工程师必看的完整器件型号汇总

在选型设计过程中如果不是对元器件非常熟悉容易搞错器件。完整的器件型号，一般都是包括主体型号、前缀、后缀等组成。一般工程师只关心前缀和主体型号，而会忽略后缀，甚至少数工程师连前缀都会忽略。当然，并不是所有器件一定有前缀和后缀，但是，只要这个器件有前缀和后缀，就不可以忽略。

器件前缀一般是代表器件比较大的系列，比如逻辑IC中的74LS系列代表低功耗肖特基逻辑IC，74ASL系列代表先进的低功耗肖特基逻辑IC，74ASL系列比74LS系列的性能更好。又比如，2N5551三极管和MMBT5551三极管两者封装不同，一个是插件的(TO-92)，一个是贴片的(SOT-23)。如果BOM上只写5551三极管，那肯定不知道是哪个。

忽略前缀的现象一般稍少一点，但是忽略后缀的情况就比较多了。一般来说，后缀有以下这些用处：

1、区分细节性能
比如，拿MAXIM公司的复位芯片MAX706来说，同样是706，但是有几种阀值电压，比如MAX706S的阀值电压为2.93V，MAX706T的阀值电压为3.08V，这里的后缀“S”和“T”就代表不同的阀值电压。

2、区分器件等级和工作温度
比如TI公司的基准电压芯片TL431，TL431C代表器件的工作温度是0度至70度（民用级），TL431I代表器件的工作温度是-40度至85度（工业级），其中后缀“C”和“I”就代表不同的工作温度。

3、区分器件封装形式
比如TI公司的基准电压芯片TL431，TL431CP代表的是PDIP封装，TL431CD代表的是SOIC封装，其中后缀“P”和“D”代表的就是不同封装（“C”代表温度，在上面已经解释）。

4、区分订货包装方式
比如，TI公司的基准电压芯片TL431 CD，如果要求是按盘装（2500PCS/盘）的采购，那么必须按TL431 CDR的型号下单，这里的后缀“R”代表的就是盘装。否则，按TL431 CD下单，买回来的可能是管装(75PCS/管)的物料。

5、区分有铅和无铅
比如，ON公司的比较器芯片LM393D（“D”表示是SOIC封装），如果要用无铅型号，必须按LM393DG下单，这里的后缀“G”就表示无铅型号，没这个后缀就是有铅型号。

后缀可能还有其他特殊的用处，总之，后缀的信息不能省略，否则买回来的可能就不是你想要的物料。

不同的公司的前缀和后缀可能是不同的（也有少数公司的一些前缀后缀一致），这需要参考实际选用厂家的具体情况。

IC命名规则是每个芯片解密从业人员应当了解和掌握的IC基础知识，一下详细地列出了IC命名规则，希望对你的芯片解密工作有所帮助。

一个完整的IC型号一般都至少必须包含以下四个部分：

前缀（首标）——很多可以推测是哪家公司产品

器件名称——一般可以推断产品的功能（memory可以得知其容量）

温度等级——区分商业级，工业级，军级等

封装——指出产品的封装和管脚数

有些IC型号还会有其它内容：

速率——如memory，MCU，DSP，FPGA等产品都有速率区别，如-5，-6之类数字表示

工艺结构——如通用数字IC有COMS和TTL两种，常用字母C，T来表示

是否环保——一般在型号的末尾会有一个字母来表示是否环抱，如Z，R，+等

包装——显示该物料是以何种包装运输的，如tube，T/R，rail，tray等

版本号——显示该产品修改的次数，一般以M为第一版本

该产品的状态 举例：EP 2C70 A F324 C 7 ES ：EP-altera公司的产品；2C70-CYCLONE2系列的FPGA；A-特定电气性能；F324-324pin FBGA封装；C-民用级产品；7-速率等级；ES-工程样品MAX232 A C P E + ：MAX-maxim公司产品；232-接口IC；A-A档；C-民用级；P-塑封两列直插；E-16脚；+表示无铅产品

目前国际上没有统一的标准，各半导体制造商都有自己的一套命名方法，同一厂商对不同系列产品有不同的命名方式

TI3、TI品牌电子芯片命名规则：

SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明：

SN或SNJ——表示TI品牌

SN军标，带N表示DIP封装，带J表示DIP(双列直插)，带D表示表贴，带W表示宽体

SNJ军级，后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级

CD54LS×××/HC/HCT

无后缀——普军级 后缀J/883——军品级

CD4000/CD45××

后缀BCP/BE——军品级 后缀BF3A/883——军品级 后缀BF——普军级

TL×××

后缀：CP——普通级、IP——工业级、MJB/MJG/883——军品级

后缀带D——表贴

TLC——普通电压、TLV——低功耗电压

TMS320系列——DSP器件 MSP430F——微处理器

BB产品命名规则

前缀：ADS——模拟器件；INA/XTR/PGA等——高精度运放

后缀：U——表贴、P——DIP封装、B——工业级、PA——高精度

前缀：ADS——模拟器件；INA/XTR/PGA等——高精度运放

后缀：U——表贴、P——DIP封装、B——工业级、PA——高精度

以一个完整的型号讲解下器件命名规则：

SN 74 LVC H 16 2 244 A DGG R 12 3456 78 910

2  54 -- 军事 、74 -- 商业

3

4 特殊功能 空 = 无特殊功能  C -- 可配置 Vcc (LVCC)  D -- 电平转换二极管 (CBTD)  H -- 总线保持 (ALVCH)  K -- 下冲-保护电路 (CBTK)  R -- 输入/输出阻尼电阻 (LVCR)  S -- 肖特基钳位二极管 (CBTS)  Z -- 上电三态 (LVCZ)

