【一周投融资】车规功率半导体厂商芯聚能完成A轮融资；神经拟态感存算一体芯片商九天睿芯获亿元级A轮融

1、九天睿芯获亿元级A轮融资 专注于神经拟态感存算一体芯片研发

近日获悉，九天睿芯近日获亿元级A轮融资，该轮融资由韦豪创芯和浦东科创联合领投，华义创投，磐缠投资以及上海物枢跟投；去年获陆奇博士奇绩创坛Pre-A轮融资。据悉，此轮融资主要用于新产品研发和人员扩充的工作。
 
九天睿芯2018年创立于深圳，在成都、瑞士、上海设有分部。公司专注于神经拟态感存算一体芯片研发，提供人工智能系统高效低耗运行的最新解决方案，广泛应用于AIoT等对低功耗延时需求强烈的领域。九天睿芯为国内首家研发出最小最低功耗的神经拟态感存算一体商业芯片的公司。目前第一颗感存算一体芯片ADA100已实现回片，至2021年已完成订单3000万RMB。 
 
2、芯聚能完成A轮融资 主营车规级功率半导体元器件研发
 
6月24日消息，半导体器件生产商芯聚能完成A轮。
 
广东芯聚能是一家车规级功率半导体元器件研发、生产和销售的高新技术企业，我们的主营业务包括：面向新能源电动汽车（EV、HEV）主驱动器的核心功率半导体芯片设计、器件与模块产品的研发、生产、销售与服务支持。同时也提供工业、民用级功率半导体相关产品，可广泛应用于变频家电、工业变频器、光伏发电、智能电源装备等领域。
 
3、航顺芯片获顺为资本C轮投资  由顺为资本投资
 
6月24日，航顺芯片宣布完成C轮融资，由顺为资本投资。据了解，此轮融资资金将主要用于研发核芯科技，并以AIOT多核异构HK32MCU为核心打造航顺无边界生态平台级企业。此前，航顺芯片已经先后获得汇顶科技、中国科学院国科投、深圳产业基金加法投资以及中航集团中航联创的投资，融资金额合计数亿元。

航顺芯片2014年成立，是一家32位MCU平台级企业，在过去的几年里，航顺芯片取得历史性突破，量产了二十大家族300余款通用专用32位MCU，每年销售额以接近500%的幅度增长，合作客户达到2万余家，知名终端客户超过200家。
 
4、镕铭微电子完成数亿元A轮融资 和利资本领投
 
镕铭微电子（济南）有限公司（以下简称“镕铭微电子”）日前宣布完成数亿元A轮融资，和利资本领投，红杉中国、亚昌投资、瑞智创新等跟投。
 
镕铭微电子是一家全球领先的创新芯片设计公司。自2015年成立以来，镕铭微电子设计出了多款高度创新的芯片产品，其设计的Codensity 系列VPU (Video Processing Unit) 已经在包括阿里巴巴、腾讯、百度、IBM云等一线互联网中得到大量部署，并在包括BBC、贝尔、TELUS等海外知名媒体、通讯企业中得到了广泛应用。
 
Codensity系列VPU是全球第一款为云和数据中心打造的视频处理芯片，开启了云和数据中心VPU的时代，目前也是唯一一款在多家超一流云公司中得到部署的VPU，成为了事实上的业界标杆。作为VPU的定义者和领先企业，为推动新视频标准在业界的进一步推广，镕铭微电子近期在全球推出世界第一款支持AV1编码能力的芯片级解决方案。
 
5、华为哈勃增资晶圆探针卡企业强一半导体
 
近日，强一半导体（苏州）有限公司发生工商变更，新增华为深化哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）及共青城丰聚年佳投资合伙企业（有限合伙）为股东，同时公司注册资本由6594.3万人民币增至7316.5万人民币，增幅约10.95%。

强一半导体成立于2015年8月，是先进的集成电路晶圆测试探针卡供应商，专业从事研发、设计、制造和组装半导体测试解决方案产品。公司具有独立的研发团队以及设计团队，通过独立自主知识产权的具有核心竞争力的产品给全球的半导体客户提供测试解决方案。

2016年3月强一半导体首张国内自主研发制造的垂直探针卡4016PIN出货，2017年10月MEMS探针实验室样品实现，在半导体科研上取得巨大成功，2018年5月自主研发VX项目，多元化产品类型，2018年10月VM探针样品完成，参数验证，自主研发VX真卡1200PIN出货，2019年5月VM真卡整套组装完成，项目取得巨大成功。
 
