【芯闻精选】需求不如预期，智能手机厂商下调5G元件订单；多家芯片代工商第三季度将继续涨价

2021年101期

产业新闻
 
高通中国董事长孟樸谈“缺芯”：每天都被客户追货
 
5月24日消息 据报道，针对“缺芯”的问题，高通中国区董事长孟樸在近日举办的高通技术与合作峰会上表示，从去年年底到现在，整个半导体行业面临缺货，高通也不例外。
 
孟樸称，因为缺货，高通自己的销售“每天被客户追货追得都很辛苦”。他预计，这样的状况还要持续一段时间。
 
据了解，为应对全球性的缺芯问题，在3月推出基于三星5nm工艺的骁龙780G 5G SoC后，高通上周还推出基于台积电6nm工艺的骁龙778G 5G SoC。
 
此外，小米集团合伙人、中国区、国际部总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰曾在社交媒体表示，“芯片缺货的周期不会太短，今年肯定是不可能缓解了。”乐观估计全球缺芯的状况将于明年上半年缓解。
 
卢伟冰指出，目前芯片紧缺的状况早已有暗示：一是5G手机普及，高性能计算的蓬勃发展，二是智能汽车欣欣向荣、智能物联网产品成为生活必备。
 
台媒：需求不如预期，智能手机厂商下调5G元件订单
 
5月24日消息 据台媒报道，市场消息传出由于终端需求不如预期，智能手机厂商已经下修5G元件订单，本季拉货动能较首季下滑一至三成。
 
对于此次终端需求放缓的原因，业内人士分析指出一是因为印度疫情干扰当地内需市场，同时冲击当地手机生产基地；二是马来西亚、菲律宾、印尼也都传出疫情，接连影响生产和出货；三是5G智能手机最大的市场中国大陆的销量也不如预期。
 
业内人士透露，智能手机厂商暂时不敢调整之前严重缺货的主芯片订单，这次主要下修了5G手机的周边零组件。
 
对手机零组件厂而言，这一波手机客户下修订单的动作各自感受不同，与首季相比，大约调降一到三成，5月和6月将处于库存调整期间。
 
由于市场已出现需求降、供给增的情况，部分警戒心高的芯片厂也开始积极调查客户端的库存、实际需求和终端去化情况。业内人士认为，智能手机相关芯片或许有机会在第3季提前达到供需平衡。
 
全球缺芯加剧，产业链人士：多家芯片代工商第三季度将继续涨价
 
5月24日消息 据报道，芯片代工商产能紧张的消息，在去年下半年就已出现，而在产能紧张、难以满足需求的情况下，部分芯片代工商也已多次提高芯片代工报价。
 
而英文媒体援引产业链人士的透露报道称，由于8英寸晶圆和12英寸晶圆代工产能紧张，联华电子、中芯国际、格芯、世界先进半导体、力积电等芯片代工商的代工价格，预计会更高。
 
这一产业链的消息人士还暗示，这些代工商三季度代工价格的上调幅度，将高于上半年，但并未透露价格上调的幅度。
 
值得注意的是，若三季度再次上调代工价格，就将是联华电子今年第三次提价，今年年初，英文媒体在报道中就表示，芯片厂商透露联华电子已经提高了芯片代工报价。3月底，英文媒体又援引产业链人士透露的消息报道称，联华电子和力积电将再次提高芯片代工报价，4月份开始实施新的价格，预计将提高10%-20%。
 
不过，产业链的消息人士，并未透露台积电在三季度是否会提高代工报价。但在3月底，曾有消息称台积电计划逐季提高12英寸晶圆的代工价格，如果消息属实，在三季度大概率也会上调。
 
扶持集成电路企业发展，深圳拟资助8814万元 ，涉及做大做强项目、购买EDA等
 
5月24日消息 日前，深圳市工信局在官网公示今年集成电路专项扶持计划拟资助项目名单。记者梳理发现，此次共涉及到58个项目，拟资助金额共计8814.82万元。
 
在“集成电路专项扶持计划2021年资助项目汇总表”中记者看到，此次资助共分为三大类别，分别是支持企业做大做强项目、购买设计工具支持项目以及芯片应用推广项目。
 
具体来说，企业做大做强项目共有7个，资助金额共计1800万元，比如沛顿科技（深圳）有限公司资助金额为400万元；购买设计工具支持项目共有5个，资助金额共计256.57万元，比如国民技术股份有限公司“购买EDA设计工具软件”获资助109.26万元；芯片应用推广项目共有46个，资助金额共计6758.25万元，比如深圳市中科蓝讯科技股份有限公司的“AB5357T芯片应用推广”项目，获资助500万元等。
 
