PCB三防工艺的设计要求

PCB设计

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描述

  背景说明:

  电子加工中的“三防”的本质是在被保护表面涂敷一层保护膜,保护效果与涂敷的方法、涂敷工艺有关。喷涂基本属于对PCB表面的保护,浸涂则可以对元件进行保护。由于涂料的流动性与线路板表面的不平性,决定了涂敷次数与“三防”效果的对应关系。

  “三防”工艺设计要求:

  “三防”工艺,与设计要求有关。

  (1)如果仅仅为了提高PCB表面的绝缘等级与耐蚀性,一般可以采用直接在免洗焊接PCBA表面喷涂一遍的工艺。

  (2)如果要求有效的“三防”保护,必须严格按照“三防”工艺要求进行涂敷。

  对元件进行保护。

  对于变压器、线圈等进行浸渍处理或灌封;对接插件进行固体保护膜保护;对元件进行特殊处理。

  对PCB进行清洗与烘干。

  免洗焊剂,仍然有比较多的松香膜残留物,一方面,与三防漆会发生反应,形成针孔,另一方面,吸潮后会结晶并膨胀,最终导致三工艺设计防涂层脱落,因此,如果要求比较好的三防,则必须要求进行清洗。

  必须涂敷两次。

  喷涂,特别是使用含有溶剂的涂料,漆膜固化后会有针孔,为了达到较好的隔潮水平,必须喷涂两次,这也是保证线路上涂层厚度的有效措施之一。一般线路上最薄涂层厚度至少应达到25μm以上(非线路实际上要超过此标准,一般为“25~225μm”)。注意:“三防”效果与喷涂次数与漆膜厚度有关。

  (3)海上设备,最有效的措施就是采用密封机柜,这是最重要的措施。仅靠PCB的“三防”处理是没有效果的。

  “三防”主要提高PCB的防腐水平—覆盖露Cu处、隔绝空气中的腐蚀性气体、潮气,只要能够破坏硫化、电迁移、电化学腐蚀、化学腐蚀条件,就能够达到目的。

  “三防”工艺的核心:三防漆、工艺和漆膜厚度。“三防”的效果取决于漆膜厚度。

  需要指出的是,“三防”只是延缓吸潮,并不能完全防潮。如果需要防水、防尘等,应采用灌封工艺。
责任编辑:YYX

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