MCU企业芯旺微电子有哪些最新技术和应用进展?

“你们公司能提供什么汽车芯片？”上海芯旺微电子有限公司（ChipON，以下简称：芯旺）在2021慕尼黑上海电子展览会中频频被问到这个问题。

自2020年年底以来，汽车行业因缺芯引发的浩大“减产/停产潮”让人们把目光聚焦在半导体产业上，汽车芯片供应链的本土化受到了前所未有关注。从不同种类芯片紧缺程度来看，目前全球车用MCU最为紧缺。由此，芯旺作为国内鲜见拥有基于自主架构的车规MCU产品线的芯片企业吸引了众多关注，也承载了汽车产业对国产芯片的深厚期望。

“就汽车市场而言，简单来说，芯旺能为车企提供拥有自主架构的超低功耗多核MCU、模拟、射频等芯片。”芯旺展位工程师对前来咨询的参展观众介绍道。

那么具体来说，芯旺在汽车市场都在提供哪些产品？作为一家国产MCU企业，芯旺有哪些最新技术和应用进展呢？本文芯师爷将以芯旺在本次慕尼黑电子展的参展概况和相关演讲为线索，和大家一起探索。

立足KungFu，全系布局车规MCU

从慕尼黑上海电子展览会的现场展示来看，芯旺当前有四类车规产品，主要应用于汽车智能座舱、电源与电机、汽车照明、车身控制等场景：

▲ 芯旺车规芯片应用场景

第一类是8/32位车身控制&仪表辅助MCU，这类芯片主要包括KF8A/KF32A系列共计50余款MCU，带CAN/LIN总线MCU主要应用于开关、应用于照明、倒车雷达、车窗控制、座椅、空调、仪表等车身电子的控制；

第二类是汽车专用芯片，专用芯片是针对汽车特定应用的小型混合SOC产品或SIP产品，如PEPS、倒车雷达、TPMS、蓝牙、SBC系统基础芯片等，芯旺有相应的团队协助客户做定制开发，从合作伙伴的动态来看，目前这类定制化的芯片在汽车上的应用趋势越来越明显；

第三类是32Bit车载DSC&MCU，32位DSC&MCU主要用于电机控制、电池管理BMS、主机控制、电源逆变等应用；

第四类是汽车以太网产品，汽车以太网不仅具备了适应ADAS、影音娱乐、汽车网联化等所需要的带宽，还考虑到了下一代汽车电子的需求，如自动驾驶，随着自动驾驶的发展，车内总线数据流的需求会越来越大，芯旺汽车以太网产品还具备支持未来更高数据传输性能的潜力。

据芯旺FAE总监卢恒洋在慕尼黑上海电子展览会的同期论坛——汽车技术日高峰论坛中发表主题演讲《芯旺高可靠高性能车规芯片的布局和应用》中提及，当前芯旺MCU产品均基于其自主KungFu内核架构研发。KungFu内核是继ARM、MIPS、RISC-V之后的又一商用嵌入式处理器内核架构，拥有低功耗、高可靠、高性能、良好的一致性和稳定性等特色。

图：芯旺8位车规级MCU系列

▲ 芯旺32位车规级MCU系列

卢恒洋介绍，芯旺从2012年起进入汽车电子领域，凭借多年车规芯片研发经验和积累的技术优势，芯旺持续推动KungFu内核MCU的迭代升级，为汽车电子的全系解决方案提供高性能、高可靠性的国产芯片。

目前芯旺正发起更高的技术挑战，积极研发可应用于ECU、底盘、安全气囊等对安全等级要求更高、技术难度也更高的系列MCU产品。

加速落地，助力车企缓解“芯荒”

广泛和极具前瞻性的产品布局，令芯旺车规产品获得了众多车企认可。在汽车市场，国内芯片设计厂商大多属于新进入者，以当前市场进展来看，芯旺在汽车应用领域已经率先迈入从“0”到“1”的阶段，进入高速成长期。

近年来，芯旺8位、32位车规MCU已经逐步进入上汽集团、铁将军、长安汽车、上汽大众、东风汽车、吉利汽车、陕汽重卡、chrysler、广汽菲克等知名汽车企业供应链应用或开发验证中，加速进入一线前装品牌。

但对汽车市场本土化需求来说，这还远远不够。长久以来，中国市场所用芯片超过90%需要进口。汽车“缺芯”的危机再次揭开了芯片被“卡脖子”的伤疤，在海外供应商缺货和美国政府持续打压中国科技产业的背景下，拥有稳定供货能力和自主架构的本土MCU原厂——芯旺正迎来更大的汽车市场导入机会。

随着海外MCU交期越来越长，芯旺在产品设计、品控、制造上的高可靠性优势正吸引越来越多的车企合作意愿：

在设计上，芯旺团队拥有超过15年的高可靠性集成电路设计经验，设计出的产品能达到ASIL-A/B的功能安全设计等级；

在品控上，芯旺车规MCU已经通过AEC-Q100可靠性测试和16949质量管理体系认证，是国内少数车规芯片品控达标的原厂；

在制造上，芯旺选择一流的晶圆代工厂、封测厂深度合作，独立的车规级器件的产线符合车规级零失效的IATF16949质量管理标准，由于长期、稳定的合作，即使是在当前全球晶圆产能紧缺的产业环境中，芯旺在合作伙伴的全力支持下也能实现8~12周的稳定交期。

为了进一步保障产品的可靠性，芯旺还自建可靠性实验室，以规范和严格的测试认证标准，保障产品的可靠性和一致性，助力高可靠MCU的发展，并以此树立国内高可靠性MCU的标杆。

卢恒洋透露，当前汽车厂商面向国产芯片原厂的合作态度开放，站在构建安全可靠的供应链体系和抢占未来汽车制造业发展制高点的角度，发展本土化的汽车芯片产业已经势在必行。紧随产业发展的风口，芯旺将加速差异化车规级MCU的研发和商业化落地的进程。

完善生态，国产MCU未来可期

汽车芯片之外，芯旺在工业控制和AIoT上的MCU产品在慕尼黑上海电子展览会现场也表现亮眼。

据现场展示，芯旺MCU在多领域的应用中齐头并进，其工业MCU系列产品年出货量数千万颗，累计出货量数亿颗，其中烟感MCU在国内市场占有率超过30%，应用排名前列；在AIoT领域，芯旺合作伙伴涵盖小米、阿里、西门子、飞利浦、GE、歌尔、海信、云米、晶弘，及无印良品等知名大品牌。

从应用落地情况来看，芯旺在MCU领域的应用已经形成一定规模。市场反馈，芯旺应用规模不断扩大的秘诀在于KungFu内核的差异性创新，KungFu内核的创新性为芯旺持续打造高可靠性、高性能、高集成度、低功耗MCU奠定了牢固的基础。

未来围绕KungFu内核，芯旺将基于长期以来专注于MCU的技术积累的实力，加大在研发技术上的投入，为用户提供更便捷的KungFu开发生态开发套件，帮助用户快速实现产品落地。
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