率先布局5G R16标准 移远通信推出数款新品

电子发烧友网报道（文/黄山明）2021年世界移动通信大会（MWC）上海站中，移远通信正式推出了支持3GPP R16协议的第二代5G NR通信模组——Sub-6GHz模组Rx520F系列、Rx520N系列以及毫米波（mmWave）模组RM530x系列。
 

 
移远第二代5G NR通信模组
 
据移远通信产品总监吴冰介绍，此次发布的5G NR模组分别采用最新推出的高通骁龙™ X65和X62 5G调制解调器及射频系统，将满足对增强移动宽带和可靠通信能力有更高要求的行业应用，加速实现5G技术商用，并将移动宽带的优势带入固定无线接入、工业互联网、移动计算、智慧医疗、专网等场景的规模化落地。

 
其中，支持Sub-6GHz only频段的移远5G模组新品包括基于骁龙X65平台的RG520F（LGA封装）、RM520F（M.2封装），以及基于骁龙X62平台的RG520N（LGA封装）、RM520N（M.2封装）。
 
同时，移远还推出了第二代支持Sub-6GHz + mmWave两种5G网络连接的模组RM530F、RM530N，皆采用M.2封装，以方便终端用户充分利用mmWave大带宽和Sub-6GHz广覆盖的优势。
 
从2019年2月发布全球首批符合3GPP R15标准的5G模组，到如今率先推出支持R16标准的新一代模组，也是移远通信技术更成熟的表现。
 
值得注意的是，移远第二代5G模组全面支持FDD+TDD、FDD+FDD和TDD+TDD三种组合模式的TDD/FDD 5G Sub-6GHz载波聚合（CA），可通过整合现有的5G频谱资源，有效提高5G的覆盖率、容量与传输速率。
 
据透露，移远第二代5G系列模组计划于2021年底开始商用，三季度将会有样品提供。
 
5G智能模组SG500Q-CN
 
此外，在MWC期间，移远正式展出了一款兼具高性能和性价比的5G智能模组SG500Q-CN，可助力一系列对多媒体数据处理及无线联网功能有着更高要求的物联网应用完成技术升级，从而实现对数据进行更高效的处理以及更畅快、更稳定的连接，让越来越多行业和个人享受到5G技术带来的“红利”。
 

 
凭借高性价比、超高性能以及丰富的接口等多重优势，SG500Q-CN 5G智能模组的推出可有效解决市场中5G产品贵、研发难度达、研发周期长等问题。
 

 
据移远通信产品总监李庚介绍，5G智能模组SG500Q-CN采用高通骁龙™ 480 5G移动平台，集成高通八核64位Kryo™ 460处理器，内置Adreno™ 619 GPU和专门面向人工智能计算的Hexagon™ 686处理器；同时搭载安卓11操作系统，满足各类行业应用拓展需求。
 
该款5G智能模组还集成了摄像头、触摸屏、LCM等多种接口，多媒体功能丰富，最多支持四路摄像头，最大可支持三路同时使用。值得一提的是，超高的性价比使得SG500Q-CN 5G智能模组能够赋能更多的5G行业应用。
 
同时，该模组支持5G NR Sub-6GHz频段，自动适配5G SA和NSA双模组网模式，并后向兼容4G、3G网络，全面覆盖各种网络制式，充分保障了蜂窝通信的连接效率。
 
模组还集成了2*2 MIMO双频Wi-Fi功能，支持Wi-Fi 6-ready，并且还支持蓝牙模式，拓宽了使用场景及应用范围。
 
在外观设计上，SG500Q-CN 5G智能模组支持LGA封装形式，采用42.5mm×56.5mm的长方形设计，为手持PDA等更多类型的终端设计提供了更大的空间，有效降低终端开发难度、提高终端开发效率。
 
外观上的设计优势，可以让模组广泛应用于音视频记录仪、各类手持PDA、三防平板、工业相机、车载终端、VR/AR、数字广告牌、智能网关等对多媒体功能要求较高的物联网场景。