2021年6月5日,英诺赛科(苏州)半导体有限公司在苏州汾湖高新区举办量产暨研发楼奠基仪式。英诺赛科成立于2015年,是全球领先的硅基氮化镓IDM企业,致力于8英寸GaN电力电子器件的研发与生产,在珠海和苏州均设有8英寸硅基氮化镓量产线。
英诺赛科苏州一期项目于2018年6月奠基,2019年8月完成主厂房封顶,2020年9月设备搬入,截至现在量产历时仅三年时间,英诺赛科(苏州)半导体有限公司总经理孙在亨先生在量产仪式上表示,“今天我们无比骄傲的宣布,全世界最大的氮化镓工厂即将量产。”
英诺赛科是世界第一家实现8英寸硅基氮化镓量产的企业,早在2017年底公司就成功建成世界首条8英寸氮化镓产线,并推出从低压到高压的全线产品。苏州一期项目投产之后,预计2021年底产能可达6000片/月,2022年底项目全部达产后,苏州工厂将实现年产能78万片。
当前世界正飞速发展,科技不断创新,而硅材料经过70年的开发已经达到材料极限,相比之下,第三代半导体材料氮化镓具备较多优势,比如可在更高温度下工作,具有更高的效率、功率密度、更快的开发速度以及更小的尺寸,这些正是未来产业发展所需要的特性。
过去两年,基于硅基氮化镓的市场应用取得了非常多突破,开始从消费,到工业、再到汽车全方位改变了应用思路,硅基氮化镓在诸如5G、新能源汽车、激光雷达、手机、PD快充、无线充电和数据中心等领域都发挥了巨大的潜力。
英诺赛科在消费类、工业和汽车等各个领域进行了全面布局,并取得非常可观的进展,在快充适配器市场,英诺赛科已经量产的客户超过60家,出货量高达千万级,在激光雷达应用领域的出货量也达到百万级,在数据中心领域也已经和多家合作伙伴,量产了相关产品。
孙在亨先生表示,“基于氮化镓的应用将会是半导体未来十年增长最快的领域,氮化镓器件的需求也将成指数级增长,氮化镓时代来临了,今天随着苏州工厂的成功量产,英诺赛科已经做好全面准备,迎接氮化镓时代的到来。”
当天举办的还有研发大楼奠基仪式,研发楼建筑面积3.5万平方米,共十层,高50米,融合办公、研发、餐厅三大功能。从规划来看,该研发楼形体如初生的太阳寓意着企业蓬勃发展、似江南的飞桥彰显科技联系世界。
中国半导体行业协会副理事长、国家大基金总裁丁文武在发言中表示,“英诺赛科的量产是我国在化合物半导体领域又一个里程碑,英诺赛科逐渐成长为我国氮化镓领域最大的企业。”
同时他认为,包括氮化镓在内的半导体化合物未来有很好发展前景,当前我国的化合物半导体还处于逐渐发展的阶段,这个产业从起步到逐步发展、以及今后的发展壮大,还需要各方面的支持和鼓励。
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