季丰电子金顿机械冲击试验机已经安装调试到位

我们知道，产品做板级或系统级验证，往往需要做drop test试验。大尺寸的芯片，要进入Tier1客户，也需要有drop test验证，防止芯片在跌落过程中有crack等异常。

对应的Drop test的参考标准有：

JESD22-B111（Board Level Drop Test Method of Components for Handheld Electronic Products）

JESD22-B104（Mechanical Shock）

季丰电子为了更好的服务广大客户做板级Drop test，目前高大上的金顿机械冲击试验机已经安装调试到位，它2米9的身高即便是姚明也需要仰视才行。配备了业界等级最高的冲击规格，能满足业界最严测试要求如苹果的10000g加速度、0.25ms的脉冲时域，更不要说JEDEC常做的1500g、0.5ms的脉冲时域。

（苹果条件）

实测1500g、0. 5ms半正弦波

（JEDEC 条件B）

这里科普一下，业界对应的英文有Board Level Drop Test，也有Mechanical Shock，其实都是一个意思，就是带加速度的机械冲击试验。

带加速度的机械冲击试验

另外还有一个试验叫Package Drop，则不带任何加速度，自由跌落更为恰当，通常MEMS或者包装材料应用此试验较多，试验也很简单，指定高度（通常为1.2米）从6个方向自由跌落，示意图如下。

机械冲击试验根据加速度和脉冲时域不同，可以分为如下表8种不同测试条件，推荐的测试条件为B（1500g、0.5ms）。

板级Drop test试验需要专门的PCB板，并且需要设计成菊花链（daisy chain）结构。所谓菊花链结构是指PCB layout和芯片共同连接成菊花链，如下图红色走线即为PCB layout，蓝色走线则为芯片内部连接。通过这样的连接方式，PCB板和芯片构成的整条链路可以看成是一个阻值较小的通路。我们将PCB板的IN和OUT端由焊线引出到专门的故障事件检测仪，则可以实时监控跌落过程中的阻值变化状况。如果在跌落过程中，链路中有开路状况发生，阻值就会明显增大。为了方便debug排查，可以在PCB板上设计多个监测点，方便测量电阻，从而定位某一段链路的异常。

Drop test试验一旦确认失效后，可以通过3D X-Ray、切片和红墨水试验这三种方法来进行失效判定，当然这些季丰电子专业的FA都可以为您一条龙服务。 

原文标题：冲击波来袭----金顿机械冲击试验机到位季丰

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责任编辑:haq