高云半导体将在Embedded World数字大会展示领先FPGA解决方案

2021年2月26日，中国广州，全球极具创新性的可编程逻辑器件供应商——广东高云半导体科技股份有限公司（如下简称“高云半导体”），宣布将参加3月1日-5日举行的Embedded World 2021数字大会。继2020年2月首次参加此次会议之后，高云半导体已经成为重要的行业参与者之一，通过高速发展的ew21 digital数字平台向嵌入式市场展示最新产品和解决方案。

Embedded World是欧洲嵌入式解决方案和技术的主要展会，每年在德国举行。今年虽不能举办面对面现场展会，但纽伦堡会展中心的组织机构仍然做了大量工作，将为工业行业做出了突出贡献的企业以及能够为供应商、合作伙伴、客户提供绝佳机会的企业汇集在一起，举办一场线上盛会。作为虚拟线上活动，该盛会将更加开放，致力于使来自全球各地的参与者能够从活动中受益。

 

今年，高云半导体将展示其领先的FPGA解决方案，包括针对边缘计算的GoAI 2.0机器学习解决方案的最新发展，以及面向FOC电机控制、MIPI视频接口、USB桥接和蓝牙连接的高级解决方案，这些解决方案均基于高云半导体高度集成、超低功耗和超低成本的FPGA器件。此外，在同期举行的Embedded World会议上，高云半导体的国际营销总监Grant Jennings将在3月4日（星期四）欧洲中部时间13:30发表题为“利用嵌入式μSoC FPGA的边缘机器学习开发人工智能”的主题演讲。

高云半导体欧洲销售总监兼总经理Mike Furnival说：“鉴于全球疫情带来的挑战，虽然无法参加线下会议，但是我们很高兴能够参加这次虚拟大会。这说明了我们在过去一年中在差异化FPGA解决方案方面所取得的持续进步，作为中低密度FPGA器件极具创新性、性价比供应商之一，为我们的客户和合作伙伴增加了可观的价值。”

原文标题：高云半导体参加Embedded World 2021 数字大会

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责任编辑：haq