再投！华为哈勃增资晶圆探针卡企业强一半导体 | 每日投融资

近日，强一半导体（苏州）有限公司发生工商变更，新增华为深化哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）及共青城丰聚年佳投资合伙企业（有限合伙）为股东，同时公司注册资本由6594.3万人民币增至7316.5万人民币，增幅约10.95%。该公司在去年10月才宣布完成5000万元战略融资，投资方是丰年资本。
 

 
在MEMS探针卡市场名列前茅
 
强一半导体成立于2015年8月，是先进的集成电路晶圆测试探针卡供应商，专业从事研发、设计、制造和组装半导体测试解决方案产品。公司具有独立的研发团队以及设计团队，通过独立自主知识产权的具有核心竞争力的产品给全球的半导体客户提供测试解决方案。
 
2016年3月强一半导体首张国内自主研发制造的垂直探针卡4016PIN出货，2017年10月MEMS探针实验室样品实现，在半导体科研上取得巨大成功，2018年5月自主研发VX项目，多元化产品类型，2018年10月VM探针样品完成，参数验证，自主研发VX真卡1200PIN出货，2019年5月VM真卡整套组装完成，项目取得巨大成功。
 
探针卡通常在IC尚未封装前，将探针与芯片上的焊垫（凸块）进行接触，从而检测出产品是否优良，它是保障芯片良品率，控制成本的的重要环节。目前强一半导体的MEMS探针卡产品的探针密度已达到数万针，精度在7um左右，这一成果在眼下市场都是名列前某，同时该产品已经在大批量生产中。
 
华为哈勃在半导体领域全面布局
 
华为哈勃投资于2019年4月注册成立，注册资本7亿元，2020年10月和2021年5月两次增资，注册资本达到30亿元。成立以来华为哈勃密集投资，基本每个月投资1到2个项目，目前投资标的大概40家。
 

华为哈勃科技投资汇总（2020年10月到2021年6月  电子发烧友整理）

 
投资范围涵盖各类芯片厂商，包括射频芯片、模拟芯片、存储芯片、安防和光学芯片等等，企业有山东天岳、杰华特微电子、裕太微电子、纵慧芯光、思特威、鲲游光电、好达电子、庆虹电子等企业。
 
另外在上游的半导体设备和材料以及被严重卡脖子的EDA等方面都有布局，比如哈勃投资国内光刻机厂商上海微电子的光源系统供应商，唯一具有193nm ArF准分子激光技术的公司科益虹源，投资了EDA软件公司九同方微电子、无锡飞谱电子等。
 
如今哈勃继续扩大投资细分领域，入股国内领先的探针卡企业强一半导体，可见华为哈勃的在半导体行业的投资力度和全面性，可以预想，未来哈勃还会发掘更多半导体领域的优秀企业，华为的布局、被投企业的发展以及整个半导体产业的发展都值得期待。