【芯闻精选】百度官宣昆仑芯片完成融资估值达 130 亿元，下半年量产 7nm 芯片；OPPO和一加采用三星LTPO OLED面

产业新闻
 
OPPO和一加采用三星LTPO OLED面板
 
据报道，三星显示器（Samsung Display）周二表示，已向OPPO和一加的智能手机供应低温多晶氧化物(LTPO)薄膜晶体管(TFT)OLED显示屏。据悉，该类面板采用了三星自研的自适应刷新率技术，被应用于OPPO Find X3和一加9Pro上。其中，OPPO Find X3系列于3月11日正式发布。一加9系列则于3月24日全面开启预售。
 
OPPO称，手机采用三星的面板，可省电46％。三星表示，未来将向全球更多的客户供应LTPO OLED面板。
   
Canalys：2020年全球电动汽车销量同比猛增39%至310万辆
 
2020年全球电动汽车（EV）销量同比猛增39%至310万辆。Canalys预测，2028年，电动汽车的销量将增加到3000万辆；到2030年，电动汽车将占全球乘用车总销量的近一半。

 
与此同时，2020年整体乘用车市场销量却骤降14%。Canalys汽车行业首席分析师Chris Jones指出，2020年中国和欧洲两大市场都售出了约130万辆电动汽车，是美国市场电动汽车销量的四倍。
 
投融资
 
百度官宣昆仑芯片完成融资估值达 130 亿元，下半年量产 7nm 芯片
 
3 月 24 日消息，百度正式官宣，旗下昆仑芯片业务完成独立融资协议签署，投后估值约 130 亿人民币。本轮融资由 CPE 源峰（中信产业基金）领投，IDG 资本、君联资本、元禾璞华跟投。
 

 
据了解，百度昆仑芯片是百度自主研发的云端 AI 通用芯片。在 2018 年 7 月举办的百度 AI 开发者大会上，百度公司董事长兼 CEO 李彦宏正式宣布，百度自研 AI 芯片命名为昆仑，并成立相关业务部门。百度昆仑专注于打造高性能、低成本、高灵活性、自主可控的通用 AI 芯片，赋能互联网、工业制造、智慧城市、智慧交通、科研等领域。百度昆仑 1 于 2019 年成功流片，采用三星 14nm 制程工艺，目前量产超过 2 万片，在百度搜索引擎和百度智能云生态伙伴等场景广泛部署。正在研发中的百度昆仑 2 将于今年下半年实现量产，采用 7nm 先进工艺，其性能比百度昆仑 1 再提升 3 倍。
 
总投资100亿元，沛顿存储芯片封测项目将于12月投入生产
 
3月23日，深科技在接受机构调研时表示，目前合肥沛顿项目建设进展顺利，一期厂房将于今年第四季度完成建设，并于12月投入生产，届时可有效配合上游厂商最新的业务发展进度。
 
合肥沛顿是深科技与地方政府共同投资建设的集成电路先进封测和模组制造项目，总投资金额100亿元，主要为国内自主存储半导体龙头提供封装和测试业务。其中一期项目投资30.67亿元，公司已公告拟通过非公开发行募资17.1亿元，与国家集成电路大基金二期、合肥经开创投等共同投资完成，包括新建月均产能4800万颗DRAM存储芯片封装测试的项目、月均246万条存储模组项目和月均产能320万颗NAND Flash存储芯片项目。
 
本项目实施后，可满足客户较大需求的DRAM、Flash存储芯片封测以及DRAM内存模组制造业务，有助于国内存储器芯片封测的深度国产化，提升国产存储芯片封测的产业规模，促进我国存储器产业链发展。据悉，深科技目前已实现动态存储颗粒DDR4、DDR3的批量生产，每月封测产量达5000万颗以上，并具备LPDDR4、LPDDR3和固态硬盘SSD的量产能力。同时不断推进DDR5、LPDDR5等新产品的技术开发，具备最先进DRAM产品的封测能力。
 