根据《深圳市工业和信息化局集成电路专项扶持计划操作规程》，集成电路产业包括集成电路设计、制造、封测、材料、装备等产业。扶持类别包括支持企业做大做强项目、支持布局前沿基础研究项目、加强对设计企业购买设计工具支持项目、鼓励芯片应用推广项目以及鼓励设备和材料应用推广项目等5方面。
 
在支持企业做大做强方面，集成电路企业营业收入在资金申报的上一年度首次突破1亿元、3亿元、5亿元、10亿元、20亿元的，分别给予企业核心团队不超过100万元、200万元、300万元、400万元、500万元的一次性奖励，每上一个台阶奖励一次。
 
在加强对设计企业购买设计工具支持方面，按照企业在资金申报上一年度购买集成电路专用EDA设计工具软件实际发生费用的20%给予资助，每个企业年度资助总额不超过300万元。 在鼓励芯片应用推广方面，对于集成电路企业销售自主研发设计的芯片，且单款芯片产品在资金申报的上一年度销售金额累计超过500万元的，按该芯片在资金申报的上一年度的销售金额给予不超过10%的奖励，单款芯片产品年度奖励总额不超过500万元。
 
SA：半导体短缺推动各国竞相实现自给自足
 
5月24日消息 最新发布的研究报告指出，半导体短缺推动了各国为实现自给自足而进行的新一轮大规模投资。
 
报告指出，汽车等细分市场的需求早于预期复苏、疫情驱动的需求、晶圆代工厂产能投资不足、库存不足、双重订单和自然灾害等一系列因素的共同作用导致了半导体短缺，促使许多国家展开大规模投资竞赛，以确保供应。
 
据了解，半导体在消费电子、通信、航空航天和国防系统、汽车、金融服务以及几乎所有产品的制造和交付中都扮演着关键角色。培育自己的半导体生态系统，以确保供应不受意外贸易中断的影响，符合各国和地区的利益。
 
新产品
 
新款iMac Pro渲染图曝光：取消苹果LOGO 增加SD卡读卡器
 
5月24日消息 苹果即将推出的iMac Pro外观设计上也会采取和新款24英寸iMac相似的设计。爆料称新款 iMac Pro会有丰富的I/O接口，能够满足创意专业人士的需求。报道称，采用Apple Silicon芯片的新款iMac Pro在外观设计上和M1 iMac相似，采用了简洁的方正设计，并进一步收窄屏幕边框。
 

 
爆料账号 LeaksApplePro 还和 ld_vova 合作带来了高清渲染图，显示下巴部分已经进一步收窄，正面底部没有苹果的 LOGO。在颜色方面，整个机器将采用石墨或太空灰的外观。
 
LeaksApplePro 声称，将有 4 个 Thunderbolt 输入，以及一个 RJ45 以太网插孔。他还声称，苹果正在努力在右侧增加一个 SD 卡读卡器，这将是创意专业人士的福音，但这个决定还没有最终确定。
 
此外，对于那些不想像购买已停产的英特尔版本的iMac Pro那样支付高昂的价格的人来说，这位消息人士声称，它的价格会更低，但他没有分享完整的细节。所有这些信息很可能是由一个不知名的消息来源提供的，因此目前无法确认这些消息。
 
5G
 
IMT-2020（5G）推进组取得里程碑进展 成功完成5G毫米波大上行帧结构的8K视频回传业务
 
5月24日消息 日前，中兴通讯、中国联通、高通技术公司与TVU Networks宣布，四方在实验室环境下成功在26GHz(n258) 频段上完成全球首次基于大上行帧结构的5G毫米波8K视频回传业务演示。
 
