LED线材金线强度测试方案

一．概述

金线作为芯片和外部电路主要的连接材料，耐腐蚀性、传导性好，并能做到极高的键合速度，广泛的引用于半导体、微电子行业。

二．参考标准

1. ASTM F72-2017

部份金线性能要求

金线作为一个重要的原材料必须具备几个重要的特性，良好的机械性能和导电性能，合适的破坏力，选择正确的尺寸，表面清洁无污染无损伤。目前LED封装行业金线直径大多选择1.0MIL或者1.2MIL，纯度为99.99%。延伸率一般为2%~8%，断裂负荷一般要求：1.0MIL金丝大于10g，1.2MIL金丝大于16g。

金丝太软会导致loop 拱丝下垂；球形不稳定；球颈部容易收缩；金丝易断裂。

金丝太硬会导致将芯片电极或者外延打出坑洞；金球颈部断裂；形成合金困难；loop 拱丝弧线控制困难。因此测定金线是否复合要求就显得极为重要。

三．实验仪器及要求

金线拉力机

主要技术参数：

1、测试空间： 约400MM ;

2、测力传感器：10N，精度：0.001N

3、测力精度：±0.5%

4、 位移精度：0.001 MM

5、速度范围：0.01～500mm/min（ 速度无极可调 ）

6、解析度： 1/200000 ;

7、 电源功率： AC 220V 50HZ;

8、机台总重： 约80KG

9、机台外外型尺寸：400*400*1500 MM

且满足MSA特性报告（重复性和再现性）

夹具部份

夹具下半部分夹持特殊线材金线银线等

实验数据图表

责任编辑：tzh