集成模块厂商:联芯科技有限公司简介

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描述

公司名称:联芯科技有限公司

英文名称:Leadcore Technology Co., Ltd.

所属地区:上海市

厂商类型:设计厂商

公司网站:http://www.leadcoretech.com

数据提供:上海集成电路行业协会推荐

公司简介

联芯科技有限公司(简称“联芯科技”)是大唐电信科技产业集团的核心企业之一,秉承大唐电信集团在TD-SCDMA、TD-LTE领域的核心技术及专利的积极成果,十余年专注于TD-SCDMA及TD-LTE的终端核心技术研发与应用。联芯科技总部位于上海,在全球拥有1000余名员工,其TD-SCDMA、TD-LTE芯片及整体解决方案,涵盖功能手机、智能手机、融合终端以及测试终端产品,为全球各地超过40家终端制造商提供成熟稳定、全面细分的产品方案选择。联芯科技坚持以创新为客户创造价值,相信科技的魅力来自对公众的意义,有志并努力发展成为全球领先的移动互联网芯片及解决方案提供商,致力于从根本上改善、丰富人们的生活。

智能手机解决方案:INNOPOWER® LC1810双核 A9 TD智能手机芯片;INNOPOWER® LC1811双核 A9 TD智能终端芯片;INNOPOWER® LC1813四核智能手机芯片

平面电脑解决方案:INNOPOWER® LC1913四核平板电脑芯片

融合终端解决方案:DTivy® L系列融合终端解决方案:INNOPOWER® LC1713 TD-HSPA/GGE Modem基带芯片;DTivy® L1711 MS 智能手机及模块类产品Modem解决方案;DTivy® L1710 FWT:低成本功能手机及无线固话解决方案;DTivy® L1708:无线固话&Modem解决方案

功能手机解决方案:INNOPOWER® LC1712 TD-HSPA/GGE FP基带芯片;DTivy® L1710FP 低成本功能手机及无线固话解决方案;DTivy® L1808B: 全系列功能手机解决方案;DTivy® L1808: Feature Phone解决方案

TD-LTE 解决方案:INNOPOWER® LC1761 LTE 多模基带芯片;INNOPOWER® LC1761L LTE 双模基带芯片;DTivy® L1760 :TD-LTE TD-HSPA双模终端解决方案;TD-LTE/TD-SCDMA双模数据卡LC5760;INNOPOWER® LC1860 LTE SoC 智能手机芯片;INNOPOWER ® LC1860C LTE SoC 智能手机芯片

TD-SCDMA 测试终端:TD-HSPA/GGE测试手机LC8143(支持HANDY功能);GGE 测试手机 LC8122;TD-LTE单芯片双模 测试数据卡LC5160;PTAS测试工具软件

TD-SCDMA 手机应用平台:LARENA社区业务;TD-SCDMA 手机应用平台LARENA 3.0

公司产品

通讯芯片

集成模块

基带芯片

计算及控制芯片

集成模块

音视频处理芯片

音/视频功放

电源管理芯片

电池充电

传感器芯片

触摸屏控制

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