TWS耳机的性能测试中弹片微针模组有着出色的表现

TWS耳机小而智能，内部芯片、传感器、天线等部件起着重要作用，耳机内部结构复杂，制造工艺难度也不小，尤其是测试。

TWS耳机测试，要求导通模组能适应小pitch的特性，并且能在高频率的测试中保持较好的连接。凯智通弹片微针模组与TWS耳机测试适配度极高，能满足TWS耳机测试的各项需求。

弹片微针模组可适应0.15mm-0.4mm之间的pitch值，其一体成型的弹片式设计，具有整体精度高、阻抗小、连接稳定的特性，在小pitch中可保持长期稳定的连接，不卡pin、不断针，表现力极佳。

针对TWS耳机高频率的测试需求，弹片微针模组的平均使用寿命可达到20w次以上，性能稳定可靠，无需频繁更换，有利于提高TWS耳机测试效率；在大电流的传输中，还能承载1-50A范围内的电流，过流流畅，连接和导通性能强悍，优势突出。

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