IIC-China 2010春季展前报道二：聚焦高速接口

IIC-China 2010春季展前报道二：聚焦高速接口

2010年3月初，大型系统设计盛会IIC-China将在深圳、成都、上海三地相继召开。一百多家国际半导体巨头及中国本土厂商将纷纷闪亮登场，展出最新的半导体产品及应用解决方案，涉及智能手机、MID、上网本、高清电视/机顶盒、HDMI接口、LED照明和背光、绿色电源、汽车电子和医疗电子等今年多个热点应用领域。本系列报道将分为5个领域分别报道将在IIC展会上出现的热点技术与产品，本文为第二部分。

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高清电视/机顶盒应用激发高速接口的发展

2010年全球将迎来CRT电视大换机时代。特别是在中国，2010年世界杯足球赛和上海世博会，以及越来越普及的高清内容都将促进换机热潮。1080P/720P高清是数字电视市场的一个主要热点。参展商富士通微电子已陆续推出了多款高清产品及解决方案，可支持720p及1080p等多种制式。在数字电视前端，富士通可提供全高清的MPEG-2/H.264编码器、转码器芯片产品及解决方案；在接收终端，富士通可提供全高清、双向交互的机顶盒/一体机解决方案。参展商CEVA的CEVA-TeakLite-III DSP内核可用于下一代机顶盒和HDTV，该内核是CEVA HD音频解决方案的引擎，具有32位本地处理能力，包括带有72位累加器的32位乘法器，可以提供高数据精度。

在新一代平板电视市场上，3D电视非常引人注目。参展商恩智浦半导体的NX5130在单个集成芯片中同时支持3DTV、FRC和局部LED背光调光，降低了整体成本。此外，PNX5130可以把所有广泛采用的3DTV制式转换成行和帧隔行扫描显示，为支持新兴3DTV标准设计提供了最大的灵活性。参展商Altera的Arria GX支持DDD TriDef Core处理器进行实时2D至3D转换和3D格式重建，这是Altera FPGA实现的众多高清晰高级应用创新解决方案的实例之一。而Cyclone III 、MAX II和MAX 3000A CPLD则为音频和视频处理提供了具有很高性价比的可编程解决方案，这些器件还包括了可以和市场上的ASSP进行互补的系统功能，例如屏幕视控(OSD)和定时显示的功能。

此外，随着液晶电视设计正趋向更大屏幕及更低厚度，及背光源由CCFL向LED背光过渡，液晶电视电源设计面临着挑战。参展商安森美半导体的NCP1397初级端控制器及带正向电压监测功能的6通道线性LED驱动器CAT4026等器件，支持低高度的LED背光液晶电视设计，使得电路板上高度低于8 mm，总高度低于12.5 mm。

参展商世纪民生科技股份有限公司在监视器上的微控制器(MCU)和屏幕显示(OSD)擁有高全球市场占有率，并提供客户在平面显示器上的完整解决方案，视讯产品包括平面显示控制器、时序控制器(TCON)、低压差动讯号(LVDS)、视频编/译码芯片等。

随着越来越多型号的游戏机、DVD播放机、机顶盒、笔记本电脑、摄像机均采用高清视频播放能力，HDMI 在平板高清电视市场赢得的主导地位。最新的HDMI 1.4标准带来几个新的应用功能，包括以太网和音频回授通道(ARC)。参展商Silicon Image的SiI9387端口处理器和SiI9334发送器是首批面向数字电视（DTV）和家庭影院应用的HDMI 1.4芯片。在本次展会上，该公司将展示HDMI 1.4产品、移动高清连接科技(MHL技术)、LiquidHD科技、InstaPort科技、应用于个人计算机和存储产品领域的相关产品以及IP核相关产品。

在PC领域具有传统优势的高速串行接口DisplayPort，也显示出了旺盛的生命力，正不断渗入高清电视市场。参展商谱瑞集成电路(上海)有限公司将展示带DisplayPort、HDMI/DVI和VGA接口的LCD显示器控制器DP701以及DisplayPort至HDMI/DVI转换器PS161、HDMI/DVI 开关PS461。

应用最广泛的USB 接口标准也升级到3.0版本，传输速率达到了5Gbps。除了MP3、硬盘外接盒等相关储存设备外，未来须要传输庞大音视频数据的设备如DVR，都将是USB 3.0的主力市场。参展商创惟科技股份有限公司目前致力于USB 3.0技术的开发，此次所展示的产品包括USB 3.0外接式硬盘传输的SATA桥接控制芯片以及USB 3.0集线器（Hub）控制芯片。参展商英商飞特帝亚有限公司也致力于USB的芯片与软件研发与设计，提供一个容易开发且免费的软件支持的平台。

祥硕科技股份有限公司的ASM1051通过USB-IF认证,为SATA转USB 3.0桥接芯片。通过ASM1051可以使传统的硬盘盒传输速度成速增长。除了外接盒产品，ASM1051也亦可应用于高端产品，如Dual Bay或Raid应用。

分销商凯新达电子有限公司也将展示晶量半导体的USB 3.0桥接芯片，为USB 3.0的电脑外设（移动硬盘，移动光驱）提供解决方案。参展商光菱电子(深圳)有限公司代理微驱科技的高速传输接口芯片。微驱科技提供多款HDMI、DVI、LVDS接口元件、微控制器和USB控制器，比如集成了HDMI与消费电子控制(CEC)功能的单芯片、频宽高达150MHz的LVDS接收器EP106以及LVDS发射器EP105。