Intel重启晶圆代工业务，Intel计划成为代工产能的主要提供商

全球芯片缺货已经影响多个行业了，除了电子产品，汽车行业也深受缺芯之苦，不少厂商不得不临时停产，因为芯片不够用，生产无法继续。

针对这一问题，美国政府将召开一次大会，Intel公司日前宣布CEO Pat Gelsinger将于下周一（4月12日）通过线上参与这次会议，主要讨论使美国汽车业生产受到扰乱的半导体供应链问题。

目前还不清楚Intel会宣布什么策略改变芯片供应问题，该公司除了CPU处理器、闪存、GPU显卡等芯片之外，前几年收购的Mobileye公司也是全球重要的自动驾驶芯片厂商之一。

3月23日，新上任的CEO Pat Gelsinger全球首秀，发表时长1小时的全球演讲，分享了他的“IDM 2.0”愿景，阐述了如何通过制造、设计和交付领先产品，为利益相关方创造长期价值的未来路径。

根据IDM 2.0计划，Intel将投资200亿美元在美国美国亚利桑那州新建两座晶圆厂、成为全球代工产能的主要提供商、重拾Intel信息技术峰会（IDF）并升级为Intel创新（Intel Innovation）峰会。

这个计划的重点中，除了自建7nm晶圆厂之外，Intel重启晶圆代工业务，Intel计划成为代工产能的主要提供商，起于美国和欧洲，面向全球客户提供服务。

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