多层陶瓷电容工艺流程和HORIBA-MLCC的领域应用

电容器

是重要的电子元器件，属于被动元件中的电路类(电阻、电容、电感、合成LCR)是负责电路结构的重要组成部分。电容在电路中的重要作用是储存电荷、交流滤波、旁路、提供调谐及振荡和用于微分、积分电路等。 电容的材质分为 ——陶瓷电容、铝电解电容、钽电解电容、薄膜电容等。

每种介质材料所制成的电容器的性质会有很大差别，被用于不同的领域。其中陶瓷电容的市场占有率约有43%（陶瓷电容中多层陶瓷电容的市场占有率高达约93%）。

多层陶瓷电容

 

多层陶瓷电容是单层陶瓷电容的基础上采用多层堆叠的工艺来增加层数，其中电容与电极的相对面积和堆叠层数成正比，从而在不增加元件个数、体积增加也相对有限的情况下，满足了现代高性能电子产品对容量的需求。    

 

多层陶瓷电容的工艺流程  

HORIBA-MLCC 烧结过程中的应用  

 

原文标题：HORIBA-MLCC领域应用

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责任编辑：haq