投资4.2亿元 智云股份拟建半导体自动化设备研发生产基地项目
 
3月23日，智云股份发布公告，拟投资4.2亿元在武汉东湖新技术开发区（以下简称“东湖高新区”）内投资建设智云股份泛半导体自动化设备研发生产基地项目。公告显示，为进一步推进公司向特定对象发行股票募投项目中武汉研发中心建设项目的实施，满足公司提升研发水平和扩大产能的需要，公司拟与武汉东湖新技术开发区管理委员会签订《智云股份泛半导体自动化设备研发生产基地项目合作协议》及《<智云股份泛半导体自动化设备研发生产基地项目合作协议>之补充协议》， 约定公司拟投资4.2亿元东湖高新区内投资建设智云股份泛半导体自动化设备研发生产基地项目，主要研发生产新型显示液晶模组、OLED模组生产线及集成电路相关的邦定机、点胶机、贴合机等精密组装核心自动化设备（公司可根据行业和市场情况调整研发生产的自动化设备类型）。
 
总投资10亿元 思普尔科技项目落户扬州高新区
 
3月15日，总投资10亿元的扬州思普尔科技有限公司半导体设备研发制造及6英寸晶圆芯片实验线项目正式签约落户扬州高新区。项目分三期实施，一期新建半导体设备研发中心、设备制造中心、设备工艺性能测试中心和一条6英寸晶圆芯片试验线，主要从事半导体高温氧化设备、全自动清洗干燥设备、涂胶显影设备和等离子刻蚀设备的生产制造，预计2021年10月建成并投入使用。项目二期将启动注入光刻机、金属溅射平台、深槽刻蚀等设备的研发制造，预计2023年12月底前实施到位。三期项目将在现有测试中心及芯片试验线基础上，建设特殊工艺的芯片生产线及成品封装生产线，届时项目产能将达到20亿人民币。
 
据介绍，扬州思普尔科技有限公司集半导体设备研发制造、升级改造、技术服务以及集成电路芯片设计、工艺研发为一体，与美国MOS、美国Quick SEMI Corp.和新加坡TLG等公司合作，开发定制晶圆清洗干燥设备、化学试剂和电子气体供给回收设备，升级改造SEMITOOL甩干机、AG快速退火炉、NIKON光刻机、VRAIAN溅射台、LAM刻蚀机台等半导体设备。
 
工控与医疗
 
苏州轨交3号线试点启用智能线路标识机器人
 
近日，轨交3号线试点启用智能线路标识机器人，将相关维保工期由一个多月缩短至10天左右，单次作业效率提升85%。为解决苏州地区较大的空气湿度带来的轨面锈蚀、油漆易剥落等线路标记工作相关难点，苏州轨交运营一分公司经多次研论，在轨交3号线试点启用智能线路标识机器人，单个标识喷涂由原人工5分钟左右缩短至40秒，解决了耗时长、费人工、油漆涂抹不均等问题。后续，苏州轨交运营一分公司将加大探索力度，开拓科技运维思路，推动苏州轨道交通高质量发展。
 
新产品
 
小米将在韩国推出中端智能手机 Redmi Note 10/Pro，扩大市场份额
 
3 月 24 日消息，小米公司周二表示，将在韩国推出新的中端智能手机，在韩国本土品牌 LG 电子公司可能退出移动业务的传言中，这家中国科技巨头试图加强其在存在感。
 
小米表示，Redmi Note 10 将于 3 月 30 日在韩国上市，售价 21.8 万韩元（约 1255 元），而 Redmi Note 10 Pro 将于 4 月 9 日上市，售价 31.9 万韩元（约 1837 元）。Redmi Note 10 Pro 后置四摄，其中包括一颗 1.08 亿像素的主摄像头。搭载高通的骁龙 732G 芯片组，采用 6.67 英寸屏幕，支持 120Hz 刷新率，并配备 5020mAh 电池。Redmi Note 10 背部也配备了四颗摄像头，其中包括 4800 万像素的主传感器，并采用 6.43 英寸显示屏。业内观察人士表示，小米今年很可能会在韩国加紧发力，从一直考虑退出智能手机业务的 LG 手中夺取市场份额。
 
