分享30家国产通信芯片厂商调研报告

本调研报告侧重于通信和网络领域的国产芯片厂商，主要从射频与基带、毫米波雷达、卫星通信，以及网络交换等四个细分市场考虑，精心挑选出每个领域的国产芯片厂商。

射频与基带通信

在无线通信中，射频（RF）表示可以辐射到空间的电磁频率， 范围从300kHz～300GHz之间。射频芯片是能够将射频信号和数字信号进行转化的器件，主要包括RF收发器、功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、 滤波器、 射频开关（Switch）和天线调谐开关（Tuner）等。

图一：基带与射频前端示意图。

射频前端模块（RFFE）主要包括滤波器、功率放大器（PA）、低噪声放大器、射频开关、天线调谐器、双工器，以及接收/发射器等。其中：滤波器负责发射及接收信号的滤波和频率选择，保障信号在不同频率上互不干扰地传输；功率放大器负责发射通道的射频信号放大；低噪声放大器主要用于接收通道中的小信号放大；射频开关负责接收和发射通道之间的切换；双工器负责双工切换及接收/发送通道的射频信号滤波。

据Yole Development报告预测，2018年全球移动终端射频前端市场规模为150亿美元，预计2025年有望达到258亿美元，7年间的年复合增长率CAGR为8%。

图二：2018~2025年射频前端芯片市场规模（单位：$B为10亿美元）

移动通讯设备中最重要的器件就是射频和基带芯片，射频芯片负责射频收发、频率合成、功率放大；而基带芯片负责信号处理和协议处理。基带芯片主要分为5个部分：CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器、接口模块。其中CPU处理器负责对整个移动台进行控制盒管理，完成所有的软件功能，即通信协议的物理层、数据链层、网络层、 MMI和应用层软件；信道编码器主要完成业务信息和控制信息的信道编码、加密等；数字信号处理器主要完成信道均衡和基于规则脉冲激励-长期预测技术（RPELPC）的语音编码/解码；调制解调器主要完成通信系统所要求的调制/解调方案；接口模块包括模拟接口、数字接口以及人机接口。

全球移动通信市场经过1G-3G时代的发展，到4G时代已有多家半导体厂商进入基带芯片市场。然而，5G基带芯片的性能要求和技术复杂程度要比前几代高得多，目前全球只有高通、华为海思、紫光展锐、三星和联发科研发出了5G基带芯片。英特尔的5G通信业务卖给了苹果，到现在还没有推出5G基带芯片。

速度、时延、带宽和能耗是5G通信的四大关键技术指标，而基带芯片决定了通话质量的优劣、网速快慢、信号强弱，直接影响用户体验。据Strategy Analytics数据显示，全球基带芯片市场规模将从2018年的215亿美元增长至2023年的328亿美元，复合年均增长率（CAGR）为8.2%。

本调研报告收录了4家有实力研发5G基带芯片的国内厂商，其中海思依靠华为的通信技术和专利积累，推出了巴龙系列基带芯片，以及集成巴龙基带的麒麟处理器；紫光展锐的虎贲T7520在中端市场将有一定的话语权；由RDA创始人戴保家创立的翱捷科技拥有全网通技术，也具有5G基带研发能力；专注于 卫星移动通信的中科晶上具有全系列无线通信协议栈软件开发能力，但能否在5G基带市场分一杯羹还不知道。

毫米波通信

毫米波是指波长为毫米级（介于1-10mm）的电磁波，波长短、频段宽，通常所处频段为24 - 300 GHz。毫米波通信目前比较流行的有5G毫米波和车载毫米波雷达等应用。

5G网络需要毫米波来支持更高的速率和更低的时延，为各种新型应用提供通信基础设施。随着业务对带宽需求的不断增加，通信频谱不断向更高频谱延伸，5G毫米波具有丰富的频率资源，是移动通信技术演进的必然方向。其最重要的优势在于频率资源丰富、带宽极大。5G毫米波比Sub-6 GHz 频段（FR1）具有更丰富的频谱资源（如图三所示），是5G网络提供千兆连接能力的主要方式。要达到5G最高速率要求，就必须使用5G毫米波。

