FormFactor针对DRAM市场推出12吋全晶圆测试

FormFactor针对DRAM市场推出12吋全晶圆测试

FormFactor公司宣布针对DRAM市场，推出新一代12吋全晶圆接触探针卡─SmartMatrix™ 100探针卡解决方案。该方案结合运用FormFactor MicroSpring®微机电专利（MEMS，Micro Electromechanical Systems）之接触技术的全新独家探针卡架构，能够协助DRAM制造商克服快速、生产导入支持先进产品发展蓝图之需求，以及降低测试成本等各种挑战。SmartMatrix 100探针卡专为5x奈米制程的DDR2与DDR3行动装置组件与一般DRAM组件所设计，不仅能带来卓越的侦测效能，更能让DRAM制造商延长现有测试设备的使用年限，并可有效节省额外的资出成本。

      FormFactor公司DRAM产品部门资深副总裁Stefan Zschiegner表示：“随着内存产品生命周期持续缩短，DRAM制造商必须在上一代产品完全失去利润前推出新品，并要求供货商提供前所未有的运作反应及弹性，以支持各种测试作业需求。新推出的SmartMatrix 100解决方案具备超乎想象的探测效能，能同时显著提升技术与作业效率，协助DRAM制造商达到测试时程的目标，并降低其测试成本。”

新架构有效提升制造与作业效能

      与FormFactor最近针对先进NAND闪存测试所推出的TouchMatrix™探针卡相似，新款的SmartMatrix 100探针卡采用能大幅提升制造效率，并缩短前置作业时间及达交时效的创新架构。这些特性对于面临快速晶圆厂周期及多变产品计划的DRAM制造商来说极为重要。此外，SmartMatrix 100探针卡亦能轻易拆装维修与回复组合，且仅需少量维护，因此能有效缩短周转时间（Turnaround Time）。

      同时，SmartMatrix 100探针卡亦植入温度控制效能设计，让探针卡能快速达到所需测试的温度。此外，温度效能设计可支持双重温度作业，并确保晶圆间更换作业时的温度稳定性，以协助新平台在严苛的测试环境中，仍能维持最佳的运作性能。此外，该功能亦可让新款探针卡在处理更小的焊垫与焊垫(Pad)间距同时，亦能提供一贯稳定的刮痕（Scrub Mark），亦可弥补因探针卡或针测头不稳所产生的误差，以提高整体针测卡的可运作时间（Uptime）。

      该款新方案几乎解决传统全晶圆针测卡所面临的高温挠曲（Thermal Bow）效应，也就是在所有作业温度范围内，均能维持高针测精准度和一致的刮痕（Scrub Mark）。同时，FormFactor亦提供RapidSoak™技术作为选购方案之一，RapidSoak可协助SmartMatrix 100探针卡进一步缩短停置时间（Soak Time）。

提升良率并支持未来测试蓝图的可扩充性MEMS针测方案

      SmartMatrix 100探针卡运用FormFactor MicroSpring 微机电专利接触技术，不仅带来更优异的针测效能，亦提供更稳定的x/y轴接触性与更长的寿命。MicroSpring技术亦具备卓越的电讯供应、低噪声、稳定的接触电阻系数，以确保精准的测试良率。此外，SmartMatrix探针卡依循MicroSpring的发展蓝图，能支持50微米焊垫间距，以及40x50微米焊垫尺寸，并可配合DRAM制造商转移至5x奈米与4x奈米的设计规格。

独家的先进TRE™技术提升同步测试效率

      SmartMatrix 100亦兼容于FormFactor的先进TRE™技术，让用户能更有效地运用测试机台的通道，且同时受测组件数量高达四倍甚至更多。此TRE技术目前能一次侦测到512个组件。DRAM制造商与专业测试服务供货商可透过SmartMatrix探针卡，大幅提升新测试机台的作业流量、延长现有测试设备的使用年限，并有效地降低整体测试成本。

      FormFactor的SmartMatrix 100探针卡，现已通过测试作业验证，且已开始出货。