大”，也在 2019 年拿下 17% 的全球份额。

除此之外，波士顿咨询（BCG）早在 2020年 3 月份发布的一份报告中指出：

如果美国完全禁止半导体公司向中国客户出售产品，则美国在全球的市场份额将损失 18 个百分点，损失 37% 的收入，这将导致美国失去在半导体产业的领导地位。 

该报告认为，如果美国半导体公司的全球份额下滑到大约 30％，美国将把其长期的全球半导体领导地位移交给韩国或中国。美国可能有很大程度地不得不依赖外国供应商来满足其自身对半导体的国内需求的风险。

预计每年的研发投入将减少 30％到 60％，美国工业可能不再能够提供满足美国国防和国家安全系统未来需求所必需的技术进步。

综上，从国家长期科技战略来看，美国的确需要对不利局势担忧。

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美国欲“伙同”日台韩澳重组供应链

以减少对中国的依赖

但事实上，早在美国之前，日本、印度和澳大利亚三国正在想方设法“搭伙”过日子——寻求建立更强大的供应链，以抗衡对中国的依赖。

当时报道称，该倡议起初由日本提出，并寻求在 11 月前启动。日本方面还提出一个双重目标计划，即吸引外国直接投资，使印太地区成为“强大的经济动力”；同时在伙伴国家之间建立供应链互补的关系。

在全球芯片慌以及美国自身半导体地位可能不保的情况下，美国也开始寻找应对措施了。

据日经中文网 2 月 1 日报道，为了在 5G 和半导体领域构建不依赖中国的供应链，美国方面计划设立基金，拉拢日本、英国和澳大利亚三国参与合作。

报道指出，目前美国相关部门已经将该基金款项纳入相关法案，并计划于今年 7 月份完成设立，从资金层面支援该国半导体的联合开发措施。

美国计划与盟友分享重要产品供应网络的信息，并将寻求利用互补产品。它将考虑在紧急情况下迅速分享这些物品的框架，并讨论确保储存和备用制造能力。可以要求合作伙伴减少与中国的业务往来。

不过，在彭博社的报道中也指出，重组供应链可能需要相当长的时间，尤其是半导体领域，由于全球顶级芯片制造商数量有限，这些公司有权决定是否效仿美国。

另外，需要注意的是，早在 2020 年，美国就开始积极争取与其他国家的合作。

2020 年 9 月，美国呼吁中国台湾、日本和澳大利亚加入美国行列，从中国剥离供应链。

2020 年 11 月，据台媒报道，美国和台湾签署了“合作谅解备忘录”以促进技术合作。美国甚至还成立了专门的法案给予台积电补贴。

除半导体领域外，美国还将在稀土、纯电动汽车（EV）电池以及医疗产品三个领域强化措施，与其盟友国合作建立更加稳定的供应链。

以稀土为例，当前美国进口稀土中约有 80% 来自中国，为了减少对我国的依赖，该国已经找来澳大利亚稀土厂 Lynas 合作，后者将在美国的资金支持下，在德克萨斯州建立稀土加工厂。

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SIA 警告：如不改变对华芯片出口规则，

美国科技产业将迎来重创

尽管美国在积极“拉拢”其他国家以减少对其自身的影响，但就目前来看，已经造成了对全球行业的震动。

首先，对此有强烈感受的是美国的芯片巨头们。

2 月 11 日，彭博社报道，英特尔、高通、AMD 等芯片厂商组成的半导体行业协会致信拜登政府，要求美国政府通过补助金、税收抵免等形式，加大对美国半导体行业提供资金，支持芯片国内代工，以维持美国芯片代工业优势地位。

致信中提及，“美国在包括 AI 人工智能、5G、6G 和量子计算在内的未来技术全球争夺战中处于危险位置。”同时，中国、欧盟对芯片行业的激励政策，也将对美国芯片业产生不利影响。

其次是美国半导体行业协会。

早在 2020 年 6 月，SIA 就明确指出，美国在芯片制造方面严重依赖亚洲厂商，从长期来看，中国很可能在不久的将来成为最大的芯片制造商，美国必须要采取行动。

但这并没有引起美国的重视，而是加大了对中国企业的打压。

今年 1 月 25 日，SIA 再次警告：

如果美国还不改变对华的芯片出口规则，则将会使美国科技产业面临不必要的风险，最终只会“损人不利己”。

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