20家半导体公司高管谈芯片缺货：一场由供需失衡带来的行业“战斗”

芯片短缺带来的影响从最开始汽车产业转移到消费电子，其影响范围正在不断扩大。为了缓解芯片短缺给企业发展带来的影响，不少半导体公司采取投资建厂扩大产能，准备芯片库存等应对方案确保生产正常。
 
近期，印度、马来西亚、中国台湾等地的疫情再次爆发，再加上火灾、地震等各种因素让半导体产业链再受重创，也让芯片短缺潮的结束时间变得更加不确定。
 
这场来势汹汹的“缺芯潮”什么时候才能结束成为业内人士普遍关注的问题。目前，业内人士已经达成共识:这场芯片缺货潮将是今年的常态。
 
到目前为止，全球已经有超过20家半导体公司的高管公开表达了对芯片缺货的看法：
 
 
1、台积电：芯片短缺将延续至2022年
台积电首席执行官魏哲家表示芯片需求持续高涨，公司全年产能吃紧。他预测芯片短缺将持续到今年全年，并且可能还会延续到2022年。
 
针对未来晶圆代工模式与产能过剩的可能，魏哲家表示已经根据客户要求扩充了芯片产能，未来或许会看到晶圆代工业务的增加。
 
2、格芯：芯片短缺带来了半导体行业的结构性变化
全球第三大芯片代工厂格芯（GlobalFoundries）首席执行官Thomas Caulfield 认为供应紧缺持续至2022年或更晚。格芯计划在今年投资14亿美元扩产，而明年投资可能会再翻倍。“半导体行业预计未来五年的年增长率为5%。我们预计现在将近翻一番。”Thomas Caulfield提到，芯片短缺带来了半导体行业结构上的转变，对半导体的需求普遍都在加速增长。
 
3、微芯科技：从未见过这么严重的“危机”
微芯科技CEO Ganesh Moorthy表示从业40年以来从未见过这么严重的危机，他预测全球半导体短缺可能会持续到2022年。“整个3月的季度，业务状况仍然异常强劲，多个季度的产品订单和积压都创下了记录。需求超过了我们实施的能力改进，导致交货时间持续延长。”
 
Moorthy指出，整个半导体供应链依旧非常吃紧，在这种背景下，本季营收预估将季增3.5%~7.5%。
 
4、三星：芯片供需失衡严重，智能手机发布或推迟
韩国电子公司三星联合首席执行官兼移动业务主管高东真曾在3月份表示，目前信息技术行业芯片和相关配件面临着很严重的供需失衡，第二季度收益可能会出现问题，今年下半年可能会暂停Note系列，但会在明年恢复该产品线。
 
此外，三星还预计随着经济复苏，5G、人工智能和物联网正在整个行业不断发展，芯片产品的需求将会增长。
 
5、信越化学：2022年大尺寸硅晶圆将出现短缺
日本硅晶圆供应商信越化学半导体事业负责人轰正彦预测：大尺寸硅晶圆最快将在2022年后半年，最迟2023年出现短缺，并表示其已开始和客户商谈涨价事宜。
 
6、富士康：芯片供应短缺 出货量或将减少10%
富士康预计芯片供应短缺将持续到明年。董事长刘扬伟曾表示“疫情和材料短缺可能会影响富士康未来的表现，短缺应该影响不到客户订单出货量的10％。
 
7、英特尔：市场需求较高，供应链压力较大
英特尔公司CEO帕特·格尔辛格表示，全球芯片短缺的状况或将再持续两年。他提到市场对半导体的空前需求，已经给整个行业的供应链带来了压力。
 
英特尔计划为其他芯片设计公司代工芯片，提供制造和封装服务，并且英特尔在美国投资了200亿美元的芯片制造厂。“我们计划扩展其他地点，并将英特尔代工厂服务确立为美国和欧洲承诺的代工厂产能的主要提供者”
 
8、德州仪器：具备晶圆产能的优势，成本得到控制
美国芯片公司德州仪器投资者关系负责人戴夫·帕尔（Dave Pahl）则在其财报会议上强调，德州仪器拥有自己的制造和技术，与竞争对手相比具有独特的战略优势，也控制住了上涨的成本。他提到：“我们在公司内部进行了大部分组装测试，而大多数同行却没有这样做。另外，由于我们自己生产80％的晶圆，因此我们可以逐步扩展芯片产能”。
 
