处理器/DSP
嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特推出基于AMD Ryzen™ Embedded V2000处理器的全新COM Express Compact 计算机模块conga-TCV2。
与较早发布的AMD Ryzen™嵌入式V1000相比,该模块的性能提高了一倍,树立了新的每瓦性能标杆,在15W TDP的设计中表现最为亮眼[1]。
这种超凡的低功耗平台表现已被跨平台实机测试软件Cinebench R15 nt所验证。相比采用AMD Ryzen Embedded V1605B处理器的旧款模块,conga-TCV2具有多达8个核心,性能提升幅度达到了97%(V2516)和140%(V2718)。
由于采用了新的7纳米制程Zen 2核心,单核性能也提升24%到35%,这使得该款模块在各工业边缘计算领域中,成为全天连网无风扇嵌入式系统的性能升级佳选。典型用途包括多功能工业边缘门户、数字标牌系统、游戏终端机和信息娱乐平台。凭借40%的GPU性能提升[2]、15W功率下高达4x 4K60帧的显示能力,以及全面的GPGPU支持,手术室多头医疗成像系统、机器视觉、机器学习系统等也将是该模块未来的目标市场。
康佳特产品管理总监Martin Danzer表示:“新的AMD Ryzen Embedded V2000处理器可在具有54W TDP的主动冷却系统中使用,但我们也看到,有更多客户用它来让自己的无风扇和被动冷却系统实现15W乃至更低功耗的运行。在如此严格的限制下运行的目的,是让加固密封式系统能在严苛环境中实现可靠的全天候运行。在这类情况下,每瓦性能的提升就成了迫切需求,而Zen 2 x86 CPU和AMD Radeon™图形核心正好在这方面表现斐然。”
除了常规固定设备,太阳能固定设备、移动和自动化系统也很看重采用AMD Ryzen Embedded V2000处理器的新款计算机模块在低功耗领域的价值——它可以配置到最低10W cTDP的设计中。这点非常重要,因为TDP越低,单次充电工作的时间就越长。相比其它10W TDP平台配备4核心,核心数仅为它的一半,性能也明显不及。而其它的15W TDP平台也都只有4核心,且无法降低功耗,这限制了平台在平衡配置时的灵活性。单处理器架构的AMD Ryzen V2000 Embedded处理器与之不同,可支持从10W到54W的性能区间。
规格详情
新款conga-TCV2 COM Express Compact模块采用Type 6引脚布局,基于最新的AMD Ryzen Embedded V2000多核处理器,共分为4种型号:
相比前代产品,这些模块的每瓦算力和核心数都翻了一倍。得益于对称多处理功能,它们还具有最多16线程的并行处理能力。这些模块具有4MB L2缓存、8MB L3缓存,以及最大32GB的低功耗高速双通道64位DDR4内存(传输速率可达3200 MT/s),另外还配有ECC支持,以实现最高的数据安全性。集成的AMD Radeon显卡具有最多7个计算单元,一如既往地支持高性能图形计算类应用。
conga-TCV2计算机模块支持最多4个4K60帧超高分辨率的独立显示器,通过3x DisplayPort 1.4/HDMI 2.1端口和1x LVDS/eDP端口进行连接。此外的高性能接口还包括1x PEG 3.0 x8、8x PCIe Gen 3、2x USB 3.1 Gen 2、最多8x USB 2.0、最多2x SATA Gen 3、1x Gbit Ethernet、8x GPOIs I/Os、SPI、LPC,以及载板控制器提供的2个传统UART接口。
它支持的虚拟化技术和操作系统包括RTS Hypervisor和Microsoft Windows 10、Linux/Yocto、Android Q、Wind River VxWorks。对于注重安全性的关键应用,集成的AMD Secure Processor可协助进行硬件加速加密,以及RSA、SHA、AES解密。另外还有TPM支持。
责任编辑:pj
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