图三：5G毫米波频段频率资源丰富且带宽大。

毫米波雷达是测量被测物体相对距离、速度和方位的高精度传感器，早期主要应用于军事领域。随着雷达技术的发展，毫米波雷达开始应用于汽车电子、无人机、智能交通等商业领域。目前各个国家对车载毫米波雷达分配的频段各有不同，但主要集中在24GHz和77GHz，少数国家（如日本）采用60GHz频段。由于77G相对于24G的诸多优势，未来全球车载毫米波雷达的频段会趋同于77GHz频段（76-81GHz）。

24GHz的雷达测量距离较短（5～30m），主要应用于汽车后方；77GHz的雷达测量距离较长（30～70m），主要应用于汽车前方和两侧。毫米波雷达主要包括雷达射频前端、信号处理系统、后端算法三部分。在现有的产品中，雷达后端算法的专利授权费用约占成本的50%，射频前端约占40%，信号处理系统约占10%。

在毫米波雷达领域，目前国内厂商以初创公司居多，主要应用就是瞄准汽车ADAS和自动驾驶市场。本调研报告收录了7家毫米波雷达厂商。

卫星通信

北斗芯片是中国北斗卫星导航产业的核心，实现自主可控一直是国家和企业的目标，目前国内自研芯片的工艺已经达到28nm水平，22nm工艺芯片即将量产。导航芯片的优劣很大程度上决定了卫星导航产品的性能，芯片技术更直接关系到终端的体积、重量、成本和性能，也会直接影响北斗下游产业发展。

北斗卫星导航芯片主要由射频芯片和基带数据处理芯片组成，其中前者主要包括天线、低噪声放大器和混频器，主要是对微弱的模拟信号进行接收、滤波、变频及放大，其性能决定了后续信号处理的效果。后者则包括GPS专用相关器、核心处理器等，主要实现对码信号的解算，其中相关器模块实现对码信号的“读取”。

据统计，2019年底国产北斗兼容型芯片及模块销量已累计突破1亿片，卫星导航定位终端产品总销量突破4.6亿台，具有卫星导航定位功能的智能手机销售量达到3.72亿台。2020年6月，全国已有超过660万辆道路营运车辆、5.1万辆邮政快递运输车辆应用了北斗系统。如今国产厂商已经构建起集芯片、模块、板卡、终端和运营服务为一体的完整北斗产业链。

本调研报告收录了10家国产北斗导航芯片厂商，其中北京合众思壮和成都振芯科技这2家已经上市的北斗芯片和关键器件厂商。

网络交换与光通信

在无线通信核心网及数据中心等高端应用市场，具有高吞吐率的网络交换处理器芯片及各种光通信器件和模块有着巨大的需求。但因为技术门槛高，很少有国内厂商在网络交换芯片市场竞争。本调研报告仅收录了盛科网络一家公司。

China Fabless系列调研报告

Aspencore《电子工程专辑》分析师团队对国产通信芯片公司进行了第一手调查和网络汇编整理，从众多厂商中挑选30家，分别从核心技术、主要产品、应用方案和目标市场等多个维度进行了分析。

这是China Fabless系列调研分析报告的一部分，感兴趣的朋友可以查阅其它类别的调研报告，或直接与我们联系。已经发布的调研报告包括：

1.中国IC设计行业30家上市公司综合实力排名

2.30家国产MCU厂商综合实力对比

3.30家国产电源管理芯片和功率半导体厂商调研分析报告

4.30家国产AI芯片厂商调研报告

5.50家中国IC设计初创公司调查统计

6.20家模拟/混合信号芯片厂商调研报告

7.30家国产数字芯片（CPU/FPGA/存储）厂商调研报告

8.40家国产传感器芯片厂商调查统计报告

9.30家国产无线连接（蓝牙/WiFi/NB-IoT/LoRa）芯片厂商调研报告

在即将到来的2021中国IC领袖峰会上，我们将从每个类别中挑选Top 10组成中国IC设计100家（China Fabless 100）排行榜。

通信芯片厂商基本信息统计

在下表列出的30通信芯片公司中，按公司注册地分布划分：北京、上海和深圳各5家；厦门、苏州、杭州和广州各2家；天津、南通、武汉、南京、无锡、成都和长沙各1家。

从通信技术类别看，提供射频和基带芯片产品的最多，有12家；毫米波雷达芯片的有7家；卫星导航芯片有10家；网络交换芯片有1家。

 

