国际半导体产业协会预测厂商需增资 23% 以购置新设备

全球性的汽车芯片供应紧张，已持续多月，芯片供应紧张也已扩展到了智能手机手机处理器、显示驱动芯片等多个领域，在芯片代工商产能紧张、代工需求强劲的情况下，影响范围有可能进一步扩大。由于供应链方面的问题，芯片代工商28nm工艺的产能目前较为紧张，但由于芯片代工订单激增，28nm工艺产能紧张的状况，在2022年将会更严峻。
 
芯片代工商目前的产能普遍紧张，联华电子、世界先进等多家芯片代工商，都已满负荷运营，但在汽车芯片、智能手机处理供不应求的背景下，芯片代工商在产能方面依旧有相当大的压力，芯片代工商也急需扩大产能，满足日益增长的电子设备需求。
 

从国际半导体产业协会（SEMI）的预计来看，芯片代工商也在大幅增加在设备方面的支出，以扩大产能。国际半导体产业协会预计，全球芯片代工商今年的设备支出将达到 320 亿美元，同比增长 23%，明年预计会与今年持平。

从半导体产业协会的预计来看，在全球晶圆厂今年超过 600 亿美元的支出中，大部分将用于芯片代工和存储芯片领域，后者今年的设备支出预计会达到 280 亿美元，会有两位数的增长。

作为全球最大的芯片代工商，台积电在设备方面的支出，在整个行业中会占到相当大的比重，在 1 月 15 日发布的 2020 年四季度财报中，台积电管理层就预计今年的资本支出在 250 亿美元 - 270 亿美元，这其中有相当的部分，会用在设备采购和工厂建设方面。

在存储芯片方面，国际半导体产业协会还预计3D NAND闪存和DRAM存储在设备方面的支出，今明两年会有不同的变化。3D NAND闪存今年的支出预计增长30%，明年增长17%。DRAM存储厂商今年在设备方面的支出预计下滑11%，2021年则会增长50%。

虽然2021年的资本支出预算同比有大幅提升，但在外界关注的产能方面，可能并不会同步大幅提升。虽然需要提高代工产能，但由于提高8英寸代工产能的成本越来越高，产能在今年将只会小幅增加。
 
本文由电子发烧友综合报道，内容参考自SEMI、IT之家，转载请注明以上来源。