9、恩智浦：芯片短缺将持续2021年全年
荷兰半导体公司恩智浦总裁兼首席执行官库尔特·西弗斯（Kurt Sievers）说：“我们目前面临着在客户订单与产能之间的挑战。尽管晶圆代工合作伙伴在试图满足我们的需求，但实际上还处于供不应求的情况。我们目前预期，在2021年余下的时间里，这种供应紧张的环境仍将继续。”
 
恩智浦预计，今年上半年生产的汽车将比病毒大流行之前的2019年同期减少10％。但是不光是汽车产业，其他产业也受芯片短缺的影响。
 
10、AMD：芯片短缺并非灾难 只是供需失衡
AMD CEO苏姿丰预测芯片短缺将会是2021年的常态。她认为芯片短缺不是灾难，只是因为半导体市场出现周期性供需失衡。
她提到：“整个供应链的库存水平都比较低，我们还想做更多的事，将继续与合作伙伴保持良好的关系，确保有多种零部件的来源。另外，我们还与台积电合作紧密，将确保我们获得充足的芯片支持。”
 
11、ASML：今后两年光刻市场将有大量需求
荷兰光刻机供应商ASML总裁兼首席执行官Wennink表示：“对于整个行业，我们认为今年及未来几年将有三大趋势推动增长。第一个趋势是短期内的半导体短缺，这些短缺最初在汽车市场上很明显，但最近也有迹象表明供应紧张会影响其他市场领域。我们预计，这将推动今年和明年对光刻系统的大量需求。”
 
“第二个是由于数字化转型所致。因为我们已成为一个人与机器之间更加紧密联系的世界，并且随着远程活动的增加和对技术的依赖，过去一年来，这种转型进一步加速。这种长期趋势是由不断扩大的终端市场应用（如5G、AI和高性能计算）推动的。”
 
“第三，随着不同政府的出台举措，将导致半导体供应链地理上脱钩。使供应链本地化并变得更加自给自足，随着全球战略性地建设更多的晶圆厂将产生额外的设备需求。”
 
12、高通：供应不足证明市场需求旺盛
美国移动芯片供应商高通总裁兼首席执行官Cristiano Amon预计这次的芯片短缺将会持续到2021年下半年，甚至更久。同时，他也认为芯片短缺对高通来说是个好消息。
他说：“对我们来说，半导体的总体供应限制实际上涉及所有产品线。它不是一件事或另一件事所独有的。这是一个好兆头，使我们对增长状况充满信心。我们是少数能够在多个渠道采购到先进制程芯片的公司之一，对于高通来说，这是一个绝佳的机会。”
 
13、英伟达：今年的芯片都将是供不用求的状态
英伟达CFO科莱特·克雷斯预计芯片短缺将持续到2022年第一季度以后，今年大部分时间芯片的需求将继续超过供应。但他表示英伟达用于游戏、汽车和机器人的图形处理单元和芯片将有充足的供应。
 
14、SK海力士：下半年供需关系会更加紧张
韩国存储厂商SK海力士首席财务官兼企业中心主管Kevin Noh曾表示：“SK海力士正通过提高生产率和库存利用率来应对需求。然而，由于对客户集构建的预期从年初开始持续超过预测，下半年供需情况可能会变得更加紧张。”
 
15、中芯国际：产能供不应求将持续到年底
中芯国际联合首席执行官赵海军表示目前的产能无法满足客户需求，这种状态将持续到年底，每个垂直领域的产品都面临短缺，其中Wi-Fi模块和微控制器单元等物联网芯片的需求仍然很紧张。
 
另外，他提到产能分配原则是优先满足长期与中芯国际合作和共同发展的客户，其次考虑高毛率的产品，同时保持与其他客户的密切沟通，保证最重要的需求。
 
16、日本胜高：逻辑芯片需求强劲，DRAM需求正在恢复
日本硅晶圆供应商日本胜高董事长兼首席执行官Masayuki Hashimoto称：“300mm逻辑（芯片）用晶圆需求强劲，供应不可能满足需求，预计还将继续增长。而DRAM需求正在恢复，NAND闪存市场展现了复苏的迹象，可能会跟随DRAM一起上涨。”
 
17、戴尔：芯片短缺可能会持续几年
美国计算机供应商戴尔创始人兼CEOMichael Dell认为，芯片短缺给供应链带来的压力会延续几个季度，“即使在世界各地建立芯片工厂也需要时间，所以这种短缺可能会持续几年”。
 
