全新vivo S9将搭载天玑1100芯片

前段时间，联发科技举办天玑新品发布会，同时推出天玑1200和天玑1100两款旗舰5G移动芯片。当时官方并未对天玑1100作过多介绍。3月1日，vivo宣布全新vivo S9将搭载天玑1100芯片。随后，联发科技用一张图介绍了该款芯片。

性能方面，天玑1100采用6nm工艺制程，性能强，功耗低；4+4旗舰架构，性能稳上加稳；九核GPU+UFS 3.1，流畅超乎想象。网络方面，这款芯片支持Sub-6GHz 5G全频段，覆盖全球网络；支持5G双卡双待、5G双载波聚合、5G双VoNR语音服务，技术先进，体验超前；提供5G高铁模式+电梯模式，全场景无缝5G连接，智能驻网更高速；采用MediaTek 5G UltraSave省电技术，降低5G通信功耗，5G SA更省电。

此外，天玑1100在影像和游戏两方面的表现也很出色。影像方面，五核ISP结合独立AI处理器APU3.0，专注细节，更加清晰；支持急速夜拍+超级全景夜拍，捕捉夜色瞬间，体验再升级；支持AI多人虚化+多景深智能对焦，更多玩法，拍出电影质感。游戏方面，游戏引擎大焕新，支持多指急速触控、高刷省电模式、Wi-Fi 6省电模式，操作流畅的同时，持续省电。
       责任编辑:pj