据研究机构预测,5G时代全球基站数将近850万台,按每个基站3面天线,每面天线64个滤波器估算,介质滤波器需求16亿只,陶瓷介质滤波器全球市场容量约566亿元。
陶瓷介质滤波器主要供应给移动通信基站企业。在四大基站终端中,华为和爱立信倾向于陶瓷介质滤波器,中兴和诺基亚目前仍以小型化金属腔体滤波器为主,未来将向陶瓷介质滤波器过渡,陶瓷滤波器的市场份额将不断提升。在此背景下,越来越多的企业开始研发生产陶瓷介质滤波器。
下面列举了主要的陶瓷滤波器终端、生产代工企业:
回归主题,生产一只5G陶瓷滤波器到底需要哪些材料、设备呢?
01陶瓷粉体喷雾造粒 将介质陶瓷粉体与助剂按一定比例配料,经过球磨混料,烘干过筛后,在烧结炉中高温预烧一定时间,去除粉体杂质,然后在预烧料中加入单体、交联剂和溶剂等,经过磨砂机球磨获得陶瓷浆料,在喷雾造粒机中进行雾化和干燥,干燥好的粒子即为流动性较好的球状团粒。 喷雾造粒需要的有:微波介质陶瓷原料、交联剂等助剂,磨砂机、搅拌球磨机、烧结炉、喷雾造粒机等,部分企业列表如下:
02干压成型 根据所需成型产品型号选用与之相对应的料粉、模具及机台,利用干压成型的原理将料粉加工成具有特殊机械尺寸的陶瓷块。 干压成型需要的有:微波介质陶瓷材料,干压设备、模具等,部分企业列表如下:
03烧结成型
将通过干压成型得到的产品放入 1000 度以上的高温烧结炉中烧结,从而得到高 Q 值、低温度系数的介质基体。 烧结成型需要的有:耐火材料,烧结炉等,部分企业列表如下:
04CNC精雕/水磨 采用CNC数控机床进行磨削,精确陶瓷介质基体的尺寸精度,或放入水磨机内去毛刺。 该工艺需要的有:CNC精雕机、磨抛设备、超声波清洗设备,切削液清洗剂、磨具磨料等,部分企业列表如下:
05金属化
对烧结后基体进行金属化(浸银/滴孔/喷银)作业,包括银浆浓稠度确认、金属化后半成品外观(无粘连、无缺角、缺银等)、特性(Q 值)、银层附着力确认。
将金属化后产品通过烧银炉高温加热,烧成固状的可导电银层。利用网络分析仪对产品的 Q 值特性进行测试。 金属化需要的有:电子浆料,自动喷银机、自动滴孔机、电镀/真空镀设备、印刷设备、激光设备、烘银炉、网络分析仪等,部分企业列表如下:
06焊锡印刷 陶瓷介质块背面焊锡印刷,将PCB板通过夹具与介质块进行固定,并将车制镀银的铜柱植入介质滤波器输入/输出端。 该工艺需要的有:焊锡材料,焊锡设备、回流焊设备、贴片机等。
07组装调试 根据制造式样书要求确认材料、锡膏型号后,对部件(基体,PCB,PIN 等)进行组装;并进行调试。 组装调试需要的有:谐振器、滤波电容器、连接器、PIN针、PCB等,部分企业列表如下:
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责任编辑:lq
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