30家通信芯片厂商详细信息 下面我们将从核心技术、主要产品、应用方案和目标市场等方面对这30家公司逐一展示。

华为海思

核心技术：5G通信技术支持SA和NSA、Sub-6G和mmWave

主要产品：巴龙5000 5G多模终端芯片、巴龙系列基带通信芯片、麒麟系列SoC（集成基带与应用处理器）

应用方案：4G/5G手机基带处理方案

目标市场：4G/5G手机和基站、物联网、智能终端等。

紫光展锐

核心技术：5G MODEM技术、蜂窝通信、射频前端

主要产品：虎贲系列、春藤系列、射频前端器件和模块

应用方案：5G和智能手机、通信终端、工业互联网、智能可穿戴、智能语音、平板电脑、智能联网汽车等应用方案

目标市场：智能手机、物联网、智能终端、汽车电子、工业互联网等。

中兴微电子

核心技术：无线通信芯片定义、SoC系统架构、关键通信IP、移动基站射频前端和数字中频处理技术

主要产品：手机modem芯片、5G多模数字中频芯片、5G无线接入和承载网芯片、分组交换套片、网络处理器（NP）、固网局端OLT处理器、以太网交换芯片

应用方案：3G/4G移动终端解决方案、无线通信网络方案

目标市场：手机/平板、上网本、基站、智能终端、无线通信网络等。

卓胜微

核心技术：射频前端技术

主要产品：射频前端芯片、射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器等射频前端分立器件及各类模组；低功耗蓝牙微控制器芯片

应用方案：射频前端模组解决方案

目标市场：移动智能终端、智能家居、可穿戴设备、通信基站、汽车电子等应用领域。

翱捷科技

核心技术：蜂窝无线通信技术

主要产品：蜂窝基带芯片、非蜂窝物联网芯片、高集成度WiFi芯片

目标市场：移动通信、物联网、智能家电等。

飞骧科技

核心技术：射频器件和4G/5G RF前端

主要产品：2G/3G/4G 射频功率放大器（RF PA）；4G/WiFi射频开关（RF Switch）；4G/5G射频前端模块

目标市场：无线通信设备和系统。

芯朴科技

核心技术：射频前端技术；GaAs、RF SOI、CMOS Analog和Digital等技术

主要产品：5G射频前端芯片和模组

应用方案：射频前端解决方案

目标市场：手机、物联网模块、智能终端等。

力同科技

核心技术：专网通信协议栈核心算法、无线通信射频芯片、无线通信SoC芯片、无线语音及数传模块、射频大功率线性功放等技术

主要产品：射频收发器芯片（AT系列）、窄带无线通信SoC芯片（A系列）等产品

目标市场：移动通信、物联网、无线定位、数字对讲机等。

微远芯微

核心技术：毫米波雷达芯片及微系统技术

主要产品：SiCMOS毫米波雷达SOC芯片、IoT低功耗射频收发器芯片、GSM/TD-SCDMA终端功放芯片

目标市场：无线通信、物联网安防、智能驾驶等。

昂瑞微

核心技术：射频功放前端、IoT射频SoC、手机终端射频等技术

主要产品：2G/3G/4G/5G全系列射频前端芯片（射频前端模组PAMiD/PAMiF、L-FEM、MMMB、TxM、PAM等，以及射频开关、低噪声放大器、天线调谐器等）；物联网无线连接SoC芯片（蓝牙BLE、蓝牙Audio、双模蓝牙、2.4GHz无线通信芯片等）。

