晶圆短缺 东芝准备开工建设300mm晶圆制造厂

东芝官网显示，3月10日，东芝发布功率器件业务重大投资消息，表示准备开工建设300mm晶圆制造厂。据其披露，东芝将在日本石川县加贺东芝电子公司新建一条300mm晶圆生产线，以提高功率半导体生产能力，该生产线计划于2023年上半年开始量产。不过，东芝未在新闻稿中披露具体投资额。

东芝指出，功率器件是控制和降低汽车、工业和其他电气设备功耗的重要部件，电动汽车、工厂自动化和可再生能源领域的增长将继续推动功率器件的需求增长。

另一方面，博世投资约10亿欧元的德累斯顿晶圆厂在今年1月开始了首批晶圆的制备，并计划于6月正式投入运营。据了解，博世新工厂的首批晶圆将被制造成功率半导体，以应用于电动车及混合动力车中DC-DC转换器等领域。这批晶圆生产历时六周，共经历了约250道全自动化生产工序，以便将微米级的微小结构沉积在晶圆上。目前，这些微芯片正在电子元件中进行安装和测试。

下一步，从3月份开始，博世将开始基于新工厂的晶圆生产首批高度复杂的集成电路。从晶圆到最终的半导体芯片成品，整个生产流程将经历约700道工序，耗时10周以上。也就是说，该批集成电路的生产将在6月份左右完成。
 
对于晶圆短缺2020年11月，台湾晶圆代工大厂力积电召开法人说明会，力积电董事长黄崇仁对外表示，由于需求成长率大于产能成长率，且包括5G及AI等应用带动更多需求，使得晶圆代工市场出现了产能紧缺，而新建晶圆厂成本高昂，并且从兴建到量产至少需要三年，因此新建产能的“远水”难救“近火”。目前产能吃紧已经到了客户会恐慌的情况。黄崇仁对认为，全球晶圆代工产能不足会持续到2022年之后。

综合来看，目前晶圆代工市场市场的产能紧缺及涨价的情况，短期内是难以解决的，并且产能紧缺的问题可能确实会一直持续至2022年之后。这主要是由于此前的一些新建产能可能要在未来两年才能得到释放，而今明两年新建的产能也要等到2022年之后才能量产。另外一些客户的产品由8寸转向12寸也需要时间。

本文由电子发烧友综合报道，内容参考自力积电、东芝、IT之家，转载请注明以上来源。