报道称晶圆代工龙头台积电将涨价

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据台媒经济日报报道,IC设计业者透露,明年初晶圆代工价格已经敲定,不仅联电8吋和12吋的晶圆代工价格续涨,晶圆代工龙头台积电也涨价,部分8吋和12吋制程价格上涨一到两成,且12吋制程涨幅高于8吋。台积电发言窗口表示,不评论价格问题。

业界人士透露,晶圆代工产能供不应求,尤以成熟制程最缺,联电、力积电等业者价格一路飙升,台积电先前在价格方面相对按兵不动,仅透过取消季节性价格折让,或部分制程「意思性」小涨,导致出现身为龙头的台积电部分制程报价甚至低于其他同业的怪象,由于需求实在太强,台积电也只能顺应市场状况涨价。

法人认为,台积电一口气大幅调升明年初报价,显示联电等同业涨幅远比市场预期强劲,伴随主要晶圆代工厂涨价风吹不停,连龙头厂都无法抵挡趋势,IC设计厂压力更大,对晶片价格和整体供应链的冲击力道将会更强。

从IC设计客户角度来看,今年晶圆代工价格涨势以联电和力积电等最为凶猛,不但逐季跳涨,涨幅动辄一到三成,甚至一度出现竞标现象,让IC设计客户不仅面对缺货困扰,更要高价抢产能。

由于代工费用上扬、成本大增,今年以来包括驱动芯片、电源管理芯片、网络芯片、音效芯片片、微控制器(MCU)的售价跟着喊涨,成为推动今年电子业成本上升的主要原因。

晶圆代工龙头台积电价格相对稳定,虽曾针对过去单价极低的少数制程调涨一点价格,但调涨范围和涨幅都不大,多数客户只有被取消传统的价格折让,算是扮演稳定市场价格的力量。

受到晶圆代工产能持续紧缺影响,各大IC设计厂和晶圆代工厂对于明年度产能和价格计划提早展开作业,近期已大致完成。IC设计客户端传出,除了联电等代工厂明年继续涨价,台积电也加入涨价行列。

IC设计厂指出,从议价结果来看,联电的8吋和12吋制程价格上涨一到两成,台积电虽也不是全面调涨,但这次针对部分市场需求高的成熟制程涨价一到两成,涨价范围扩大,且12吋涨幅高于8吋。对于台积电涨价行动,IC设计厂相对包容,认为台积电足足忍了一年才涨,算是情理之中。

IC设计供应链透露,明年度产能计划和议价作业由联电最早开始进行,在敲定明年度的晶圆代工产能和价格后,IC设计厂也陆续着手计算成本变化,以便后续向客户端报价。

被IC设计业形容宛如大学联考放榜,俗称「晶圆双雄」的台积电及联电,近期将正式向预订明年(2022年)产能的晶片业客户,公布产能分配结果,这也意谓台积电和联电明年产能接单仍然全满。

一般预期,成熟制程仍是各家兵争之地,届时仍是几家欢乐几家愁的局面;部分晶圆代工厂画计划第3季持续调涨晶圆代工价格;IC设计业者第3季也会陆续向客户或代理商发出涨价通知。

这真的是几家欢乐几家愁。

晶圆厂传涨价,MCU首当其冲

晶圆代工成熟制程供不应求盛况加剧,传出第3季报价最高将上调三成,远高于市场预期的15%,联电、力积电最受客户追捧,价格涨势最大,台积电、世界也将因应市况而有所调整。随着欧美逐步走出疫情干扰带动需求持续升温,加上报价涨幅高于预期,四大晶圆代工厂第3季传统旺季营运将「旺上加旺」。

四大晶圆代工厂向来不对价格置评。联电昨(14)日强调,今年平均销售价格(ASP)将有双位数成长;力积电董事长黄崇仁先前则公开表示,「现在半导体晶圆代工价格每季都在涨,没有下来的痕迹」,晶圆制造厂可以说是占上风,「如果IC设计客户毛利率超过我的,我一定涨价!」,凸显对报价扬升的态势充满信心。

