简要分析DFX实施流程

描述

新产品开发,尤其是电子产品的开发过程,通常包含了硬件设计、软件开发、结构设计、DFX等等,DFX作为其中不可或缺的一部分,它也应同硬件开发、软件开发一样贯穿与整个开发流程,笔者认为,它也应该有一个整体的流程和架构,DFX的各个方面相互独立又相互影响,比如产品的可制造性(DFM)会影响着可装配性(DFA),可靠性设计(DFR)对DFM、DFA有相应的约束和要求,而这些都会对DFC造成直接的影响,所以,要站在产品整体的角度进行DFX架构设计。

整个设计过程大致分为:需求收集、需求分析、需求评审、需求实现、试产验证、复盘总结等,当然,这也是基于总体的IPD开发流程之上:

由此可看出,需求收集是很关键的部分,需求的全面性往往会影响整体的开发进度,然而在实际工作中,又有多少产品在开发前进行过DFX需求收集呢?通常都是从产品开发阶段,DFX工程师才介入进行设计评审,有的甚至评审都不会有,到样品制作完成后才进行样板评审、分析,提出优化改善方案,如果此时发现有严重的DFX问题,就需要改版,这会大大降低一版成功率和严重影响产品开发进度。基于此,我大概整理了下需求收集相关的内容,包含7大需求来源及4大驱动力,请参考:这里

同时,在提需求时,要清晰准确,以PCB工艺边设计要求为例:不清晰的需求:PCB要预留足够的工艺传送边;正确的需求:PCB设计预留>=5mm的工艺传送边。

编辑:jq

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