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集微网消息,全球半导体产能不足的情况还在持续,格芯CEO Tom Caulfield警告称公司的产能已全部被预定,所有的晶圆厂产能利用率均超过100%,预计芯片缺货潮将持续至2022年或更晚。
CNBC报道指出,半导体芯片的短缺正在全球范围内造成严重冲击,延误了汽车生产并影响了部分消费电子制造商的运营。
与此同时,芯片短缺凸显了晶圆制造厂的作用,格芯等厂商正在投资数十亿美元用于新生产线建设和设备升级,以缓解供应紧张的情况。Caulfield透露格芯今年计划对芯片工厂投资14亿美元,明年可能会将这一投资翻一番。另外,格芯正考虑2022年上半年或更早进行IPO。
根据集邦咨询(Trendforce)的数据,格芯在全球晶圆代工市场仍是一个相对较小的厂商,市场份额仅占7%。
面对全球芯片供应短缺,其他厂商也在考虑扩产。台积电日前宣布将在未来3年投资1000亿美元以增加产能;英特尔在3月末也宣布将投资200亿美元在美国亚利桑那州新建两座晶圆厂,计划成为欧美地区芯片代工业务的主要供应商。
对于英特尔此举,Caulfield没有把其视为新的竞争对手,他表示:“英特尔擅长制造具有最小和最密集晶体管的芯片,而这是计算机或智能手机核心的强大CPU芯片所必需的。”
责任编辑:lq
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