本次演示在IMT-2020（5G）推进组和中国联通的技术指导下进行，采用26GHz毫米波频段与900MHz LTE频段的双连接技术，其中毫米波上行峰值速率达到了930Mbps。中兴通讯在本次演示中提供5G毫米波基站，TVU Networks的5G多网聚合路由器通过搭载高通骁龙™ X55 5G调制解调器及射频系统和高通QTM527毫米波天线模组的CPE形态的测试终端提供的5G 毫米波连接，将实时采集的8K视频内容通过5G毫米波上行链路实现稳定的回传，并最终在接收端成功接收进行回放。
 
根据IMT-2020（5G）推进组的5G毫米波测试计划，2021年将推动毫米波大上行帧结构，支持差异化应用场景。超高清视频尤其是8K视频的实时回传，对移动网络的上行链路带宽有非常高的要求。
 
此次演示所采用的DSUUU帧结构，通过为上行链路分配更多时隙，将现有毫米波技术的上行链路峰值速率提高到了3倍。演示验证了5G毫米波的超级上行能力，对于满足未来众多5G行业应用的上行大带宽需求具有重要意义。
 
物联网
 
微软与华晨宝马合作 涉及物联网、边缘计算和MR等领域
 
5月24日消息 据报道，目前微软已经和华晨宝马达成合作，目标是推进更多传统制造业应用场景的创新转型。
 
据悉，双方合作主要围绕物联网、边缘计算等场景化解决方案。借助微软智能云Azure提供的大数据、物联网服务及解决方案，为华晨宝马提供数字化工厂、预测性维护等灵活高效的先进功能。
 
首个落地成果是名为Plug & Produce的解决方案，借助OMP平台的成果以及Azure的IoT及边缘服务，它将类似“应用商店”的体验带到了华晨宝马的车间里：只要轻轻一点，就能像在手机上添加应用一样，以插件管理的方式，对生产线上的所有设备和生产流程进行即插即用的高效管理和部署。
 
工控与医疗
 
国内首台套直径700mm超精密立式柜台数控磨床研发成功
 
5月24日消息 日前，北京博鲁斯潘精密机床有限公司（以下简称“博鲁斯潘”）成功研发国内首台套直径700mm超精密立式柜台数控磨床。
 

 
据悉，博鲁斯潘与中国科学院长春光机所国望光学杨怀江博士团队合作研发的光刻机物镜系统超精密磨床ULTR-700VG于今年5月通过国家机床质量监督检验检测中心检测。
 
该超精密机床工作台直径700mm，X轴行程：> 350mm、Z轴行程：>250mm、X轴定位精度：3μm/350mm(VDI 3441)、X轴重复定位精度：+/-1μm(VDI 3441)、Z轴定位精度：1μm/250mm(VDI 3441)、Z轴重复定位精度：+/-0.1μm(VDI 3441)、X轴直线度：1μm/100mm，3μm/350mm、Z轴直线度：1μm/100mm，2μm/250mm、X轴与工作台平行度：2μm/350mm、Z轴与工作台垂直度：2μm/250mm、X,Z轴最小可执行位移为0.1μm。磨削500mm直径的合金钢零件的平面度以及双面平行度达到0.2微米。
 
据了解，该款机床主要用于超精密光学器件批量化加工，包括光刻机核心的物镜系统，对我国芯片产业上游突破国外封锁具有重要意义，是解决“卡脖子”问题的关键装备之一。
 
博鲁斯潘成立于2006年，主要从事精密/超精密数控机床、计算机芯片制造所需要的超精密纳米光学机床、精密超精密测试设备等高端装备的研发设计、制造与销售。
 
AI
 
人工智能与显示器结合，三星显示应用 AI 研发面板
 
5月24日消息 据悉，AI 技术在显示器研发领域中正崭露头角。三星显示表示，最近通过将AI（人工智能）技术应用于面板研发的核心领域，进一步提升了高度发展的面板研发效率。
 
据介绍，AI技术的代表性应用领域为“OLED有机材料设计”，在传统方式中，工程师通过不断调整分子结构改变材料特性，从而找到能满足要求的材料所对应的分子结构来完成设计，而如今工程师只需要设定好特定的参数，AI 就能针对各种情况进行模拟，找到满足要求的方案来完成设计。
 
