芯片行业新喜讯：台积电宣布在1nm制程上取得突破

前一段时间，IBM宣布制造出全球首款2nm工艺节点的芯片，让不少人期待2nm芯片可以早日实现量产。近日，半导体工艺方面又传来了喜讯。台积电(TSMC)与台大(NTU)和麻省理工(MIT)合作，在研发1nm芯片方面取得了重大突破。

近日，全球最大的芯片代工厂台积电联合台大、麻省理工宣布，1nm以下芯片已取得了重大进展，相关研究成果已发表于《自然》杂志。

研究人员发现，利用半金属铋(Bi)作为二维材料的接触极来替代原有的硅元素，这样可以利用铋元素大幅度降低电阻并大大提高传输电流。该发现首先由MIT团队提出，然后台积电和NTU进一步进行了完善。在未来，这可以提高芯片的性能和能源效率。

台积电计划在2022年下半年3nm工艺节点进入批量生产阶段，目前还在进行2nm工艺节点的研发，1nm工艺节点要实现真正量产估计还要等上好些年。

台积电一直走在先进技术的前沿，目前已经成功突破5nm芯片工艺，并且成功量产。但是5nm并不是终点，而是对高端工艺探索的起点。

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