什么是Micro-FCPGA封装

什么是Micro-FCPGA封装

封装形式：插针
针数：478
针直径：0.32mm
针长：2.03mm
电容：处理器底部
处理器：Pentium 4-M

　　“micro-FCPGA ”，英文全称“micro Flip Chip Plastic Grid Array”，可简称为“µFCPGA”，中文名为“微型倒晶片塑胶栅格阵列”，这种封装方式的处理器在基板上包含一个朝下安装、由环氧材料封装的芯片。该方装形式采用2.03mm长，直径为0.32 mm的478针的插针接触方式使CPU与主板处理器插座接触。micro-FCPGA处理器插座有包括几种可用设计方案（），每种设计方案都可使用零压力的方式拨插处理器。它与下面将要介绍的micro-PGA封装之间的区别在于，micro-FCPGA没有内插式基板，但在处理器底部安装了电容用于抗干扰（注意是底部）。