5 位宽 空 = 门、MSI 和八进制  1G -- 单门  8 -- 八进制 IEEE 1149.1 (JTAG)  16 -- Widebus?（16 位、18 位和 20 位）  18 -- Widebus IEEE 1149.1 (JTAG)  32 -- Widebus?（32 位和 36 位）

6 选项 空 -- 无选项 2 -- 输出串联阻尼电阻 4 -- 电平转换器 25 -- 25 欧姆线路驱动器

7 功能 244 -- 非反向缓冲器/驱动器  374 -- D 类正反器  573 -- D 类透明锁扣  640 -- 反向收发器

8 器件修正 空 = 无修正 字母指示项 A-Z

9 封装 D, DW -- 小型集成电路 (SOIC)  DB, DL -- 紧缩小型封装 (SSOP)  DBB, DGV -- 薄型超小外形封装 (TVSOP)  DBQ -- 四分之一小型封装 (QSOP)  DBV, DCK -- 小型晶体管封装 (SOT)  DGG, PW -- 薄型紧缩小型封装 (TSSOP)  FK -- 陶瓷无引线芯片载体 (LCCC)  FN -- 塑料引线芯片载体 (PLCC)  GB -- 陶瓷针型栅阵列 (CPGA)  GKE, GKF -- MicroStar? BGA 低截面球栅阵列封装 (LFBGA)  GQL, GQN -- MicroStar Junior BGA 超微细球栅阵列 (VFBGA)  HFP, HS, HT, HV -- 陶瓷四方扁平封装 (CQFP)  J, JT -- 陶瓷双列直插式封装 (CDIP)  N, NP, NT -- 塑料双列直插式封装 (PDIP)  NS, PS -- 小型封装 (SOP)  PAG, PAH, PCA, PCB, PM, PN, PZ -- 超薄四方扁平封装 (TQFP)  PH, PQ, RC -- 四方扁平封装 (QFP)  W, WA, WD -- 陶瓷扁平封装 (CFP)

10 卷带封装 DB 和 PW 封装类型中的所有新增器件或更换器件的名称包括为卷带产品指定的 R。目前指定为 LE 的现有产品继续使用这一指定，但是将来会转换为 R。 命名规则示例：  对于现有器件 -- SN74LVTxxxDBLE  对于新增或更换器件 -- SN74LVTxxxADBR  LE -- 左印（仅对于 DB 和 PW 封装有效）  R -- 标准（仅对于除了现有 DB 和 PW 器件之外的所有贴面封装有效）  就载带、盖带或卷带来说，指定了 LE 的器件和指定了 R 的器件在功能上没有差别

10

2  54 -- 军事 、74 -- 商业

3

4 特殊功能 空 = 无特殊功能  C -- 可配置 Vcc (LVCC)  D -- 电平转换二极管 (CBTD)  H -- 总线保持 (ALVCH)  K -- 下冲-保护电路 (CBTK)  R -- 输入/输出阻尼电阻 (LVCR)  S -- 肖特基钳位二极管 (CBTS)  Z -- 上电三态 (LVCZ)

5 位宽 空 = 门、MSI 和八进制  1G -- 单门  8 -- 八进制 IEEE 1149.1 (JTAG)  16 -- Widebus?（16 位、18 位和 20 位）  18 -- Widebus IEEE 1149.1 (JTAG)  32 -- Widebus?（32 位和 36 位）

6 选项 空 -- 无选项 2 -- 输出串联阻尼电阻 4 -- 电平转换器 25 -- 25 欧姆线路驱动器

7 功能 244 -- 非反向缓冲器/驱动器  374 -- D 类正反器  573 -- D 类透明锁扣  640 -- 反向收发器

8 器件修正 空 = 无修正 字母指示项 A-Z

9 封装 D, DW -- 小型集成电路 (SOIC)  DB, DL -- 紧缩小型封装 (SSOP)  DBB, DGV -- 薄型超小外形封装 (TVSOP)  DBQ -- 四分之一小型封装 (QSOP)  DBV, DCK -- 小型晶体管封装 (SOT)  DGG, PW -- 薄型紧缩小型封装 (TSSOP)  FK -- 陶瓷无引线芯片载体 (LCCC)  FN -- 塑料引线芯片载体 (PLCC)  GB -- 陶瓷针型栅阵列 (CPGA)  GKE, GKF -- MicroStar? BGA 低截面球栅阵列封装 (LFBGA)  GQL, GQN -- MicroStar Junior BGA 超微细球栅阵列 (VFBGA)  HFP, HS, HT, HV -- 陶瓷四方扁平封装 (CQFP)  J, JT -- 陶瓷双列直插式封装 (CDIP)  N, NP, NT -- 塑料双列直插式封装 (PDIP)  NS, PS -- 小型封装 (SOP)  PAG, PAH, PCA, PCB, PM, PN, PZ -- 超薄四方扁平封装 (TQFP)  PH, PQ, RC -- 四方扁平封装 (QFP)  W, WA, WD -- 陶瓷扁平封装 (CFP)

10 卷带封装 DB 和 PW 封装类型中的所有新增器件或更换器件的名称包括为卷带产品指定的 R。目前指定为 LE 的现有产品继续使用这一指定，但是将来会转换为 R。 命名规则示例：  对于现有器件 -- SN74LVTxxxDBLE  对于新增或更换器件 -- SN74LVTxxxADBR  LE -- 左印（仅对于 DB 和 PW 封装有效）  R -- 标准（仅对于除了现有 DB 和 PW 器件之外的所有贴面封装有效）  就载带、盖带或卷带来说，指定了 LE 的器件和指定了 R 的器件在功能上没有差别

 

责任编辑：lq6