导热相变化材料的特性

导热相变化材料（Kensflow2360）是热量增强聚合物，设计用于使功率消耗型电子器件和与之相连的散热片之间的热阻力降低到最小，这一热阻小的通道使散热片的性能达到最佳，并且改善了微处理器，存储器模块DC/DC转换器和功率模块的可靠性。

导热相变化材料关键性能是其相变的特性：在室温下材料是有粘性的固体，但不是结构粘合剂，不能直接粘接散热片或器件的表面，必须用夹子或其他机械紧固件来维持散热片到器件的夹紧压力。

当达到器件工作温度时，相变材料变软，加一点加紧力，材料就像热滑脂一样很容易就和两个配合表面整合了。这种完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力，使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基热垫，并且获得类似于热滑脂的性能。

导热相变化材料是不导电的，但是由于材料在通常的散热片安装中经受了相变，有可能金属与金属接触，因此相变材料不能作为电气绝缘来使用。

特性和优点方案已得到证实--产品在PC机制造商中使用已超过数年;

可靠性已得到证实--在27000次温度循环后无脱落或风干，可提供客户模切形状（在轻切卷上） 52℃或58℃相变温度，工作温度下的触变（粘糊状）性能保证在垂直方向使用时材料都不会延伸或下滴，不导电但也不能做电气绝体。

相关产品在世界知名品牌的光模块，通信基站，军用雷达，服务器，光伏逆变器，火车牵引系统，汽车电子等多类产品中都已量产使用。

主要特点：

高可靠性（20年@85℃），超低热阻，高导热率，高压绝缘，耐高低温，无粘性；

低成本，不流淌，不外溢，不变干，不挥发，不腐蚀，不导电，零浪费；

可返修，可片状使用，可点胶（适合自动化操作），可重复热插拔，抗刮伤；

可承受连续3000小时@150度高温烘烤后不外溢，不脏污，不降解，不渗油；

英特尔全系列服务器CPU和英飞凌，东芝等大功率IGBT模块推荐TIM材料；

具有像导热片一样可预先成型适合器件安装，又具有像硅脂一样的低热阻特性，其结合了二者的完美特性。
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