供应链分析,疫情带动的居家工作、远距教学风潮使得笔电、平板等终端装置销售不坠,车用需求也暴增,推升面板驱动IC、电源管理IC、微控制器(MCU)、 CIS影像感测器等芯片用量大幅提升,这些芯片主要以成熟制程生产,在芯片厂大举卡位产能下,台积电,联电、世界与力积电等晶代工厂成熟制程产能至今年底均被客户一扫而空,推升报价一路走扬。

随着需求持续强劲,也让晶圆代工交期大幅拉长。供应链透露,以联电为例,一个新产品以12吋晶圆生产,最快交期为17周,最慢可能会到两季甚至三季,8吋方面快则14周,最慢长达两季,相较过去普遍两个月可交付给客户验证,当前交期较往年长一个半月。

交期大拉长,也让晶圆代工厂不畏终端需求放缓疑虑影响,先前市场就预期晶圆代工厂第3季将再调整报价,涨幅落在15%左右,不过近期传出依据不同客户和不同制程别,有的涨幅上看三成,远高于业界预期。

今年以来晶圆代工产能吃紧状况未见舒缓,法人预期四大晶圆代工厂本季营收都有机会写新猷。第3季传统旺季来临,伴随报价涨幅高于预期,四大代工厂营运将旺上加旺。

晶圆代工成熟制程产能吃紧、涨价情况持续,IC设计业第3季同步延续涨价风,由驱动IC、微控制器(MCU)两种晶片先行,包括义隆、矽创、盛群等业者,都传出下季将再涨价一成,其中,义隆、矽创都是今年以来第三度涨价;敦泰也正评估再调整报价。

义隆、矽创、盛群、敦泰等业者,受惠芯片热销与涨价效益,今年以来业绩表现出色,敦泰自结前四月每股纯益约7.58元,已大幅超越去年整年度的3.97元。伴随第3季涨价风潮延续,法人看好将有助相关厂商业绩持续冲高。

对于产品涨价传闻,盛群坦言为反映成本,第3季确实有调整价格计划;义隆与矽创则不愿评论。敦泰表示,该公司不会主动涨价,但必须视情况适当反映成本。

今年以来,因手机、面板等市况需求扬升,加上各类电子终端产品需求旺盛,推升驱动IC、微控制器供不应求,尤其在晶圆代工产能吃紧下,各大芯片厂抢破头要产能,仍无法满足客户需求,连带推升相关芯片报价扬升。

义隆今年1月已先调涨一次微控制器价格,但因需求太强,农历春节后一度暂停报价,并于第2季再次调升报价,主要是反映台湾与南韩的晶圆代工厂涨价。市场传出,该公司第3季又会进行第三度涨价,幅度达双位数百分比。

矽创驱动IC主攻非手机应用,产品应用范围包括行动装置、工控、车载等。据了解,矽创去年已先行针对手机应用驱动IC调涨,工控与车载应用产品则于今年首季调高,第2季时手机应用驱动IC的报价再度调升,以反映今年以来的成本上涨,如今市场传出其驱动IC报价,又将于第3季调高。法人评估,矽创的驱动IC从年初至第3季,调涨报价幅度可能累计达三成。

另外,据了解,敦泰产品报价从去年第2季起陆续调整,去年10月与今年4月各有一波全面性价格调整。跟去年首季相比,目前该公司的触控与驱动整合IC(IDC)芯片售价大约已上涨一倍。敦泰董事长胡正大先前提到,当供应商涨价,该公司也会反映成本,但不会因缺货就主动涨价。

盛群今年以来为反映成本上升,首波已先于4月调高IC产品15%价格,但由于供应链持续涨价,该公司将在8月进行第二波调价。盛群今年订单已经接满,并开始承接明年订单,而且对后者还先预收三成订金。

责任编辑:haq

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