目标市场：手机终端、平板电脑、智能穿戴、无线蜂窝通信模块、无线键鼠、无人机、遥控玩具、智能家电、智能家居、Mesh灯控、蓝牙健康产品、蓝牙智能门锁等消费类产品。

唯捷创芯

核心技术：2G/3G/4G手机射频技术

主要产品：射频功率放大器、射频前端、WiFi连接芯片。

目标市场：智能手机等移动终端。

开元通信

核心技术：5G射频滤波器、FEMiD射频

主要产品：FEMiD射频发射模组、滤波器芯片、H/M/L LFEM接收模组、DiFEM模组

应用方案：5G射频前端解决方案、射频收发模组

目标市场：5G手机和基站、移动终端、物联网等。

宜确半导体

核心技术：射频前端及功率放大器

主要产品：2G/3G/4G/MMMB射频功率放大器及射频前端芯片，射频开关芯片，低噪声放大器芯片，WiFi射频前端芯片以及射频电源芯片等。

目标市场：射频前端及无线通信市场。

意行半导体

核心技术：毫米波雷达射频前端技术

主要产品：24 GHz频段低功耗收发一体机MMIC、24 GHz频段接收机MMIC、24 GHz频段发射机MMIC。

应用方案：车载毫米波BSD雷达、超宽带雷达、测距/测速雷达、微波开关雷达

目标市场：智能交通、汽车ADAS、自动驾驶、安防、智能家居、智能照明、智能卫浴、工业控制、物联网应用等。

硅杰微

核心技术：毫米波雷达技术

主要产品：24GHz和77GHz毫米波雷达芯片

应用方案：射频前端雷达模块、低功耗雷达模组、物理测量、近距离感应等方案

目标市场：汽车雷达、安防系统、智能交通、智慧照明、智能家居、智能卫浴等市场。

加特兰微电子

核心技术：CMOS工艺毫米波雷达、射频毫米波电路设计、雷达系统算法研发、封装集成片上天线（Antenna-in-Package）技术

主要产品：77/79GHz毫米波雷达射频前端芯片、60GHz射频前端、60GHz SoC和60GHz SoC AiP等产品。

目标市场：ADAS/自动驾驶、智能座舱、汽车电子、医疗等。

问智微

核心技术：微波毫米波系统级芯片（SoC）

主要产品：77GHz汽车雷达收发机射频前端套片、60GHz硅基SoC收发芯片、122GHz混合信号雷达SoC（也称太赫兹混合信号雷达SoC）等微波毫米波收发机SoC;5G移动通讯28GHz相控收发机前端套片等微波毫米波收发机相控多功能芯片；超宽带、仪器仪表等芯片。

应用方案：77GHz汽车雷达、毫米波安检成像、 测量仪器仪表、K/Ku波段相控多功能SoC收发方案。

目标市场：雷达、汽车、无人机、无线通讯等。

岸达科技

核心技术：高频CMOS射频芯片技术、相控阵系统架构的毫米波雷达芯片

主要产品：77GHz CMOS雷达芯片

目标市场：汽车、无人机、智能交通等。

微度芯创

核心技术：毫米波和太赫兹雷达成像技术

主要产品：77GHz毫米波CMOS雷达传感器芯片、80GHz雷达芯片

应用方案：单点距离探测的工业雷达、水位计、物位计；面探测的交通雷达；3D成像的人体安检摄像头等。

目标市场：汽车电子、安防、智能交通、工业控制、无人机等。

中科晶上

核心技术：卫星移动通信终端基带、LTE-A小基站基带、2G/3G/4G系列蜂窝通信算法浮点定点平台、全系列无线通信协议栈软件（覆盖2G、3G、4G、5G、宽带无线系列和卫星系列 6 大主流标准体系）

主要产品：DX-S301卫星移动通信终端基带芯片、动芯系列矢量处理器、DX-V101智能网联芯片、DX-B700 LTE-A小基站基带芯片。

应用方案：卫星移动通信终端测试系统、智能农机信息化系统解决方案、电动两轮车智能车载网联解决方案

目标市场：卫星通信终端、移动通信基站、智能网联等领域。

和芯星通

核心技术：专用RTK协处理器技术、UPF低功耗技术、全系统全频联合捕获和跟踪技术 （U-HighUnion）、抗干扰技术 （JamSheild）、RTK KEEP技术

主要产品：射频基带及高精度算法一体化 GNSS SoC 芯片、全系统多核高精度 GNSS 导航定位芯片、火鸟UFirebird UC6226。

应用方案：机器人/无人机/汽车等GNSS高精度定位解决方案、测量测绘应用方案

目标市场：机器人、智能驾驶、前装车载导航、智慧农业、无人机、北斗地基增强系统、测量测绘、物联网。

中科微电子（杭州）

核心技术：BDS/GNSS多模卫星导航接收机

主要产品：BDS/GNSS卫星定位SOC芯片、定位模块、PA/LNA射频器件

目标市场：车载定位与导航、手持定位、移动终端、可穿戴设备、物联网等。

梦芯科技

核心技术：多系统卫星信号处理技术、GNSS基带处理技术、宽带射频技术

主要产品：车规级多模多频高精度基带芯片、GNSS基带射频一体化芯片

应用方案：高精度定位、车联网、物联网等。

目标市场：铁路、电力、燃气、能源等领域；车载前装模块、电动车防盗器/控制器、车载监控终端、智能后视镜、OBD等产品；冷链物流管理、集装箱、资产追踪定位等物联网行业。

