安森美半导体：芯片短缺下半年将缓解

华为宣布发布F5G超级站点解决方案

在MWC2021大会上，华为针对全球运营商，发布F5G超级站点解决方案。该方案满足F5G智慧城市建设网络“1毫秒时延圈”的要求，并支持用户一跳入云，支持未来20年的网络长期演进，并有助于提高运营商在企业ToB市场、家宽ToH市场的商业竞争力，提升相关产业链收益，在优化网络体验的前提下，降低成本和能源消耗。

百度公开多项自动驾驶相关专利

近日，北京百度网讯科技有限公司公开两项名为“自动驾驶车辆以及用于自动驾驶车辆的系统”专利，公开号分别为CN112389461A、CN112389353A，申请日期均为2019年8月。此外，百度还同时公开了一项名为“车载供电控制系统、电动车和车载供电控制方法”，公开号为CN112389199A，申请日期为2019年8月。

百度自2013年开始布局自动驾驶，并于2017年推出首个自动驾驶开放平台Apollo。如今，百度已经在多地获得自动驾驶的测试许可，并与越来越多的车企合作，推进自动驾驶的商业化落地。

芯片IP公司“芯耀辉”完成两轮超4亿元融资，由高瓴、红杉等联合投资

芯片IP企业“芯耀辉”完成两轮超4亿元融资。其中Pre-A轮由高瓴创投、红杉中国、云晖资本和高榕资本联合投资，松禾资本、五源资本（原晨兴资本）、国策投资和大横琴集团等机构参投，天使轮股东真格基金和大数长青本轮超额跟投。这两轮融资将用于吸引海内外尖端技术人才，提升产品交付能力，功能深化和芯片生态连接能力升级。同时，芯耀辉将进一步投入服务体系。

成都将发放4000万元数字人民币红包

据成都发布消息，成都“数字人民币 红包迎新春”活动将于2021年2月24日正式开启。此次活动将向在成都的个人发放总额4000万元的数字人民币消费红包，红包数量约20万个，中签个人可获得178元或238元金额红包。

当前，数字经济已成为全球经济增长的关键驱动力，数字货币对于支撑数字产业发展尤为重要，有利于高效地满足公众在数字经济条件下对法定货币的需求，提高零售支付的便捷性、安全性。

媒体：三星电子存储业务总裁已被任命为韩国半导体产业协会会长

据媒体报道，由于金乔永在三星电子内部的职务发生了变化，他已提前卸任韩国半导体产业协会会长，三星电子存储业务的现任总裁Lee Jung-bae，已被任命为接任者。报道称，如果在2月份没有人提出反对意见，Lee Jung-bae在3月份就将开始担任韩国半导体产业协会的会长，他将是该协会的第12任会长。

据了解，此前，Lee Jung-bae负责三星的DRAM产品和技术部门，在三星成为存储业主导力量的过程中发挥了重要作用。三星此举旨在进一步扩大其在芯片制造领域的影响力。

浪潮发布云熠5G云网融合一体机

浪潮在MWC上海现场发布云熠5G云网融合一体机（iAIO），一体机中配备一体化管理系统，实现5G云网融合一体机单节点、多节点的管理和云、边、端一体化协同。

爱立信：中国将成为5G核心需求和新功能研发的关键驱动力

爱立信总裁兼首席执行官鲍毅康在MWCS2021（世界移动通信大会）期间举办的GTI国际产业峰会上演讲称，目前全球大部分5G用户都在中国，中国将成为“未来5G核心需求和新功能研发的关键驱动力”。同时，鲍毅康也确认，爱立信将持续致力于在中国开展业务活动。

安森美半导体：芯片短缺下半年将缓解

据外媒报道，在周一（2月22日）接受CNBC电视台采访时，安森美半导体CEO表示，将在一两个季度内完成积压订单，汽车业芯片供应短缺瓶颈最迟将在今年下半年缓解。2020年全年，安森美半导体营收同比下降4.8%至52.6亿美元。鉴于订单趋势和尚未完成的订单，安森美半导体预计本季度营收在14.1亿美元至15.1亿美元之间。如果该目标得以实现，那么该公司业务营收较去年第一季度将同比增长10%。

芯片短缺源于疫情期间对电脑等电子产品的需求激增。与此同时，由于新冠疫情封锁带来的经济影响，许多企业出于对未来不确定性的担忧，削减或取消了芯片订单，导致芯片产量减少。由于全球芯片供不应求，许多汽车厂商被迫减产。

海信屏端驱动芯片累计出货1亿颗 全球占有率超50%

据海信集团消息，2020年，海信视像旗下的信芯微公司屏端驱动芯片（TCON）产品已经覆盖从高清到8K超高清全系，全年TV TCON芯片出货量超4000万颗，累计出货已达1亿颗，目前全球占有率超过50%，稳居第一。
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