移动处理器制造工艺

移动处理器制造工艺

制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。

　　制造工艺一般用微米表示，目前英特尔的移动处理器已经达到了0.09微米的制造工艺，并向0.065微米的制作工艺进军。