问题根源深埋已久,眼下远水难解近渴,痛与悟或已足够深刻。此次缺“芯”危机将车规级芯片的国产替代进程狠狠向前推了一把。以此为突破口,如何构建自主安全可控的汽车产业链,今后行动将更加有力。
深挖存量资源
“车芯荒慌”。
2020年4季度被媒体曝光的汽车芯片供应危机仍在蔓延,缺“芯”已经成为全球各国、多个行业面临的共同问题。
业内专家按照“芯片上车”的正常规律测算认为,在理想状态下,此次危机有望在6-9个月后缓解。也有企业认为,汽车芯片的短缺可能成为未来3-10年的常态。
由于车规级芯片产业链覆盖全球,分工精细,生产制造门槛高、测试认证复杂且严格,国际上的汽车芯片传统巨头仅有英飞凌、恩智浦、德州仪器等寥寥数家,代工企业更是少之又少。
至少在短期内,扩产能、其他芯片转产、大规模国产替代等手段都远水难解近渴。对于信息错配、供需不平衡的问题,市场调节能暂时起到一定缓解作用。
汽车行业等不起,已经在现有产能中想办法。
整车企业亲自下场,或与供应商一起通过商业谈判、价格等手段展开芯片争夺战。
不少企业甚至建议,希望政府部门及行业机构能够协调芯片供应商提高对整车厂芯片供给,适当给予国外芯片企业国际物流协调支持,畅通芯片供给的产业链。还可考虑进行适当行政干预,主要是打击囤积芯片进行炒作的行为。
为缓解汽车芯片供应紧张问题,给国内车企争取产品产能,工信部装备工业一司、电子信息司甚至直接约谈主要汽车芯片供应企业代表,建议他们高度重视中国市场,加大产能调配力度,提升流通环节效率,与上下游企业加强协同。
不仅如此,工信部还联合行业组织为汽车与芯片行业牵线搭桥,先从沟通层面解决供需信息错位问题。2021年2月底,工信部电子信息司和装备工业一司指导中国汽车芯片产业创新战略联盟、中国汽车工业协会等编制的《汽车半导体供需对接手册》(以下简称《手册》)正式发布。
据中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长、国家新能源汽车技术创新中心副总经理邹广才介绍,《手册》不仅收录了59家半导体企业的568款产品,覆盖计算芯片、控制芯片、功率芯片、通信芯片等10大类,53小类产品,占汽车半导体66个小类的80%,其中已上车应用的产品合计246款,还收录了26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息。目前已经有不少企业陆续加入,《手册》相关信息一直在动态更新中。
从2020年年末至今,工信部已多次召集芯片、汽车行业开专题会议,调研并深入分析实际情况,研究解决方案。
工信部副部长辛国斌指出,要客观全面认识当前形势,近期汽车芯片供应短缺既是全球共性问题,也反映出我国自主供给能力不足的深层次矛盾。
要解决当前的供应问题,辛国斌认为,必须加强各方协同联动,实现信息互通共享,充分挖掘存量芯片和现有产能资源潜力,优化车型排产计划,努力保障产业平稳健康运行。
工业级芯片转产可行性更高
盘活存量为一时之计,各方都希望尽快找到可用的增量产能。如果让企业从消费级芯片转产车规级芯片,业界已普遍认识到跨度太大,中短期内很难实现。清华大学计算机科学与技术系长聘教授、国家新能源汽车技术创新中心首席芯片专家李兆麟认为,相比消费级芯片,工业级芯片与车规级芯片在可靠性、安全性等方面的要求相对更为接近,更易于转产。
资料显示,芯片等级可划分为军工级、车规级、工业级和消费级,其中车规级芯片要在-40℃-150℃的极端温度、0%-100%湿度的环境下保证零失效率,设计寿命要达到15年或20万公里,在粉尘、电磁干扰等环境下也要有极高的稳定性,并在高热、高寒等极端环境下的正常运转。而工业级芯片要求能适应-10℃-70℃的温度,寿命要求为5-10年,失效率要低于1%,远好于消费芯片的1-3年寿命、10%以下的失效率。
从市场上看,恩智浦、瑞萨、英飞凌等汽车芯片巨头,早期的核心产品都有工业级芯片,生产工业级芯片的企业也比车规级要多。
李兆麟建议,国家可以考虑通过资金引导等手段,鼓励具有工业芯片设计和制造能力的企业向车规级芯片转产。
这不失为一种相对更快的扩产途径。要保障车规级芯片的稳定供应,扩大产能势在必行,作为全球最大的集成电路市场,足够、稳定的备用产能和商业合作至关重要。
解决“三不”难题
“整车企业不愿不敢,芯片企业不想”。这已成为当前国内车规级芯片领域的切实痛点。
此次芯片供应短缺充分暴露了国内自主芯片应用率不足、供应链发展不均衡的问题。资料显示,虽然中国汽车产销量占全球30%以上,但自主汽车芯片产业规模仅占5%左右,进口率超90%。
业内专家指出,当前国内车规级芯片正处于发展早期,许多企业尚在初创阶段,产品也未得到市场的充分验证,落地过程中存在很多问题。而芯片产品只有在实际使用中不断打磨、持续迭代升级才能真正成熟。
对整车企业而言,车规级芯片的容错空间极小,而且汽车生产需求决定了上游产业必须规模化,以保障质量和效益。因此整车企业一般采购国外成熟芯片企业的产品,国内企业的市场和成长空间也就相应被压缩。
业内专家及不少芯片企业都建议,在国内车规级芯片领域采用首台套政策,对首次采用国产芯片的车企,按照研发费用发放一定比例的奖励资金,一旦发生质量事故,可以通过保险公司理赔,解决使用的后顾之忧。
车企“不敢、不愿”的另一个主要原因是国内相应的标准体系不完善。
