森国科：面对2021不确定性 设计公司应卯足劲做好高端替代和生态链建设【2020-2021专题。企业视角】

          魔幻的2020年终于走完，期待已久的2021年如期而至。回顾2020，疫情深刻地影响了全球半导体产业的发展，更加剧了国际形势的复杂变迁，自主可控、贸易保护主义、去全球化成为关注焦点；与此同时，政策和资本持续加持，线上办公/教育、新能源汽车等新兴应用落地开花。在2021年到来之际，《集微网》特推出【2020-2021年度专题】，围绕热点话题、热门技术和应用、重大事件等多维度梳理，为上下游企业提供参考镜鉴。本期企业视角来自深圳市森国科科技股份有限公司（以下简称森国科）。

　　集微网报道 2020年风云变幻，对于大多数中小半导体设计公司而言可谓是艰难的一年，2021年会向好吗？又该如何在不确定性中持续向前？

　　做好高端替代和生态链建设

　　对此，森国科董事长兼总经理杨承晋认为，对于2021年，估计不是最艰难而是更艰难的一年，疫情不会短时间过去，需求热点来的快去的快，都会增加2021年的不确定性。

　　

　　“当然，危机也意味着有危险就有机遇，对于公司的运营管理提出了更高的要求。2021年还是要密切关注疫情控制的走向，一旦疫苗能快速控制疫情的传播，则意味着半导体的海外供应就会迅速迈向正规，产能恢复的速度会非常快。” 杨承晋进一步解读说。

　　从大势来看，杨承晋判断，疫情对于供应的影响，必将深远的改变产业格局，既要担心持续的产能紧缺，又要担心突然供大于求导致过量的库存。基本的看法是上半年的需求仍然紧张，下半年会逐步趋缓，因而一是要紧跟趋势，二是做好进口替代。

　　对于设计公司而言，全面的竞争力提升亦是永恒的命题。杨承晋建议说，设计公司一是更要加大研发力度，卯足劲做高端替代，提升芯片本身的价值，供应紧缺的时间周期相对于整个半导体而言，毕竟是短周期，等到供应充分的时候，高端产品的替代红利就会到来。二是趁机做好生态链的建设，包括上下游的合作，上游做好全球供应链的布局，主要产品都需要国内外双供应链布局。

　　值得一提的是，森国科这两年在重点布局SiC功率器件，得益于从2019年就开始了供应链的全球布局，在晶圆代工及封测方面目前没有遭遇到短缺的情况。

　　看好第三代半导体碳化硅功率器件

　　在新的一年放眼技术发展趋势，无论是第三代半导体、IP整合、3nm、高性能计算、传感器融合等，都是热点和趋势所在，而大多数的公司也都看到了这些机会，强力布局。

　　杨承晋表示，在大方向上，森国科目前主要聚焦在汽车电子半导体，从细分方向方面选择则更看好第三代半导体碳化硅功率器件。

　　而推动碳化硅功率器件大发展的四大引擎，杨承晋都已了然于胸：第一是新能源汽车中的OBC、DCDC、电机驱动、大功率充电桩都需要大量用到碳化硅功率器件，随着新能源汽车产业的高速发展，碳化硅功率器件的年增速达到了30%以上。第二是来自清洁能源的需求。清洁能源目前发展最快的是光伏发电及风电，我国已经明确提出了碳中和的时间表及零排放的时间节点。光伏及风电都需要用到逆变器，为提高逆变器的转化效率，需要大量用到碳化硅功率器件，预计到2030年，会带来5-10倍的需求。第三是100W以上的大功率的快充头。快充头为了追求小体积高效率，也就是追求最高体积能效比，开始大规模采用GaN MOS及SiC二极管，快充头年需求估计在20~30亿支，如果都采用SiC 二极管，将形成100亿元以上规模的碳化硅功率器件的需求。第四是来自5G的拉动，5G基站电源、微基站电源都面临节能的需求和恶劣工作环境下高可靠性的要求，碳化硅功率器件完美地解决了这些痛点。

　　相应的，如何紧跟AIoT、5G、智能汽车等风口推出好产品也成为企业发展的不二之选。

　　森国科已然应时而动。据悉，在5G和智能汽车方面，森国科会持续深耕碳化硅功率器件，在SiC JBS和MOSFET方面推出性价比高的产品。2021年，森国科主推了兼具Low Cost 和 Low Vf、兼具更高Bv及更低漏电流的SiC JBS产品，以及更高电压及更低内阻的SiC MOSFET。

　　在潜力巨大的AIoT方面，森国科主要聚焦在BLDC驱动芯片方面。杨承晋指出，BLDC驱动芯片代表着消费升级，可实现更节能、更安静、更智能、寿命更长，智慧家具、智能家电都需要相加比高集成度高的BLDC驱动芯片，大有可为。

　　国产替代需要循序渐进

　　随着国外技术封锁愈来愈烈，国内半导体业也意识到核心技术缺失的影响，在不断加强投入力度，加强国产替代性。

　　杨承晋对此指出，国产替代的过程中，一是要注意供应链的安全，二是要做好低成本创新，三是要做好本地化服务。当然国产替代需要循序渐进，森国科目前主要采取小步快跑、快速迭代的方式在推进。同时不要闭门造车，他山之石可以攻玉。

　　在半导体业已俨然成为新风口的当下，行业内也不可避免地出现了炒概念、蹭热点、盲目布局、项目烂尾等乱象。杨承晋的看法是一方面，这些现象在一个产业要蓬勃发展的时候，都会出现，但这毕竟不是主流的声音。另一方面，这说明这个行业受到了关注，有赚钱效应。半导体产业目前不是投资过热，而是投资不足，不能因为有些项目烂尾就停滞不前。从需求而言，即使目前投入的所有产能都顺利满产，也满足不了未来的需求。

　　对于在国内半导体业面临的打压之势可能走向“棍子加胡萝卜”的态势下，如何进一步在开放合作中寻求发展和突破的话题，杨承晋表达了自己的观点，即要承认目前是落后的局面，一方面还是要积极参与国际交流，学习发达国家的先进技术，引进先进设备，积极拥抱国际合作，走出去做国际并购，引进国际优秀人才。另一方面，作为设计公司，要积极和国内的整机系统产业结合，从本地需求出发，依托全球资源拿出更佳符合本地需求的差异化好产品，要积极和本地的晶圆代工厂合作，形成紧密生态链关系，建立相依存的生态链关系。