泛林集团亮相SEMICON China 2021共绘开放合作新愿景

上海——3月17日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团携旗下顶尖半导体制造工艺与技术亮相中国半导体行业顶级盛事SEMICON China 2021，与来自行业各界的专业人士齐聚沪上，共话新常态下半导体产业的发展趋势。

把握变局机遇，探索产业变革趋势

在大会开幕式上，来自全球的半导体业界领袖就全球产业格局、技术发展与市场走向等热门话题发表了真知灼见。泛林集团总裁兼首席执行官Tim Archer先生受邀发表了开幕致辞，分享了他对全球半导体行业尤其是中国市场的前沿洞察。

他表示，随着对半导体技术的需求在全球各行业领域内的不断攀升，整个行业正在面临前所未有的广阔前景。在诸多领域，“中国都是全球最大的市场，身处社会数字化前沿，亦是全球半导体行业增长的重要驱动力”。对于未来，Archer先生表示，泛林集团将和业内同仁相互赋能，携手推进技术变革，共同迎接新时代持续涌现的发展机遇。

创新驱动发展，共筑合作共赢新生态

当前，在疫情及市场供需波动等因素的影响下，半导体产业也在面临新的挑战。作为全球领先半导体公司可信赖的合作伙伴，泛林集团始终致力于依托先进的技术和创新实力、以及全球化资源，帮助半导体从业者预见并解决最严峻的挑战。

针对产业发展趋势，泛林集团全球客户运营高级副总裁Scott Meikle先生发表了题为“新常态下的创新合作”（New Collaboration in the New Normal）的主题演讲，彰显了泛林集团与全球产业链生态圈同发展、共繁荣，持续助力客户成功的承诺与使命。

Scott认为，协作对于新常态下的持续创新至关重要。在过去的一年里，泛林集团不断探索更为创新的合作方式，利用远程合作、智能设备、虚拟现实培训及虚拟工艺等智能化技术保持和客户的紧密协作。

· 随着国际差旅的显著减少，远程支持已经成为新常态下的主要交流、协作方式，连接全球的专家以及半导体工程师，利用增强现实以及虚拟化技术帮助客户应对挑战。

· 智能设备也是我们帮助客户在新常态下迎接挑战的关键。利用智能设备的自感知、自适应和自维护能力，结合数据和机器学习所作出的预测分析，最终帮助客户达到降低成本、提质增效的目的。

· 区别于传统的工艺开发，虚拟工艺能够帮助世界各地的工程师们协同合作，利用虚拟平台进行虚拟制造和工艺建模，将工艺开发时间缩短20%并提高工艺良率。

· 泛林集团的北京技术培训中心已经通过虚拟现实技术实现针对所有泛林机台的在线培训，为客户和泛林中国的工程师提供培训支持。

Scott表示，泛林集团将持续创新，通过全新的合作解决方案，助力客户不断取得成功，构建新常态下半导体行业的协同发展新模式。

此外，3月14-15日，泛林集团的多位产品与技术专家还受邀出席同期举办的中国国际半导体技术大会 （CSTIC 2021），并在专题研讨会及海报展示环节就“薄膜、电镀和工艺集成”、“刻蚀与清洗”、“计量、可靠性和测试”以及“设备工艺与存储技术”等行业前沿领域发表了精彩论述，全面展示出泛林集团携手合作伙伴共擎半导体行业未来的创新实力。

深耕中国赋能人才，携手共建产业未来

泛林集团1994年来到中国。27年来，泛林一直积极致力于支持半导体产业的发展，目前在中国大陆共设有10个办事机构，拥有700多名员工。在过去，我们在中国采购了总计价值数十亿美元的产品与服务，包括泛林集团沉积和刻蚀设备中的关键组件。人才是企业发展的基石，更是半导体产业长期稳定发展、不断成功的关键。截至2020年年底，泛林已累计向国内8所重点大学捐赠800多万美元，包括捐赠10台研发设备，赞助14项奖学金，资助7个研发项目，助力莘莘学子的科技成长之路，倾力培养产业未来发展需要的杰出人才。