2021中国国际半导体展在上海新国际博览中心举行

3月17日至19日，2021中国国际半导体展在上海新国际博览中心举行。徐州鑫晶半导体科技有限公司、徐州晶睿半导体装备科技有限公司携旗下12英寸硅片、晶棒、晶段产品及服务，凭借科技创新成果重磅亮相这一半导体盛会。

在N2馆展区，鑫晶半导体展出了12英寸抛光硅片、12英寸晶棒、12英寸晶段等主要产品。其中，12英寸硅片直接切入28纳米以下晶圆工艺节点。

在展会现场，鑫晶半导体、晶睿装备的专业团队与客户和供应商进行了深入交流，扩大了市场知名度和品牌影响力。

据悉，鑫晶半导体掌握了业界先进的硅片技术路线，在美国和中国有两个研发中心，拥有488项专利，覆盖长晶、切割、研磨、抛光、清洗、外延、包装、硅片检测等硅片制造全流程，技术团队来自美国、新加坡、日本等，有10纳米以下硅片量产的经验。鑫晶半导体拉制出的12英寸晶棒已经通过美国GSM实验室、国家有色金属及电子分析测试中心检验为完美晶体。2020年10月，一阶段10万片/月产能正式投产，并开始送样认证及销售。

徐州鑫晶半导体科技有限公司郑加镇博士对记者说，受益于5G、AI、云计算、新能源汽车等终端半导体产品技术升级的需求拉动，国内市场对12英寸硅片需求在2021年将突破700万片/月。然而国内硅片有效产能提升远落后于芯片需求，先进制程工艺硅片仍依赖进口。新的集成电路工艺技术和应用与硅片是不可分割的，硅片技术工艺与芯片制造创新应同步发展。

自主装备能力、技术和专业人才队伍是国产硅片产业化的三大制约因素，也是硅片新进入者亟待突破的三大壁垒。瞄准主流工艺需求，鑫晶半导体工艺研发路线由28纳米入手，对标全球前五大供应商产品指标，制定各个先进制程的指标，持续推进先进制程工艺研发，支撑中国集成电路制造产业的发展，加快大硅片的国产化进程。

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