导热界面材料解决5G小基站散热问题

随着5G通讯的快速发展，5G小基站的市场普及率也越来越高。5G建设对天线设计、节能降耗、中高频器件提出了更高的要求，Massive MIMO等5G创新技术的出现推动光纤等产业向高附加值产业发展。技术要求提升，也对中低端产业升级提出要求。

基站体积的减小对天线、滤波器的集成化要求也较高，也使得小基站散热器的尺寸受到限制。但5G小基站的发热件尺寸小、功耗大，且长时间运行累积的热量若不及时散发出去，会严重影响5G小基站的通讯信号及其使用寿命。

基站是典型的封闭式自然散热设备，当温度稳定后，所有热量都会先传到外壳，再由外壳传导到空气。芯片和壳体之间需要借助导热界面材料，推动热界面材料的极大提升。鑫澈电子的导热硅胶片Tflex HD90000、TflexSF10和导热凝胶Tputty607等材料，具有更高的导热系数、更低的热阻、更好的界面润湿度，帮助5G基站产品实现更好的稳定性和可靠性。
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