5G
 
2 月经营报告显示：中国移动 5G 套餐用户增长出现持续放缓走势
 
2021 年前 2 个月，中国移动的 5G 套餐用户分别净增 396.8 万户和 419.7 万户，合计 816.5 万户。如果进行纵向比较，大家就会非常清晰地看到，2021 年前 2 个月的发展数量远低于 2020 年下半年单月的发展数量。

除了远低于去年下半年单月发展数量外，2021 年前 2 个月中国移动的 5G 套餐用户发展数不但远低于中国电信，而且也比排名老三的中国联通低不少。有通信行业分析人士，甚至用中国联通成功翻身来描述中国联通的异军突起。
 
AI
 
全国首个！山东“师范院校人工智能教育联盟”成立
 
3月22日，全国首个“师范院校人工智能教育联盟”成立。联盟依托教育部批复山东师范大学新增备案的人工智能专业，由山东省教科院和山东师大联合发起，结合山东省教育厅批复的人工智能教育基地，中科院、省科学院等科研院所与曲阜师范大学、鲁东大学、青岛大学、聊城大学、临沂大学、齐鲁师院、济南幼高专等师范院校共同参与建设。
 
据了解，该联盟作为全国首个科研院所和师范高校共建的面向人工智能教育的协作体，将人工智能素养前置到师范生阶段，围绕微专业+师范认证、人工智能普惠课程群建设等方向，推进智慧学习、教育数据挖掘和智能评价、语音图像交互、人工智能伦理等多模式教育场景的研究实践，共同推进人工智能进师范院校、进公共课程、进实训课堂。
 
汽车电子
 
亿咖通与沃尔沃合资共同研发新一代车载智能操作系统
 
3月23日晚间，亿咖通科技与国际知名豪华汽车制造商沃尔沃汽车共同宣布，将成立合资公司，联合开发适用全球市场的新一代车载智能操作系统。亿咖通科技CEO沈子瑜表示：“亿咖通科技致力于成为中国汽车智能科技的领导者，在汽车智能化技术领域拥有深厚的积累。合资公司的成立，是亿咖通科技国际化战略的又一重要举措。它将正式开启亿咖通科技与沃尔沃汽车的合作，整合双方技术优势，为全球用户带来行业领先的高品质智能座舱互联体验，并为双方未来的深度合作打下坚实基础。”据悉，该合资公司将坐落在瑞典哥德堡，预计于2021年第三季度正式投入运营，由沃尔沃汽车在中国的研发负责人Jan-Erik Larsson出任CEO。
 
LG 电子批准分拆电动汽车传动系统业务
 
3 月 24 日上午消息，当天举行的第 19 届股东大会批准从旗下汽车零部件解决方案事业本部拆分出电动汽车传动系统业务。LG 电子去年底宣布同全球第三大汽车零部件制造商麦格纳国际设立生产电动汽车传动系统的合资公司。LG 电子将拥有拆分出的新公司 “LG 麦格纳电动传动系统公司”（LG Magna e-Powertrain Co., Ltd，暂名）的全部股份，麦格纳将收购新公司 49% 的股份。合资公司将于 7 月正式成立。
 
9.74亿美元！韩国将斥资发展L4级自动驾驶汽车技术
 
据报道，韩国政府周三表示，计划到2027年投入1.1万亿韩元（合9.74亿美元），加快L4级别的自动驾驶汽车的开发进程并推动相关技术发展。L4级别自动驾驶是指能在限定的道路及环境中，车辆可完全不需人为干预，凭借无人驾驶系统完成所有驾驶操作。根据该项计划，韩国将扶持84个项目，以发展汽车行业跨界融合、信息通信、道路交通技术，以及自动驾驶服务和范围更广的自驾车生态系统。
 
本文由电子发烧友综合报道，内容参考自智云股份、IT之家、Canalys、韩联社、百度、扬州高新区、亿咖通科技等，转载请注明以上来源。