6、禹创半导体完成超亿元A+轮融资  专注电源管理IC和显示驱动IC
 
近日，显示驱动及电源管理IC研发商禹创半导体完成超亿元A+轮融资，投资方为君盛投资、润物创投、草之星创投等机构，老股东和利资本等机构持续加码，路演时刻担任此次融资财务顾问。据悉，此轮新资金将主要用于新产品开发和团队的扩充。此前，公司还获得电源巨头欣旺达的天使轮投资，以及和利资本的A轮融资。
 
成立于2018年年底的禹创半导体，专注于电源管理IC和显示驱动IC两大领域。仅2年时间，公司的多款电源管理IC和显示驱动产品IC已经实现量产，出货量超过2000万颗，2020年营收已达数千万元。
 
7、半导体材料企业有研半导体完成新一轮融资
 
6月22日消息，有研半导体完成新一轮融资，本轮由中电科研投基金联合国新风险投资基金、中信证券共同投资。有研半导体作为电科材料集团的长期合作伙伴，本次股权合作协同效应突出，有助于进一步深化有研集团与电科集团间的业务合作伙伴关系，有助于加快电科集团半导体材料领域布局。
 
有研半导体成立于2001年，在半导体大单晶领域位列国内龙头，同时也是国内领军的半导体硅片供应商，率先在国内完成8寸产线批量化生产，在工艺流程设计、关键技术掌控、工程化技术能力、产品应用能力方面经验丰富，在全球硅部件材料供应方面拥有成熟、稳定的渠道体系，客户覆盖北美、欧洲、亚洲等多家知名芯片制造企业。
 
8、凌思微电子完成A轮融资，凯风创投领投
 
6月23日消息，近日，凌思微电子(厦门)有限公司（以下简称：凌思微电子）完成A轮融资，凯风创投领投，其它投资人包括华天科技、长融资本等。本轮所募资金将用于公司产能扩充、技术研发与渠道开拓，支持新产品的研发投入和技术迭代。凯风创投作为本轮领投方，将通过对接产业资源、协助后续资本运作等助力企业加速发展。
 
凌思微电子是一家专注于工业控制和消费电子芯片研发的企业，尤其在物联网短距离无线通信领域有深入研究。目前，公司研发的蓝牙BLE5.0/5.1S0C产品LE501X/LE511X系列，具备了全球领先的技术性能指标，射频灵敏度达到-100dBm/Mbps，通信距离可达300米，达到了全球最高水平，远超国内同行水平。
 
9、武汉飞恩微电子完成过亿元战略融资，宏泰海联领投
 
6月22日消息，近日武汉飞恩微电子有限公司（下称“飞恩”）完成过亿元战略融资，本轮融资由宏泰海联领投，三花弘道及长石资本跟投。
 
成立于2011年，武汉飞恩微电子专注于提供MEMS传感器和系统产品以及ODM/OEM服务，基于独到的工艺应力模型封装技术和高效批量标定测试算法，先后建立了数条业界领先的单件流全自动化生产线，产品覆盖整车所有压力传感器应用，已实现数千万只汽车前装配套。公司产品得到市场高度认可，预期未来三年企业将保持每年50%以上的营收增长率。
 
10、芯来科技完成新一轮融资，君联资本领投
 
6月21日消息，本土RISC-V处理器IP及解决方案领军企业芯来科技宣布完成新一轮融资，此轮融资是芯来科技在一年内连续获得的第三次资本加持，累计数亿元人民币的资金注入，将推动芯来科技在RISC-V赛道的快速成长。本轮融资由君联资本领投，中电科核心技术研投基金、烽火产业投资基金跟投，老股东蓝驰创投、中关村芯创集成电路基金、天际资本、临芯投资继续追投。
 
芯来科技成立于2018年，是国内首批基于RISC-V 开放指令集架构打造技术生态，并率先实现产业化应用的企业，引领了本土RISC-V发展。从零开始，以自主可控的RISC-V架构CPU内核研发技术为源，已输出全系列的处理器核心IP产品。
 
本轮募集的资金将主要用于吸引更多尖端研发人才的加盟，加速芯来科技在更高性能RISC-V 处理器IP的技术布局，以及AIoT设计平台的持续研发，并启动基于RISC-V生态的下一阶段研究及技术创新。
 
电子发烧友综合报道，参考自36氪、亿邦动力、猎云网、路演时刻、投资界，转载请注明以上来源。