泽丰半导体完成近亿元A轮融资，赋能高端芯片测试工具量产进程

近日，业内领先的半导体测试接口方案供应商上海泽丰半导体科技有限公司完成了近亿元的A轮融资，知名产业投资机构中芯聚源、合肥产投、鹏晨创投参与本轮融资。
 
上海泽丰半导体科技有限公司成立于2015年8月， 主要产品为半导体成品测试（FT , Final Test）所需的负载板和晶圆级测试(CP, Chip Probing)所需的垂直探针卡。

公司产品主要应用于CP及FT阶段

公司成立之前，高阶半导体测试负载板厂商主要分布在美国、台湾、日本、韩国。公司自创立伊始即对标国际一流厂商，结合自身的技术特点以及产业经验，逐渐完善技术能力的本地化建设，为国际一线半导体设计公司的5G, AI, HPC, AP等应用场景提供高性能测试负载板，为NAND Flash提供高并行测试DSA套件，目前公司在高速高频领域处于国际领先水平，拥有112G Serdes、超高速转换器、雷达、射频前端等关键技术的成熟负载板解决方案。

公司总经理罗雄科在SWTest Asia会议发表主题演讲

在晶圆测试领域，泽丰半导体基于不同的应用场景提供Cobra, Straight Needle以及MEMS等不同技术类型的垂直探针卡并配套提供MLO/MLC基板解决方案，

公司结合自身在原材料以及特色工艺上面的特殊优势，差异化的推出高速率以及小间距的MEMS垂直探针卡，目前，公司生产的探针卡已经可以支持最高60Gbps的测试速率，最小50um的 C4 pad pitch，在业界都处于领先水平。
 

自主开发的探针卡高速测试环境
 

高密度高速MEMS探针卡案例

小间距(54um)多芯(16)同测MEMS探针卡案例

同时，公司着力研发自主设备，设备定位精度可达+/-1um，在国内率先实现MEMS探针卡的自动化生产。

自主知识产权MEMS探针卡自动化生产设备

本轮融资后，泽丰半导体将加大在基础材料以及基础设备上面的投入，致力于物理、化学、光电子技术、软件工程等基础技术的产品化开发，竭力为客户提供最尖端的测试工具。