由于芯片等原材料供需失衡,大量芯片厂商宣布涨价。此前,台积电、联电等多家台湾地区的晶圆代工厂宣布在Q3相关产品价格调涨30%。芯片涨价超出预期,这种情况在大陆企业同样成为半导体行业的普遍现象。
近日,一张比亚迪半导体涨价通知函流传于业内。涨价通知函显示,比亚迪半导体决定从 2021 年 7 月 1 日起对 IPM、IGBT 单管产品进行价格调整,提涨幅度不低于 5%,即日起在途和未交订单按照新价格执行。
对于涨价原因,比亚迪半导体表示,由于市场变化,上游产能紧张及供应商价格上调,导致公司产品成本不断上升,原有价格难以满足供应需求。
除比亚迪外,扬杰科技也表示近期产品价格有上涨调整的计划,扬杰科技指出,产品价格调整,是上游成本增加及市场供需等多方面因素共同作用,是整个行业都面临的情况。公司已采取多项措施降低影响,同时积极向客户进行价格传导,同步提出调价需求。当前公司订单充足,生产经营状况良好。
从年初至今,士兰微多次发布涨价函,今年2月士兰微的涨价函称,由于原辅材料及封装价格上涨导致产品成本上升,决定从2021年3月1日起对部分分立器件产品价格进行调整,范围包括所有MOS类、IGBT、SBD、FRD、功率对管等。就在今年6月,士兰微再次发布涨价函,再次对LED照明驱动产品价格进行调整,具体调价幅度由公司销售人员进行沟通。
从多家企业对涨价原因的表述可知,产能短缺给芯片产业链带来的不仅仅是供应问题,成本控制也成为半导体企业必须要面对的难题。在上游产能供应跟不上需求的情况下,涨价成为必然趋势。对于业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体研发、生产的比亚迪来说,这里面的生产成本更是在原材料短缺时要面对的另一个压力。
在比亚迪涨价产品中,功率半导体成为此次缺货潮中最为短缺的芯片之一,据了解,目前市场对于二极体、晶体管、低中高压MOSFET、IGBT等功率半导体产品的需求依旧旺盛,需求将继续带动元器件价格的上涨。以比亚迪为例,截止2020年12月,比亚迪以IGBT为主的车规级功率器件累计装车超过100万辆。
另一方面,部分功率半导体进口产品的交期长达52周。在芯片缺货、交期延长的情况下,多款功率半导体价格翻倍。
除了功率半导体,其他芯片也在涨,例如瑞纳捷半导体产品涨幅范围从5%到20%。关于涨价原因,瑞纳捷半导体5月31日的涨价函表示,随着供应链情况日益紧张、晶圆及封装资源紧缺且费用再次大幅上涨、投产周期延长等因素影响,导致成本再次大幅上升。
智浦芯联包括数字模拟混合集成电路等全系列产品都调整了价格,在原有销售价格基础上上涨15%-30%,未交订单按新价格执行(包含预付款客户)。
复旦微电子对安全与识别产品事业部全部产品进行价格调整,未交付的订单及新订单都会以调整后的价格执行。
为应对芯片短缺,全球多家晶圆厂商都在投资建厂扩充产能,半导体分析机构Semiengineering 最新数据显示, 8英寸晶圆厂的数量预计将从2020年的212个增加到2022年的222个。12英寸晶圆厂的数量预计将从2020年的129个增加到2022年的149个。但是建造一个大型晶圆厂需要一到两年的时间,芯片产能完全释放出来需要更多的时间,半导体行业下半年的芯片涨价潮或许刚刚拉开序幕。
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