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在回答这个问题之前,先来梳理一下什么是波峰焊和回流焊吧!
回流焊是指通过加热融化预先涂布在焊盘上的焊锡膏,实现预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和pcb上的焊盘电气互连,以达到将电子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊一般分为预热区、加热区和冷却区。
回流焊流程:印刷锡膏>贴装元件>回流焊>清洗。
波峰焊是指使用泵机将熔化的焊料喷流成焊料波峰,然后将需要焊接的电子元器件的引脚通过焊料波峰,实现电子元器件和pcb板的电气互连。一台波峰焊分为喷雾,预热,锡炉,冷却四部分。
波峰焊流程:插件>涂助焊剂>预热>波峰焊>切除边角>检查。
责任编辑:tzh
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