不少业内人士反映,当前迫切需要制定统一的测评标准,让行业能够基于统一的标准客观衡量各家企业的产品性能,不仅大大减少下游厂商重复测评的工作,也能加速优胜劣汰。
“我们要建立中国的汽车芯片标准体系。”中国汽车芯片产业创新战略联盟(以下简称“联盟”)理事长董扬介绍说,联盟正在建设汽车芯片的国家级测试认证平台,重点形成从整车和零部件系统的角度对芯片进行评价分析的能力,立即开展测试认证工作,并择优向汽车行业推广。
即便车企愿用、敢用,一些芯片企业也对转产车规级产品“兴趣不大”。在芯片行业中,消费电子类芯片不仅利润较高,生产要求也更低,而车规级芯片属于通常认识中“又累又麻烦又赚得少”的存在。此次车规级芯片紧缺的一大重要原因就是一些有生产能力的厂商将生产线转向消费电子芯片。
业内专家和企业呼吁,希望政府加大对汽车半导体产业精准扶持,对生产端(车规级芯片制造)和使用端(汽车企业)进行财税相关补贴,通过国内汽车企业逐年提升国产车规级芯片的搭载量,尽早撬动市场并依托规模真正形成车规级芯片的产业良性循环,进而促进我国汽车半导体芯片的可持续发展。
精准扶持产业生态
从长远看,补上短板、提高车规级芯片国产化率,增强国内汽车供应链自主可控能力,形成中国车规级芯片的自主创新生态,才是本轮缺“芯”危机的根本解决之道。
国内正努力完善芯片产业发展的良好环境,从中央到地方,政策鼓励和各种财政税收支持是主要内容。
近20年,关于鼓励软件与集成电路产业发展的政策文件陆续出台,扶持力度不断加大。早在2000年,国务院就曾印发《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》,并在2011年发布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》;3年后,《国家集成电路产业发展推进纲要》正式出台;到2020年,又推出《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用和国际合作等8个方面着手推进,财税优惠力度空前。2021年3月,财政部、海关总署、税务总局发布《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》,具体落实集成电路企业进口税收的优惠政策。文件指出,符合规定条件的半导体相关进口产品,自2020年7月27日~2030年12月31日期间均可免征进口关税。
主管部委也在实际工作中采取行动。工信部总工程师、新闻发言人田玉龙曾向媒体透露了几项具体措施,包括加大企业减税力度,对于集成电路企业自获利年度开始减免企业所得税;在芯片产业链基础方面(材料、工艺、设备等)进一步加强提升;为集成电路产业营造良好生态环境,搭建平台,使其在产业链上形成互补、互相支撑,并在芯片应用上加强引导;还要在人才储备、人才培养上采取一系列措施。
“中国政府始终秉持开放发展、合作共赢的原则,充分利用全球资源,持续推进技术创新,共同推动全球集成电路产业发展。目前中国已经是全球规模最大、增速最快的集成电路市场。我们当然希望全球化合作的态势能一直持续。”科技部部长王志刚表示,中国也会立足自身,加强自主创新,提升技术创新能力产业发展的质量和自主权。
王志刚提出,在科技研发方面,国内主要聚焦集成电路、软件、高端芯片、新一代半导体技术等领域的一些关键核心技术和前沿基础研究,并利用国家重点研发计划等给予支持;充分发挥企业创新主体地位,推动产学研深度融合;强化集成电路等领域的创新环境、创新平台建设,加大人才培养等。同时也会深化集成电路、软件等领域的国际合作,积极为国际企业在华投资发展营造良好环境,鼓励中外企业界加强合作,注重在合作中加强知识产权保护,严格落实集成电路和软件知识产权保护制度,加大知识产权侵权违法行为的惩治力度,大力发展与集成电路和软件相关的知识产权服务。
从顶层设计角度,奇瑞汽车股份有限公司党委书记、董事长尹同跃在“两会”期间曾建议,应制定国产车载芯片技术路线发展纲要,明确车载芯片国产化率发展目标,加大芯片产业链建设、重点扶持及知识产权保护力度;同时成立芯片创新发展平台。从标准、规范、人才、技术层面给予芯片行业、零部件行业与整车以支持;还要强化产业生态融合。
在产业链生态上给予政策鼓励以及资金支持,推动芯片生态与零部件生态、整车生态融合发展。
还有一些汽车及芯片企业人士也对扶持政策体系提出了自己的思考。
例如,参考新能源汽车支持政策制定车规级芯片完善的扶持政策体系,组织科技攻关,集中投入创新企业,逐步建设完善的产业链,建立汽车智能芯片国产化率指标并给予扶持。
还可以建立国产芯片企业白名单制度,甚至为“汽车芯片”单独制定产业促进政策,实行对领跑者、重点企业重点扶持,并以龙头企业为牵引,加快产业链上下游企业协同创新,围绕车规级计算芯片、在车载操作系统、车载计算平台等领域培育一批核心骨干企业,形成以车规级计算芯片为核心的智能汽车产业生态,为软件定义汽车的差异化应用生态提供基础支撑。
对汽车与芯片产业而言,加强双方的沟通与合作,打破行业壁垒是解决问题的前提,如此才能统筹资源进行国产车规级芯片产品开发和产能投资。
原文标题:新闻|强“芯”大计与车“芯”生态
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责任编辑:haq
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