2021年2月芯片行业发展动态一览

2020年以来，芯片领域动态不断。国际端美国对我国芯片制裁打击不断，由此带来了国内市场的发展热潮，新增企业数量和融资金额屡创新高；行业端企业并购潮兴起，包括英伟达、AMD等巨头在内，纷纷传出收购劲爆消息，搅动“一池春水”。对于全球芯片发展来说，经历了不平凡的2020年，2021年显然也充满机遇与挑战。那么2021年行业将呈现怎样的发展呢？我们不妨来看下即将过去的2月份情况。

中芯国际2020年净利润暴涨200%

2月4日晚间，中芯国际发布了2020年第四季度和全年财报，多项指标均创历史新高。2020年第四季度，中芯国际收入66.71亿元，同比增长10.3%，归属上市股东净利润12.52亿元，同比增长93.5%。2020年全年收入252.50亿元，增长25.4%，归属上市股东净利润46.27亿元，同比增长204.9%。

日本首颗5nm芯片公布，用于自动驾驶

2月5日据媒体报道，日本公司的首款5nm芯片正式对外公布，由Socionext（索喜）公司自研，这是一家无晶圆厂的纯设计企业。目前，芯片的具体架构并未公布，透露计划2022年早些时候出样。索喜上马5nm芯片主要是为瞄准竞争对手NXP（恩智浦），他们希望尽快在汽车自动驾驶中占据竞争优势。

三星考虑在投170亿美元建造芯片工厂

2月5日消息，根据三星电子向美国德克萨斯州官员提交的文件，该公司考虑在德州首府奥斯汀投资170亿美元建设一个新的芯片工厂，公司表示可能创造1800个工作岗位。三星在其备案文件中表示，如果奥斯汀被选中，该公司将在今年第二季度破土动工，工厂将在2023年第三季度开始运营。

2020年四季度Arm芯片出货67亿颗

2月17日消息，全球最大半导体IP公司Arm公布了2020年第4季的销售状况。报告指出，仅在2020年第4季，全球基于Arm IP的芯片出货达到了创纪录的67亿颗，超越了x86、ARC、Power 和MIPS 等其他架构芯片出货的总和。迄今为止，Arm合作伙伴已交付超过1800亿颗基于 Arm IP的芯片。

上汽牵手AI独角兽地平线进军芯片产业

上海汽车集团股份有限公司乘用车公司宣布，已于2月10日与智能芯片独角兽企业地平线（Horizon Robotics）达成全面战略合作，双方将依托各自在汽车、人工智能领域的核心优势，共同探索汽车智能化，通过围绕高等级自动驾驶芯片成立联合团队，打造对标特斯拉FSD的下一代智驾域控制器和系统方案。

中芯国际500亿北京晶圆厂项目有序开展

2月24日消息，中芯京城一期项目已完成3200根基础桩建设，预计2月底完成全部4887根基础桩。中芯京城一期项目建设规模约为24万平方米，包含FAB3P1生产厂房及配套建筑、构筑物等。总投资约为497亿元，分两期建设，一期项目计划于2024年完工，建成后将达成每月约10万片12英寸晶圆产能。

大陆收购初创公司投资自动驾驶汽车芯片

2月24日据外媒报道，技术公司大陆（Continental）收购了初创公司Recogni的少数股权，后者正在基于人工智能（AI）技术研发一种新型芯片架构，以实时识别物体。此种处理器将用于大陆的高性能汽车计算机以及其他应用，以快速处理传感器数据，实现自动驾驶。

SK海力士与ASML签4.8万亿韩元合同

2月25日消息，SK海力士与ASML公司签订了一个超级大单，未来5年内将斥资4.8万亿韩元，约合43.4亿美元购买EUV光刻机。SK海力士在一份监管文件中称，这笔交易是为了实现下一代工艺芯片量产的目标。

星思半导体宣布完成近4亿元Pre-A轮融资

2月25日消息，继完成天使轮融资两个月后，星思半导体宣布完成近4亿元Pre-A轮融资。本轮融资由鼎晖VGC（鼎晖创新与成长基金）领投，现有投资方高瓴创投继续追加投资，复星、GGV纪源资本、金浦投资、普罗资本、嘉御基金、松禾资本、沃赋资本等跟投，上市公司深圳华强战略合作与跟投。

美国计划投370亿美元加强芯片制造

据外媒报道，美国总统于当地时间2月24日签署了一项行政命令，旨在解决人们对全球半导体短缺阻碍汽车和智能手机等商品生产的日益加剧的担忧。美总统在当日表示，由于半导体短缺导致美国汽车制造商和其他制造商被迫减产，他将寻求370亿美元的资金用于立法，以加强美国的芯片制造。
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