艾迈斯半导体发布3D dToF全平台解决方案

　　近日，世界移动通信大会在上海举办。在展会上，传感器解决方案供应商艾迈斯半导体和计算机视觉成像软件厂商ArcSoft，共同展示了一款3D直接飞行时间（dToF）传感器解决方案，这套方案可覆盖更大的距离范围，且功耗更低。大会最后一天，艾迈斯半导体在线上举办了全球首家最新3D dToF全平台解决方案发布会，向外界详细介绍了这款产品。

　　放眼整个2020年手机市场，随着苹果公司最新版的iPad Pro和iPhone的出现，其搭载的dToF技术的深度相机为3D视觉在消费场景的应用推动了新的机会。正如苹果所说 “Pro级摄像头打通了真实和虚拟的交界， 它能让你用手、用笔、用键盘，还有触控板来互动。”

　　这正是未来手机后置3D应用的大趋势和核心，也就是更加沉浸式的AR用户体验，将逐渐融入现有的各大游戏、社交、网上购物、室内装潢、AR导游地图等线上应用平台和软件。

　　艾迈斯市场经理Sarah Cheng表示，随着高端消费电子领域的持续关注，相信dToF技术将进入快速迭代的发展阶段。同时，随着工艺和产业链的成熟，dToF的技术优势也会逐步释放，占据一定的市场空间。

　　据悉，ToF技术可分为iToF间接飞行和dToF直接飞行，基于一系列的考虑，艾迈斯选择了后者。Sarah解释道：“以当前ToF行业现状来看，iToF在芯片的工艺和产业链虽然已经趋于成熟，但达到的效果并不是很完美，从而导致其应用受阻。而dToF技术在激光功耗、抗干扰、远距离精度等方面有着明确的优势，是远距离应用的关键技术。但是在工艺和生产链中均离成熟尚远，所以仍需较长时间的打磨。也正因为此，至今仍然没有安卓手机厂商可以在其手机平台上加载3D dToF技术。”

　　行业迎来全新3D dToF解决方案

　　这一僵局被艾迈斯打破。艾迈斯凭借着其独有的在各个构件模块的差异化技术，从光学器件到VCSEL再到自主封装和独到的人眼安全集成加上自主系统设计以及中间件和算法，于近日推出了基于自主研发的完整的3D dToF解决方案。这为手机厂商扫除其面临的一系列技术挑战，可以在最短的时间内推出最先进的3D技术的手机，制造商在开发移动新应用的同时可以提供更优化的AR用户体验。

　　据悉，艾迈斯 3D dToF解决方案是一套完整的技术堆栈，包含了VCSEL阵列、点阵光学系统和高灵敏度单光子雪崩光电二极管，也就是SPAD传感器，保证了远距离下在户外的最佳性能，而其点阵光学系统确保了整套方案的低功耗，而嵌入式处理的灵活架构和完全校准的深度图像输出可以最大减少手机厂商的集成工作量。

　　据介绍，艾迈斯 dToF的解决方案在差异化上的优势主要体现在：第一，它在包括户外的所有的光线条件下，在一定的分辨率下能够提供卓越的检测范围和绝对准确度。第二，它具有一流的高环境光抗扰性，其峰值功率比目前市面上提供的3D ToF解决方案高出20多倍，也就是说它可以在室外强光的环境下仍然保持非常好的精度和性能。

　　第三，它针对移动设备优化了最低的平均功耗，针对比如说像房间扫描的距离，比如说典型的3米的距离内，在高帧率，也就是通常所说的大约30帧/秒的运行情况下可以达到最低的平均功耗。

　　除此之外，艾迈斯 dToF解决方案的独特性不仅在于它是一套完整的系统，而且艾迈斯特有的激光架构和独特的VCSEL技术，也为整套系统的高性能奠定了基础。细观整套系统，首先它是基于艾迈斯自有IP的一个点阵发射器，这确保了系统的高功耗。其次艾迈斯自主研发生产的大功率VCSEL技术为整套系统提供了极高的峰值功率的能力，大大提高了系统的环境光抗扰性。而系统搭载的VCSEL驱动系统针对超短脉冲的优化，连续保证了远距离、高精度的同时，也降低了EMI辐射。最后艾迈斯利用其特有的封装设计使整套系统的传热性能达到最优化，同时也在dToF系统层面集成了人眼安全特性，增加了最终平台的人眼安全等级。

　　艾迈斯作为市面上现有的唯一的dToF全套系统供应商，其完整的3D dToF技术堆栈可以最大限度地降低手机厂商集成的复杂度和工作量，同时达到系统最优化。同时跟系统在灵敏度、功耗、功率和分辨率上都优于市面上同类技术，在产品逐渐成熟走向量产化的同时，艾迈斯也在开发与成熟生态系统厂商的协作，这包括基于高通平台的安卓开发版以及和国内知名软件商虹软科技合作开发的提供最佳AR体验的一个dToF推进解决方案。艾迈斯3D dToF传感解决方案将于2021年底开始量产。
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