INTER NEPCONJAPAN上LED用封装材料纷纷展出

INTER NEPCONJAPAN上LED用封装材料纷纷展出

　在“第11届半导体封装技术展”（1月20~22日与第39届INTER NEPCONJAPAN同时举行）上，松下电工、可乐丽以及京瓷化学等相继参考展出了LED用封装材料。LED市场由于LED照明产品和液晶面板背照灯等而迅速扩大。尤其在LED照明产品中，提高LED亮度已经成为技术开发的着力点之一。由此出现高散热性和高反射率的LED底板材料以及高投射率的封装材料等需求，材料厂商相继展出反应出加速应对的姿态。

　　松下电工展出了用于LED照明产品的高散热性底板材料“ECOOL”.除了已经投产的导热率为1W/mK的“R-1787”等外，该公司还参考展出了导热率高达2W/mK和3W/mK的底板材料。这些底板材料均可支持2W和3W的LED.底板材料的热解析实验中，导热率为0.4W/mK的普通FR-4底板，其LED温度上升到了49.1℃。而导热率为1W/mK的R-1787底板可降至36.5℃。在该实验中，采用了配备50mWLED的1mm厚底板。

　　作为该公司液晶高分子薄膜材料“Vecstar”的新产品群，可乐丽展出了可用于LED底板的高反射率开发品“FB”.波长为470nm的光的反射率高达80%,在150℃下进行1000个小时或在200℃下进行4个小时的加热处理后，仍可维持80%的反射率。该公司还参考展出了山一电机采用该薄膜材料制造的200μm厚超薄LED表面封装底板。

　　京瓷化学参考展出了光透射率较高的LED用封装树脂。有固态和也液态两种型号，波长为460nm的光的透射率方面，固态型为90%,液态型为91%.均高于普通封装材料硅树脂的85%.固态型可支持传递（Transfer）成型机和压缩成型机。