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集微网消息,今(15)日,台积电召开法说会,针对外界关心的市场需求和芯片缺货情况,总裁魏哲家表示,整体半导体需求依旧强劲,产能短缺将至2022年;其中,成熟制程因为新产能要到2023年才会开出,短缺期间更将持续到2023年。
会上,台积电也公布今年资本支出由前次公布的 250-280 亿美元,调升至 300 亿美元,较去年大增 74%。
台积电财务长黄仁昭表示,由于 5G、高效运算等应用趋势推升,为应对未来需求成长,决定调高今年资本支出至 300 亿美元,其中 80% 将用于 3 纳米、5 纳米及 7 纳米等先进制程,10% 用于先进封装技术量产需求,10% 用于特殊制程。
责任编辑:lq
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