手机中框与TP点胶如何进行密封性防水测试

　　对于现在的智能手机，智能平板电脑等产品，都开始追求窄边框或者说全面屏，对于这类产品，一般都是手机或者平板中框与TP触摸屏采用点胶加工方式粘合在一起，进而实现防水密封要求，而且中框上一般还会有耳机孔，开关机按键，音量键、扬声器与MIC麦克孔，以及充电接口孔等孔位，对于这些部位点胶后要要检验密封性是否到位，这样才可以进行后续工艺，不然就会导致所有部件组装完成后整体做密封性防水测试时不合格，那么这类手机中框与TP点胶密封性防水测试是怎么做的呢？

　　对于这类手机、平板等产品的中框与TP点胶后密封性防水测试，一般是采用直接测试方法来做的，实先根据手机中框的结构设计密封性防水测试治具，中框与TP点胶气密性检测工装上上模具实先对中框的密封，还有其他进行封堵用堵头，中框与TP点胶防水测试下模具实现辅助固定，做好中框与TP点胶气密性防水检测工装后连接到气密性检测设备的测试口上，将产品放入测试位并设定好中框与TP点胶密封性防水测试设备的测试参数，就可以开始做中框与TP点胶密封性防水测试，并判定合格性了。

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