RF/无线
盛群推出短距离无线解决方案
盛群(Holtek)近日针对短距无线27MHz推出一系列完整、高性能、高度整合、低功耗且低成本的解决方案,据称可解决过去27MHz产品在生产良率不稳定、讯号调变频率不易拉大等问题。
发射端TX HT82K74E为高度整合产品,解决发射调变讯号不稳定问题、大幅提升生产良率、降低客户 生产风险及成本。其具有2Kx15 ROM、96Bytes Data RAM、多达36个I/O、内建DC-DC转换器、27MHz Output Power AMP及内建讯号调变频率电路。工作于输出稳定低电压下,可使传输距离稳定及达到低功耗要求、成长电池使用寿命,讯号调变频率拉大、更提升整个传输系统收发讯号稳定、降低讯号错误率、及降低产品外部所需组件,让系统成本达到最低要求。
HT82K74EE为MCU with EEPROM 128bytes发射产品,提供更完整产品、满足客户产品设计需求。接收端RX HT82D20R / HT82D22R为高性能整合RF及USB MCU单一产品,HT82D20R具有2Kx14 ROM、96Bytes Data RAM、提供8个I/O、内建单一通道27MHz接收器、提供28SSOP封装。
HT82D22R具有4Kx15 ROM、160x8 Bytes Data RAM、提供10个I/O、内建两通道27MHz接收器、提供48QFN封装。二者使用系统频率皆为12MHz石英振荡器。和市场竞争方案比较下,可大幅降低外部组件需求数、降低PCB空间、提供市场最低成本竞争力。
该解决方案可应用于由电池供电之无线27MHz键盘、鼠标、遥控器等类产品。HT82K74E提供20 / 28 SSOP 、32QFN、48SSOP及48LQFP 五种封装。HT82K74EE提供28SSOP、48SSOP及48LQFP三种封装。HT82D20R只提供28SSOP封装。HT82D22R只提供48QFN封装。目前已可供客户样品索取及生产下单。
盛群半导体同时提供软硬件功能齐全的发展工具,包括仿真器(In-Circuit-Emulator)、刻录器、Windows based 软件开发环境HT-IDE3000系统、硬件断点逻辑设定及执行追踪分析等功能,是针对需要快速且有效率开发产品的客户的理想开发工具。
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