消息称台积电计划在日本熊本县建立首家芯片工厂

6 月 10 日晚间消息，据日经新闻报道，四位知情人士今日称，台积电正考虑在日本建造其第一家芯片工厂，此举正值日本政府敦促企业扩大其在日本的半导体生产之际。
 
这些知情人士称，台积电正评估在日本西部的熊本县（Kumamoto Prefecture）建厂的计划。台积电是全球最大的芯片代工厂商，也是索尼和其他日本芯片制造商的主要供应商。

知情人士称，台积电的该工厂将靠近索尼的一家工厂，有助于满足市场对图像传感器、汽车微控制器和其他芯片日益增长的需求。其中一位知情人士称：“台积电正在考虑日本政府提出的在日本建设先进芯片厂的提议，尽管尚未完全承诺并敲定该建厂计划。”

该工厂将是台积电在日本的第一家芯片制造工厂，2020 年台积电 4.7% 的营收来自日本公司。此举也意味着，台积电的建厂战略发生了重大转变。

知情人士称，台积电熊本工厂的初步计划是，建造一座 12 英寸的晶圆工厂，能够在不同的工艺技术之间切换，包括 28 纳米和 16 纳米生产技术。
 
同时近日有台媒转述日本媒体报道称，台积电正考虑在美国兴建另一座先进工厂，用尖端技术执行芯片封装。若计划成真，这座新厂将是台积电海外第一座封装厂。
 
目前，台积电正在兴建第一座美国制造厂，这座斥资120亿美元的晶圆厂预计在2024年投产，将制造5纳米芯片，用于苹果最新款iPhone和Mac处理器。该厂尚未完工启用，台积电现在已开始评估可能的扩张计划。知情人士向日媒透露，这座厂规划的产能是月产2万片晶圆，但可能提高到12万片。
 
台积电月产能逾10万片晶圆的工厂目前只有四座，全都坐落于台湾地区。
 
对于是否计划在美国建立芯片封装厂，台积电方面拒绝评论，但提及总裁魏哲家4月揭露公司买下一大片地时曾表示，“进一步扩张是有可能的”。
 
当前，台积电在台湾苗栗也在建造一座先进芯片封装厂，预计2022年投产，首批客户将包括超威（AMD）和Google。
 
电子发烧友综合报道，参考自中国台湾网、日经新闻报道，转载请注明以上来源。