18、思科：芯片短缺或许还将持续6个月左右
美国网络设备供应商思科CEO  Chuck Robbins表示因为几乎都有的东西都需要用到半导体，他预计芯片短缺还将持续6个月左右的时间，而在接下来的12到18个月里，因为芯片制造厂商正在扩充产能，短缺问题会逐步改善。”
 
19、意法半导体：芯片短缺将持续6到12个月
欧洲最大的半导体公司意法半导体集团CEO Jean-Marc Chery预测：芯片短缺将持续6到12个月。
 
20、诺基亚：芯片短缺在短期内不会消失
诺基亚CEO佩卡·伦德马克在接受采访时表示，全球半导体短缺可能还会持续一年甚至两年，在短期内不会消失，甚至会演变成一场有可能拖到2023年的“战斗”。

各大企业争先斥资建厂、扩充产能

根据20家半导体企业高管对“缺芯潮”的预测以及后期的应对措施来看，芯片短缺还需要一到两年的时间才能恢复。

为什么芯片产能还得等一到两年才能恢复？从芯片短缺的原因来看，造成“缺芯潮”的原因是由于多种因素叠加而成的，首先是上游晶圆厂产能不足。受到疫情影响，多家芯片制造企业生产停滞，加上近期作为半导体“世界代工厂”的印度、全球半导体生产制造重地的马来西亚以及中国台湾等地疫情再度爆发，让芯片供应链受到重创。其次，对芯片缺货的恐慌带来了连锁反应，芯片领域的企业大幅增加库存，市场供应链混乱。再者是供不应求。疫情初期，不少芯片代工厂转移生产红外测温等抗疫产品，以及居家办公所需要的摄像头、PC等产品。在疫情好转后，汽车、消费电子等行业需求增长超出预料，芯片产能无法迅速调整。

正如AMD CEO苏姿丰所说，半导体市场出现周期性供需失衡是导致芯片短缺的原因之一。在各家企业扩大产能后，芯片供应将慢慢缓解。

例如，台积电陆续宣布在中国台南、南京以及美国亚利桑那州多地进行扩产以及建厂。台积电表示将会在未来三年内投入1000亿美元，其中部分投资放在14纳米成熟工艺，而剩下的将会放在5nm等高端芯片产能上。此外将投入187亿在南京扩建28nm芯片生产线。

除台积电外，格芯也对外透露，今年将投资14亿美元对位于美国、新加坡和德国的三座晶圆厂进行扩产，预计明年的产量将增长13%，后年将增长20%。今年3月英特尔宣布投资200亿美元，在亚利桑那州钱德勒市建两座新工厂。格罗方德宣布，今年将投资14亿美元，以提高美国、新加坡和德国三家工厂的产量，用来生产12至90nm的晶圆。SK海力士将投资120万亿韩元用于建立新的半导体工厂。中芯国际宣布再次扩充28nm产能，在深圳建新厂。

国内半导体企业也纷纷发布相应措施以扩充产能。目前中芯国际宣布将扩产8英寸产能至少4.5万片;华邦计划投资131.27亿元新台币用来生产20nm制程的DRAM；联电计划扩充台南12英寸晶圆厂的28nm和22nm产能，计划到2021年中旬完成厦门厂28nm产能的扩产；中欣晶圆表示将3万片拓展至7万片每月的产能，希望能在年底达到每月10万片的规模。

从芯片细分领域来看，5G技术的发展拉动了射频需求，在5G和新能源的风口下，射频芯片、功率半导体、以及汽车相关的芯片需求将不断拉升。数据显示，我国汽车市场年均增速为4%。到2025年，我国汽车销量将达到3260.6万辆。当下正是智能驾驶迎来了高速发展的阶段，汽车的销售也在不断增加，新车渗透率随之提高。考虑到芯片产能以及市场风向，芯片制造企业会有计划地选择投片产能方向，相关供应链的芯片供应或许会先得到缓解。例如台积电Q2季度的产能分配，投片产能有三大优先方向，分别是5G、HPC高性能计算及车用电子芯片。

小结：

此次“缺芯潮”带来了全球半导体产业的结构重整，全球芯片制造格局或将重新划分。但在疫情还不稳定，以及产能还没跟得上需求的情况下，全球半导体产业的走向仍然面临变数。“缺芯潮”的缓解是时间问题。行业分析师指出，从长期来看只要芯片工厂完成新建产线，由疫情带来的全球电子产品消费增长逐渐趋缓，那么芯片慌就会慢慢结束。但要缓解全球芯片短缺，更重要的是有一条畅通的芯片产业链以及足够的资金支持。
 
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