瑞苏盈科发布ZU17/19EG高端核心板

嵌入式技术

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2021年6月11日,苏黎世/深圳

瑞苏盈科(Enclustra)仙女座 Andromeda™ XZU90-17EG/19EG: 提供高达686个用户IO的高端核心板

 

Xilinx® Zynq® UltraScale+™ MPSoC 核心板

瑞苏盈科(Enclustra)的仙女座XZU90是仙女座(Andromeda)系列的第一款核心板,针对高端应用进行了模块化和优化设计,支持高达6个Samtec ADM6-60高速连接器,提供高达686个用户IO。

仙女座XZU90片上系统(SoC)核心板通过结合Xilinx Zynq UltraScale+™ MPSoC系列芯片和高速DDR4 ECC SDRAM、eMMC flash、双QSPI flash、双Gigabit Ethernet PHY、USB 3.0形成了一个完整的、功能强大的嵌入式处理系统。因为这款核心板采用性能优越的连接器且具备大量收发器,所以特别适用于高速应用。

由于其内置Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC XCZU17EG或XCZU19EG主芯片,仙女座XZU90是超高要求应用的最佳解决方案。这款核心板集成了带有ECC(Error Correction Code,纠错码)的8GB高速DDR4 SDRAM、16GB eMMC flash和双64MB QSPI flash;通信方面,它提供多达5 x PCIe Gen3 x16, Gigabit Ethernet PHY和USB 3.0,76个速度高达25 Gbit/sec的MGT——所有这些都由一个尺寸仅为80 × 64 mm的高密度核心板提供。

Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列芯片采用16 nm FinFET+工艺制造,拥有6个ARM®核:主频高达1333 MHz的64位四核ARM Cortex™-A53,一个533 MHz的32位ARM®双核Cortex™-R5。处理器支持Mali™-400MP2 GPU。

参考设计和Linux:一键即用

瑞苏盈科为其产品提供广泛的技术支持,并为仙女座XZU90提供全面的生态系统,提供所有所需的硬件、软件和支持材料。详细的文档和参考设计使入门变得很容易。用户手册、原理图、3D模型、PCB封装和差分I/O长度表都将作为标准文件被提供。

关于构建基于PetaLinux的板级支持包(Board Support Package,BSP),瑞苏盈科提供了广泛的指导。此外,瑞苏盈科也详细解释了必要时如何调整不同的启动模式(QSPI, eMMC, SD Card)。

 

 

瑞苏盈科仙女座XZU90基于Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC打造,并针对需要大量收发器以处理大量数据的应用优化。(图片来自:瑞苏盈科)

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