AI技术会代替工程师去考虑各种条件下的情况来设计材料结构，并通过实验进行验证。通过AI技术，只需要30秒就可以设计100种有机材料的分子结构并导出对应的特定参数。
 
三星显示指出，此外，随着显示像素逐步提升，面板驱动电路设计的难度也越来越大，AI 技术在此领域也得到了积极的应用。在低像素的面板设计中，工程师可以通过反复的图纸设计来实现满足要求的效果，然而在4K、8K等高清面板的设计中却很容易遇到电路干涉等问题，因而往往需要很长的时间才能取得令人满意的结果。
 
据了解，如果应用AI技术，一台配备64核CPU的服务器电脑一天可以完成64万次驱动电路的设计和验证。
 
此前，在SID Display Week 2021展会上，三星显示副总裁金容照（Kim Yong-jo）表示：“AI技术今后在显示产业中将变得更为重要。未来，随着面板研发过程的高度发展，技术难度也日益变大，AI技术的应用范围将从材料、元件、电路等单元设计延伸至系统优化。”
 
汽车电子
 
芯片短缺，现代汽车牙山工厂将再度停产
 
5月24日消息 据外媒报道，今年年初开始的全球性汽车芯片短缺，波及到了福特、现代等众多汽车厂商，目前仍在持续，部分汽车厂商已多次调整了生产计划。
 
外媒最新的报道显示，由于芯片短缺，现代汽车位于韩国牙山的工厂，也将再度停产。
 
从外媒的报道来看，现代汽车位于牙山的工厂，将从5月24日开始停产，一直到5月26日，将持续3天。
 
外媒在此前的报道中表示，由于芯片短缺，现代汽车位于牙山的工厂，在5月9日和10日也曾停产。24-26日停产，也就意味着现代汽车牙山工厂，在5月份就将因为芯片短缺而两次停产。
 
据了解，现代汽车位于牙山的工厂，是他们在韩国的七座工厂之一。外媒的报道显示，现代汽车牙山工厂，每年可生产30万辆汽车，包括索纳塔、Grandeur 等车型。
 
现代汽车在蔚山共有5座工厂，蔚山的1号和4号工厂在4月份曾有停产，3号工厂和5号工厂，在上周也曾停产，停产的原因也是芯片短缺。
 
OPPO携手蔚来，完成CCC2.0标准数字车钥匙开发
 
5月24日消息 今日，OPPO宣布已与蔚来完成了基于CCC 2.0版本的数字车钥匙联合开发和测试工作，未来将在OPPO手机和手表的钱包App内上线相关功能。同时，OPPO透露其正与多家车企及Tier1供应商进行着数字车钥匙领域的深度合作，未来会支持越来越多的汽车品牌。
 
有了CCC 2.0版本的数字车钥匙，OPPO用户出门不用携带实体车钥匙，通过OPPO手机或手表的钱包App调用NFC功能即可解锁及启动已获授权的爱车。
 
据了解，致力于推动解决车机互联标准化问题的跨行业联盟Car Connectivity Consortium（CCC）应运而生，其成员涵盖汽车制造商、Tier1供应商、手机厂商和应用开发商，目前已成为全球最大的数字车钥匙标准化联盟。
 
CCC联盟推出的CCC 2.0数字车钥匙标准，利用NFC技术解锁车辆。CCC 2.0标准采用先进的信息安全技术，通过云端，车端，手机端数据安全交互，实现车机配对，车门解锁，车辆启动等操作。同时，OPPO数字车钥匙使用独立安全芯片，不仅具备高度隔离的存储空间和独立加解密引擎，能够有效进行权限管理，保护数据资产安全。而且即使当手机或手表没电时，安全芯片也能够以极低的功耗正常运行，确保用户全天候都能获得无缝的车机互联体验。
 
OPPO此次与蔚来合作正是基于CCC 2.0标准，OPPO也是安卓阵营首家完成CCC 2.0开发的手机厂商，OPPO钱包将成为国内首批NFC车钥匙达到CCC 2.0标准商用状态的数字生活平台。
 
 
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