华大北斗

核心技术：高精度北斗双频SoC

主要产品：面向智能终端应用的HD8020、HD8021、HD8030;面向车载应用的HD8089A车规级芯片；面向高精度应用的HD9100多系统单频厘米级精度芯片、HD8040多系统多频高精度亚米级SoC芯片、HD9300多系统多频高精度支持原始观测量输出的厘米级SoC芯片；面向高精度授时应用的HD9200;面向安全北斗应用的HD8020S、HD8030S。

北斗芯片开放平台：该平台基于其自主研发的Cynosure III北斗三号信号体制多系统多频高精度系列GNSS芯片，面向核心算法研发，开放芯片原始测量数据；面向应用集成研发，开放芯片内核接口资源。

应用方案：气象探测、车辆监控、高精度地基增强CORS站和CORS接收机、高精度天线等；围绕4G/5G可移动高精度地基增强系统应用、快速辅助定位应用、云密钥安全管理应用、云EDA应用在内的全套系统解决方案。

目标市场：可穿戴设备、智能手机、物资跟踪终端；自动驾驶、车辆追踪管理、车联网；基站同步、电力传输等高精度授时；无人机、精准农业、机械设备控制。

润芯信息

核心技术：北斗卫星导航射频集成电路设计

主要产品：卫星移动通信射频收发芯片、卫星移动通信功放芯片

目标市场：卫星通信、卫星导航和无线通信等领域。

合众思壮

核心技术：高精度卫星定位技术，包括全面GNSS接收机设计、包含ASIC和宽带RF芯片、传感器融合及组合导航技术、高精度测量天线技术、具备强大抑制多路径效应和抗干扰技术、差分精度校正、区域/全球广域增强技术。

主要产品：GNSS高精度基带芯片、高精度星基增强基带芯片、GNSS宽带射频芯片

应用方案：测量测绘、形变监测、精准农业、航空航海、数字化施工、自动驾驶、无人机、移动GIS、智能交通等各种高精度应用方案。

目标市场：精准农业、变形监测、数字化施工、公共安全、民用航空、星基增强、地基增强等。

泰斗微电子

核心技术：高性能多模卫星定位导航射频基带一体化芯片技术

主要产品：T D 1 0 3 0高性能多模基带射频一体化G N S S芯片；TD1020集成基带、射频与Flash 的“三合一”BDS/GPS双模SiP单芯片；北斗RDSS射频收发芯片DT-A6;RDSS基带芯片TD1100A。

应用方案：行驶记录仪、智能手机、PAD、PND等终端方案。

目标市场：车载导航、车载及个人监控、智能穿戴、新兴物联、智能电网、广播电视、时间同步、亚米级高精度等领域。

振芯科技

核心技术：多模全频点射频接收技术

主要产品：北斗关键元器件、频率合成器、视频处理器、接口芯片和MEMS器件

目标市场：卫星通信、室内定位系统、安防监控等领域。

海格北斗

核心技术：北斗多源融合卫星导航信号接收技术、高精度卫星导航信号处理技术、抗干扰处理技术、双频多模卫星导航基带芯片设计技术。

主要产品：海豚一号/海豚二号/海豚三号北斗三号高精度卫星导航基带芯片

目标市场：智慧园区、智慧养老、智慧交通、测量测绘等。

盛科网络

核心技术：Mars系列以太网收发器（PHY）千兆芯片、交换带宽440Gbps的交换芯片TsingMa

主要产品：以太网交换核心芯片、以太网收发器PHY

目标市场：电信运营商、边缘计算、企业网、数据中心等。

结语

移动通信终端和基站是射频和基带芯片的最大需求市场，“国产替代”需求为国产射频芯片厂商带来了前所未有的商机。北斗导航产业链已经比较完整，导航芯片也基本实现了100%国产化。毫米波雷达将是未来的热门应用市场，目前已经有一些初创公司涉足。而国产化最为薄弱的环节在于网络交换芯片和关键光通信芯片，涉足这一领域的国内厂商将有独特的竞争优势和无限的发展空间。

编辑：jq